東北大学 研究者紹介 - 福島　誉史

東北大学 研究者紹介 - 福島　誉史
研究者詳細
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研究者略歴
基本情報
経歴
委員歴
所属学協会
研究活動
研究キーワード
研究分野
受賞
論文
MISC
書籍等出版物
講演・口頭発表等
産業財産権
共同研究・競争的資金等の研究課題
教育活動
担当経験のある科目(授業)
貢献活動
社会貢献活動
メディア報道
その他
その他
フクシマ　タカフミ
福島　誉史
Takafumi Fukushima
所属
大学院医工学研究科　医療機器創生医工学講座（ホリスティック集積工学分野）
職名
教授
学位
博士（工学）
researchmap
J-GLOBAL ID
201501015248118770
経歴
18
2025年4月 ～ 継続中
兼任 東北大学　大学院工学研究科 機械機能創成専攻　教授
2025年4月 ～ 継続中
東北大学　大学院医工学研究科 医工学専攻　教授
2025年3月 ～ 継続中
技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)　3Dパッケージング技術開発部門　部門長
2023年7月 ～ 継続中
兼任 熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 半導体部門 クロスアポイントメント教授
2023年4月 ～ 継続中
兼任 東北大学未来科学技術共同研究センター　ホリスティック三次元集積半導体開発とオープンイノベーション拠点の構築　プロジェクトリーダー
2019年4月 ～ 継続中
兼任 東北大学 大学院医工学研究科 医工学専攻　准教授
2016年8月 ～ 継続中
東北大学　大学院工学研究科 機械機能創成専攻　准教授
2018年3月 ～ 2023年3月
兼任 東北大学未来科学技術共同研究センター　情報環境（Info-Sphere）調和型 自己組織化ヘテロ集積システムの開発　プロジェクトリーダー
2022年9月 ～ 2022年11月
University of California, Los Angeles (UCLA),　Visiting Faculty
2016年3月 ～ 2017年7月
University of California, Los Angeles (UCLA)　Visiting Faculty
2015年4月 ～ 2016年7月
東北大学　大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻　准教授
2010年4月 ～ 2015年3月
東北大学未来科学技術共同研究センター　准教授
2010年11月 ～ 2010年12月
Fraunhofer EMFT (Germany)　Visiting Researcher
2010年10月 ～ 2010年11月
Fraunhofer IZM (Germany)　Visiting Researcher
2007年4月 ～ 2010年3月
東北大学大学院工学研究科　助教
2004年8月 ～ 2007年3月
東北大学大学院工学研究科　助手
2003年4月 ～ 2004年7月
東北大学ベンチャービジネスラボラトリー　講師（中核的研究機関研究員）
2001年4月 ～ 2003年3月
株式会社ピーアイ技術研究所　技術顧問
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委員歴
26
エレクトロニクス実装学会誌 編集委員会　委員
2023年6月 ～ 継続中
IEEE CPMT Symposium Japan　Committee Member
2022年12月 ～ 継続中
ADMETAPlus (Advanced Metallization Conference)　Committee member
2022年12月 ～ 継続中
応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会 多層配線システム技術委員会 委員
2022年4月 ～ 継続中
IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan　Committee Member
2021年1月 ～ 継続中
一般社団法人 電子実装工学研究所 IMSI (Institute for Advanced Micro-System Integration), 外部学界会員（2020年4月28日から現在）　外部学界会員
2020年4月 ～ 継続中
IMPACT (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference)　International Advisory Board (IAB) Members
2018年 ～ 継続中
The Annual International Conference on Manipulation, Automation and Robotics at Small Scales (MARSS)　Program committee
2016年4月 ～ 継続中
“Interconnections” Session in IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　Program Committee
2013年7月 ～ 継続中
MDPIオープンアクセス誌Micromachines (IF: 2.523)　Editorial Board Members
2020年4月 ～ 2023年7月
社団法人エレクトロニクス実装学会 常任理事
2022年6月 ～ 2023年5月
社団法人エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会誌 編集委員会 委員長
2022年6月 ～ 2023年5月
社団法人エレクトロニクス実装学会　エレクトロニクス実装学会誌 編集委員会 副委員長
2021年6月 ～ 2022年5月
社団法人エレクトロニクス実装学会　理事
2021年6月 ～ 2022年5月
MDPIオープンアクセス誌Electronics (IF: 2.412) Special Issue "Microelectronics Packaging and Flexible Hybrid Electronics"　Guest Editor
2020年11月 ～ 2021年10月
日本学術振興会 産学協力研究委員会 接合界面創成技術第191 委員会　委員
2015年10月 ～ 2020年10月
電子情報通信学会, エレクトロニクスソサエティ和文論文誌Ｃ 実装特集号　論文編集委員
2011年 ～ 2020年
2019 IEEE International 3D System Integration Conference　Program Chair
2018年2月 ～ 2019年10月
International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration　Organizer
2007年11月 ～ 2019年5月
2017 MRS Fall Meeting Symposium PM4: Micro-Assembly Technologies -Fundamentals to Applications　Lead organizer and Session Chair
2016年4月 ～ 2017年12月
International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM) Area 2: Interconnection　Sub-Committee and Session Chair
2009年10月 ～ 2017年10月
IEEE TRANSACTIONS ON NANOTECHNOLOGY　Associate Editor
2015年5月 ～ 2017年4月
平成26年度戦略的基盤技術高度化支援事業（サポイン）「研究課題名: 低消費電力半導体の貫通電極ウエハボイドレス超高速めっき装置技術の開発」　アドバイザー
2014年8月 ～ 2017年3月
電子情報通信学会, ソサイエティ論文誌編集委員会　リエゾン幹事
2012年6月 ～ 2014年6月
第27回 エレクトロニクス実装学会講演大会　実行副委員長 兼 プロモート委員
2012年7月 ～ 2013年3月
IEEE EPS Heterogeneous Integration Roadmap 2019 Edition, Chapter 22: Interconnects for 2D and 3D Architectures　Key Contributor
2019年 ～
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所属学協会
生体医工学会
2024年4月 ～ 継続中
日本機械学会
IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering)
応用物理学会
エレクトロニクス実装学会
高分子学会
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研究キーワード
フレキシブルデバイス
自己組織化／誘導自己組織化
マイクロ・ナノ加工
半導体パッケージング
機能性高分子
人工感覚デバイス
三次元集積回路技術
研究分野
ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 /
ナノテク・材料 / 高分子材料 /
受賞
10
In appreciation of sustained contribution of the ECTC (10 Years Contribution Award)
2023年6月　IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
田中貴金属 記念財団 貴金属に関わる研究助成 プラチナ賞 「ブロック高分子と金属ナノ粒子が創出する拡張誘導自己組織化配線に関する技術開発」
2017年3月　田中貴金属記念財団
第25 回エレクトロニクス実装学術講演大会 研究奨励賞
2012年3月　一般社団法人エレクトロニクス実装学会　狭ピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化実装技術
The 60th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Outstanding Session Paper Award
2011年6月　IEEE CPMT (Components, Packaging and Manufacturing Technology) Society　Self-Assembly Technology for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration
ドイツ・イノベーション・アワード 「ゴットフリード・ワグネル賞2009」the 2nd Prize
2010年2月　ドイツ連邦教育研究省, フラウンホーファー研究機構, ドイツ学術交流会DAAD, ドイツ企業12社等の共催　Surface-Tension-Powered Chip Self-Assembly Technology for Three-Dimensional IC Fabrication
Material Research Society (MRS) Fall Meeting Invited Speaker Award
2008年12月　The committee of the Symposium E: Materials and Technologies for 3-D Integration　Three-Dimensional Integration Technology Based on Self-Assembled Chip-to-Wafer Stacking
財団法人 青葉工学振興会 第13回研究奨励賞
2008年2月5日　財団法人 青葉工学振興会　研究業績名「自己組織化による次世代集積回路形成プロセスの創製」
2006 International Conference on Electronics Packaging / Outstanding Technical Paper Award
2007年4月18日　JIEP (Japan Institute of Electronics Packaging)
第83回日本化学会春季年会 学生講演賞
2003年3月　日本化学会
第15回エレクトロニクス実装学術講演大会 研究奨励賞
2002年3月　エレクトロニクス実装学会
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論文
561
水表面張力駆動による自己組織化実装を用いたHBM用ハイブリッド接合界面の解析
佐々木 滉太, 田中 文悟, 佐藤 遼一, 菊池 広, 菱沼 隼, 田中 徹, 福島 誉史
第40回エレクトロニクス実装学会講演大会　2026年3月
ハイブリッド接合のためのフィゾー干渉計を用いたトポグラフィ解析と接合性評価
佐藤 遼一, 橋本 宏之, 田中 文, 佐々木 滉太, マリアッパン ムルゲサン, 西山 功兵, 藤井 裕紀, 田中 徹, 福島 誉史
第40回エレクトロニクス実装学会講演大会　2026年3月
Rapid Multichip-level TSV formation and Heterogeneous 3D Integration from Multi-Project Wafers Using Photosensitive Temporary Adhesives
J. Shen, A. Tominaga, B. Tanaka, C. Liu, T. Tanaka, T. Fukushima
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)
査読有り
M. Murugesan, K. Mori, H. Hashimoto, H. Hosogoe, H. Sakamoto, A. Happoya, T. Fukushima
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
Interfacial Analysis of Hybrid Bonding Using Water Surface Tension-Driven Self-Assembly for HBM
査読有り
K. Sasaki, B. Tanaka, R. Sato, H. Kikuchi, H. Hishinuma, T. Tanaka, T. Fukushima
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
366. R. Sato, H. Hashimoto, B. Tanaka, M. Mariappan, K. NiHigh-Throughput Metrology of CMP-treated Surface Topography using Fizeau Interferometry for Hybrid Bonding
査読有り
R. Sato, H. Hashimoto, B. Tanaka, M. Mariappan, K. Nishiyama, Y. Fujii, T. Tanaka, T. Fukushima
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
Direct Transfer Bonding of Ultra-thin Warped Chips for Advanced Heterogeneous 3DIC Integration with Fine-pitch Direct/Hybrid Bonding
査読有り
Ichiro Sano, Tomoka Kirihata, Jun Kaneyasu, T. Fukushima, Shinya Takyu, Yoichiro Kurita
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
Optical RDL Interposer Technology using Polymeric Hybrid Bonding and Waveguide for Integrated CPO
査読有り
T. Katayama, H. Obata, T. Kuboyama, M. Horii, T. Fukushima
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
Chemically-Tailored Cu Electroplating and Contactless Isostatic-Pressure Annealing of 1 mm-Thick Full Glass Wafer Cu Through-Glass Vias (Cu-TGVs)
査読有り
M. Mariappan, K. Mori, M. Sawa, J. Nampo, T. Fukushima
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
Metallization Challenges: Conformable Deposition for Super High-Aspect Ratio (> 100) Fine TGV and Cu Pillar Embedment for 1-mm-Deep Fat TGV
査読有り
C. Liu, K. Mori, J. Shen, B. Tanaka, H. Miyauchi, M. Mariappan, T. Tanaka, T. Fukushima
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
Low-Warpage Multilayer RDL Technology Using Thin Dry Film Dielectric with Reduced Curing Shrinkage and Dry Etched Ultrafine Via
査読有り
Yusuke Naka, Tadahiko Hanada, Osamu Okada, Takafumi Fukushima, Hiroyuki Hashimoto, Yasuhiro Morikawa, Fumito Ootake, Masahiro Sawa, Yasuhiro Ogo, Yoichiro Kurita
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
Synchrotron-Based Characterization of Cu/SiCN Pretreatment for Hybrid Bonding via Ozone/Ethylene Radical Activation
査読有り
Bungo Tanaka, Soichiro Motoda, Kazuhiro Takeda, Tetsuya Nishiguchi, Yuma Okadome, Eitaro Toyama, Takafumi Fukushima
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
First Demonstration of µBump-based Massive Orthogonal Stacking Assembly IC (MOSAIC) Cube for SoC-DRAM Direct Stacking
査読有り
Hung-Chih Huang, Yuki Mitarai, Masaya Kawano, Takafumi Fukushima, Mototsugu Hamada, Atsutake Kosuge
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
100-nm-level Post-Bond Accuracy and High-Yield Die-to-Wafer Hybrid Bonding System Using Non-Contact Die Transfer
査読有り
K. Mihara, T. Hare, Komori, H. Sakai, S. Aoki, T. Fukushima, F. Inoue, A. Uedono
The 2026 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2026)　2026年
頚髄損傷者の神経機能を回復するWrap Around Neural-Passの開発
辻󠄀 一志, 二宮 敦彦, 岩沼 尚樹, 橘田 圭吾, 片山 統裕, 新妻 邦泰, 遠藤 英徳, 福島 誉史, 田中 徹
第12回日本BMI研究会　2025年12月
四肢麻痺患者向けヒューマンマシンインターフェイスの開発-口腔内PPG信号の分類検証-
片浦 碧, 段 雨琪, 鈴木 章広, Thianmontri Pattaramon, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
2025年電子情報通信学会総合大会　2025年9月
高密度に電極配置可能な低侵襲Tentacle-Type骨髄神経プローブの開発
岩沼 尚樹, 辻 一志, 大庭 脩太郎, 橘田 圭吾, 福島 誉史, 田中 徹
第86回応用物理学会秋季学術講演会　2025年9月
近赤外光伝搬型 UCNP 神経プローブのための UV ナノインプリントリソグラフィを用いたグレーティングカプラの設計と作製
橘田 圭吾, 辻 一志, 岩沼 尚樹, 大庭 脩太郎, 福島 誉史, 田中 徹
第86回応用物理学会秋季学術講演会　2025年9月
頚髄を電気刺激可能なWrap Around Electrodeの作製とIn Vivo評価
辻󠄀 一志, 二宮 敦彦, 岩沼 尚樹, 大庭 脩太郎, 橘田 圭吾, 片山 統裕, 新妻 邦泰, 遠藤 英徳, 福島 誉史, 田中 徹
第86回応用物理学会秋季学術講演会　2025年9月
Wrap Around Neural-Pass Restores Neural Function in Patients with Cervical Spinal Cord Injury
Kazushi Tsuji, Atsuhiko Ninomiya, Naoki Iwanuma, Chenxi Qiu, Shutaro Oba, Keigo Kitta, Gento Shirasaki, Kino Hisashi, Takafumi Fukushima, Toshiki Endo, Norihiro Katayama, Kuniyasu Niizuma, Hidenori Endo, Tetsu Tanaka
第48回日本神経科学大会　2025年7月
四肢麻痺患者向け口腔内ヒューマンマシンインターフェイスの開発
片浦 碧, 段 雨琪, 鈴木 章広, Thianmontri Pattaramon, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
LSIとシステムのワークショップ2025　2025年5月
Development of 3D-Stacked Artificial Retinal Chip with Object Detection of Interest and Icon Stimulation (ODIS)
Thianmontri Pattaramon, 片浦 碧, Duan Yuqi, 鈴木 章広, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
LSIとシステムのワークショップ2025　2025年5月
異種チップレット三次元集積のためのダイレベル 3D-IC 作製技術
申 家屹, 劉 暢, 田中 徹, 福島 誉史
第72回応用物理学会春季学術講演会, 14p-P10-25, 2025年3月　(14)　10-25　2025年3月
チップ一括配置を行う新プロセス装置の開発
毛受利彰, 山田忠知, 高野健, 田久真也, 小柳光正, 福島誉史
第39回エレクトロニクス実装学会講演大会　434-435　2025年3月
Cu-Cu Bondability Enhancement of Hybrid Bonding Using Self-Assembly
DU Zehua, CHEN Peixin, Hiroshi Kikuchi, Hayato Hishinuma, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
第39回エレクトロニクス実装学会講演大会　432-433　2025年3月
自己ナノ粒子化を利用した Cu-Cu ハイブリッド接合技術の研究
川島凌太朗, 坂本浩捷, 八甫谷明彦, 田中文悟, 田中徹, 福島誉史
第39回エレクトロニクス実装学会講演大会　430-431　2025年3月
Via-last TSV を用いたシャトルチップ 3D-IC 化のためのテンポラリー接着技術
冨永晃洋, 申家屹, 劉暢, 田中徹, 福島誉史
第39回エレクトロニクス実装学会講演大会　426-427　2025年3月
Cu 配置設計起因のエロージョンが支配するハイブリッド接合歩留り強化
福島 誉史, 橋本 宏之, 三原 健太郎, 三好 貴之, 晴 孝志, 井上 史大, 上殿 明良, 田中 徹, マリアッパン ムルゲサン
第39回エレクトロニクス実装学会講演大会　428-429　2025年3月
Impact of Cu Pad and Alignment Mark Design on CMP Dishing/Erosion and Characterization with Fizeau interferometer for Hybrid Bonding
R. Sato, T. Fukushima
2025 UAAT-KOOU Advanced Semiconductor Packaging Workshop [査読無し]　2025年
Effect of Pretreatment on Cu-Cu Hybrid Bonding Interfaces for High-Precision HBM Stacking Driven by Water Surface Tension
K. Sasaki, T. Fukushima
2025 UAAT-KOOU Advanced Semiconductor Packaging Workshop　2025年
Radical-Driven, Plasma-less Activation Enabling Reliable Fine-Pitch SiCN/Cu Hybrid Bonding
B. Tanaka, T. Fukushima
2025 UAAT-KOOU Advanced Semiconductor Packaging Workshop　2025年
Die-level TSV Formation for 3D-IC Prototyping from Multi-Project Wafers
J. Shen, T. Fukushima
2025 UAAT-KOOU Advanced Semiconductor Packaging Workshop　2025年
In vivo evaluation of a Wrap Around Electrode for directional neural signal recording in the cervical spinal cord
査読有り
K. TSUJI, A. NINOMIYA, N. IWANUMA, S. OBA, K. KITTA, H. KINO, T. ENDO, N. KATAYAMA, K. NIIZUMA, T. FUKUSHIMA, T. TANAKA
Neuroscience 2025　2025年
TSV-Driven Mini-LEDs: Demonstration and Characterization of Heterogeneous 3D-IC Based on a Die-Level Process
査読有り
Jiayi Shen, Akihiro Tominaga, Bungo Tominaga, Chang Liu, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
Advanced Metallization Conference 2025 (ADMETA Plus 2025)　2025年
A 3D-Stacked Artificial Retinal Chip with Object Detection of Interest and Icon Stimulation (ODIS) for Enhancing the QOL of Visually Impaired Individuals
査読有り
Yuqi Duan, Kohei Nakamura, Aoi Kataura, Akihiro Suzuki, Pattaramon Thianmontri, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
21st IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (IEEE BioCAS 2025)　2025年
Design and Fabrication of Grating Coupler with UV Nanoimprint Lithography for NIR Light
査読有り
Keigo Kitta, Kazushi Tsuji, Naoki Iwanuma, Shutaro Oba, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2025 International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　2025年
UCNP Emission Intensity Enhancement with Microlens Array for Photodynamic Therapy
査読有り
Shutaro Oba, Naoki Iwanuma, Kazushi Tsuji, Keigo Kitta, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2025 International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　2025年
Die-level 3D integration with Via-last TSV from Multi-Project Wafers Towards Universal Access to 3D-ICs
査読有り
Akihiro Tominaga, Jiayi Shen, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
Extended Abstracts of the 2025 International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　2025年
Ultra-Low-Invasive Tentacle-Type Bone Marrow Neural Probe with Higher Electrode Density
査読有り
Naoki Iwanuma, Kazushi Tsuji, Shutaro Oba, Keigo Kitta, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2025 International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　2025年
Assessing Queue Time in D2w Hybrid Bonding Through Precise Bond Strength Measurements
査読有り
Yoshihara Yuki, Junya Fuse, Shimpei Aoki, Takashi Hare, Kentaro Mihara, Takayuki Miyoshi, Naoko Yamamoto, Shunsuke Teranishi, Takafumi Fukushima, Akira Uedono, Fumihiro Inoue
The 2025 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)　878-884　2025年
Massive Orthogonal Stacking Assembly of IC (Mosaic) Cube with Inductive Coupling for Exascale Memory Applications
査読有り
Masaya Kawano, Yuki Mitarai, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima, Hiroshi Hosokawa, Jumpei Fujikata, Hiroshi Kikuchi, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda
The 2025 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)　1324-1330　2025年
Direct Transfer Bonding Technology Enabling 50-nm Scale Accuracy for Die-to-Wafer 3D/Heterogeneous Integration
査読有り
Ichiro Sano, Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Tomoka Kirihata, Ryoya Kitazawa, Takafumi Fukushima, Yoichiro Kurita
The 2025 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)　308-312　2025年
Are Voids Restricted to Cu-Cu Bonding Interface? Truth Revealed by Conversion Electron Yield-Scanning Transmission X-Ray Microscopy
査読有り
Murugesan Mariappan, Shohei Yamashita, Takafumi Fukushima
The 2025 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)　1296-1301　2025年
High-Density RDL Fan-Out with L/S 2/2μm Dry-Etched Micro Vias for Agile Prototyping/Low-Volume Production and TAT/NRE Cost Modeling
査読有り
Yuichi Sukegawa, Osamu Okada, Takafumi Fukushima, Hiroyuki Hashimoto, Yusuke Naka, Yasuhiro Morikawa, Akira Shimada, Kenji Miyake, Yoichiro Kurita
The 2025 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)　824-830　2025年
Characterization of Self-Nanoparticulated Cu-Cu Interconnection for Low-temperature Hybrid Bonding
査読有り
Ryotaro Kawashima, Bungo Tanaka, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Hirokatsu Sakamoto
The 2025 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)　99-105　2025年
Ozone-Ethylene Radical Activation of SiCN/Cu Without Water Rinsing for Hybrid Bonding
査読有り
Bungo Tanaka, Tetsu Tanaka, Murugesan Mariappan, Soichiro Motoda, Tetsuya Nishiguchi, Takafumi Fukushima
The 2025 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)　1948-1951　2025年
Development of Tentacle-Shaped Bone Marrow Neural Probe Enabling Ultra-Low Invasive and High Electrode Density Recording
査読有り
Naoki Iwanuma, Kazushi Tsuji, Shutaro Oba, Keigo Kitta, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Japanese Journal of Applied Physics　2025年
Defects in Plasma-Activated Amorphous SiO2 Probed Using Positron Annihilation Spectroscopy
査読有り
A. Uedono, Ryu Hasunuma, Hayato Kitagawa, Yuki Yoshihara, Fumihiro Inoue, Kentaro Mihara, Shimpei Aoki, Takashi Hare, Kiyoharu Mori, Mariappan Murugesan, Takufumi Fukushima
ACS Appl Electron Mater　2025年
Degradation Mechanisms in Die-to-Wafer Hybrid Bonding Governed by Surface Activation Lifetime and Moisture Evaporation
査読有り
Y. Yoshihara, Kentaro Mihara, Shimpei Aoki, Takashi Hare, Naoko Yamamoto, Shunsuke Teranishi, Takafumi Fukushima, Akira Uedono, Fumihiro Inoue, F. Inoue
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology　2025年
Die-Level Transformation From 2D Shuttle Chips to 3D-IC With TSV for Advanced Rapid Prototyping Methodology With Meta Bonding
査読有り
Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE JOURNAL ON EMERGING AND SELECTED TOPICS IN CIRCUITS AND SYSTEMS　15　(3)　415-425　2025年
Development of Ultra-Low Power Ultra-Low Frequency Oscillator Using GIDL Current for Edge AI Devices for Long-Term Intermittent Monitoring
査読有り
Bang Du, Kohei Nakamura, Beiyutong Huang, Aoi Kataura, Ryo Hasegawa, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
Electronics and Communications in Japan　108　(2)　e12492　2025年
Development of wireless optically stimulable upconversion nanoparticle devices for non-invasive photodynamic therapy
査読有り
Shutaro Oba, Naoki Iwanuma, Chenxi Qiu, Kazushi Tsuji, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Japanese Journal of Applied Physics　64　01SP17-01SP17-9　2025年
Fabrication and evaluation of Wrap Around Neural-Pass to record and stimulate neural activity in the cervical spinal cord
Kazushi Tsuji, Atsuhiko Ninomiya, Naoki Iwanuma, Chenxi Qiu, Shutaro Oba, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Norihiro Katayama, Kuniyasu Niizuma, Hidenori Endo, Tetsu Tanaka
Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers and Short Notes and Review Papers　63　(12)　2024年12月2日
DOI：
10.35848/1347-4065/ad9a6f
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
頚髄全周から神経活動を記録するWrap Around Electrodeの評価
辻󠄀 一志, 二宮 敦彦, 岩沼 尚樹, 邱 晨曦, 大庭 脩太郎, 木野 久志, 福島 誉史, 片山 統裕, 新妻 邦泰, 遠藤 英徳, 田中 徹
2024年（令和 6年）応用物理学会東北支部第79回学術講演会　2024年12月
高機能ヒューマンマシンインターフェイスのための口腔内 PPG センサの開発
片浦 碧, 杜 邦, 中村 皓平, 長谷川 稜, 黄 貝宇彤, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
2024年（令和 6年）応用物理学会東北支部第79回学術講演会　2024年12月
Study of HBM;Stacking Metho;Using Self-assembly
Du Zehua, Hiroshi Kikuchi, Hayato Hishinuma, Takafumi Fukushima
2024 JIEP修善寺ワークショップ　2024年9月
GVS を用いる視覚障がい者向けウェアラブル移動補助デバイスの開発 －GVS 用安全補償回路の設計と評価－
片浦 碧, 杜 邦, 中村 皓平, 黄 貝宇彤, 長谷川 稜, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会　C-12-11　2024年9月
口腔内PPGセンシングを利用するヒューマンマシンインターフェイスの開発 －PPGセンサ回路の設計と評価－
長谷川 稜, 杜 邦, 中村 皓平, 黄 貝宇彤, 片浦 碧, 森安 新, 鈴木 章広, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中徹
電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会　C-12-11　2024年9月
Design and Fabrication of Lactate Sensing Probe with Deep Trench Probe for Lactate Sensing to Analyze Cancer Cells in Brain Tissue
Chenxi Qiu, Naoki Iwanuma, Shutaro Oba, Kazushi Tsuji, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
第85回応用物理学会秋季学術講演会 講演予稿集　(11)　084　2024年9月
櫛型電極を用いた広帯域湿度センサの作製と評価
加藤 勇志, 桂井 亮介, 杜 邦, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第85回応用物理学会秋季学術講演会 講演予稿集　(11)　083　2024年9月
頚髄バイパスカフ刺激電極の作製と評価
辻󠄀 一志, 岩沼 尚樹, 邱 晨曦, 大庭 脩太郎, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第85回応用物理学会秋季学術講演会 講演予稿集　(11)　082　2024年9月
光導波路を有する脳内埋植用UCNPメッシュシートの作製と評価
大庭 脩太郎, 岩沼 尚樹, 邱 晨曦, 辻 一志, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第85回応用物理学会秋季学術講演会 講演予稿集　(11)　081　2024年9月
Multi-Functional Self-Assembled Monolayer for Chip-to-Chip and Chip-to-Wafer Hybrid Bonding
査読有り
Murugesan Mariappan, Kiyoharu Mori, Akifumi Kurachi, Toru Imori, Toshiya Kojima, Wakako Nakano, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　45-50　2024年5月28日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51529.2024.00016
Single-Grain Cu μ-Joint Formation Induced by Selective Under-Seed-Metallurgy for Hybrid Bonding
査読有り
Murugesan Mariappan, Kiyoharu Mori, Masahiro Sawa, Jinta Nampo, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　325-330　2024年5月28日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51529.2024.00060
D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations
査読有り
Kentaro Mihara, Takashi Hare, Hirofumi Sakai, Shimpei Aoki, Toyoharu Terada, Mariappan Murugesan, Hiryuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Fumihiro Inoue, Akira Uedono
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　60　420-426　2024年5月28日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51529.2024.00074
Bendability Enhancement and Miniaturization of Through-X Via (TXV) Based on Flexible FOWLP with Tiny Cu Pillar Assembly
査読有り
Atsushi Shinoda, Chang Liu, Akihiro Tominaga, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　849-854　2024年5月28日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51529.2024.00136
Low-Temperature Polymer Hybrid Bonding with Nanoparticulated Cu and Photosensitive Acrylic Adhesive
査読有り
Hirokatsu Sakamoto, Tadashi Teranishi, Rumi Nagai, Ryo Itaya, Hideaki Tamate, Takafumi Fukushima, Akihiko Happoya
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　871-875　2024年5月28日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51529.2024.00140
Liquid Surface Tension-Driven Chip Self-Assembly Technology with Cu-Cu Hybrid Bonding for High-Precision and High-Throughput 3D Stacking of DRAM
査読有り
Du Zehua, Hiroshi Kikuchi, Hayato Hishinuma, Mariappan Murugesan, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　1　1335-1341　2024年5月28日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51529.2024.00217
An Advanced Remote-Plasma Assisted Ozone-Ethylene Radical (OER) Process for Cu-SiO
Hybrid Bonding Yield Enhancement
査読有り
Tatsunori Shino, Mariappan Murugesan, Kiyoharu Mori, Bungo Tanaka, Eitaro Toyama, Tetsuya Nishiguchi, Takafumi Fukushima
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　2042-2046　2024年5月28日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51529.2024.00348
口腔内PPGセンサを用いたコンピュータインターフェイスの開発
片浦碧, 杜邦, 中村皓平, 長谷川稜, 黄貝宇彤, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹
LSIとシステムのワークショップ2024　2024年5月
Galvanic Vestibular Stimulationを用いた視覚障がい者向け移動補助デバイスの開発−GVS回路の設計と評価−
長谷川稜, 杜邦, 中村皓平, 黄貝宇彤, 片浦碧, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹
LSIとシステムのワークショップ2024　2024年5月
Development of Low-Power and Real-Time Visual to Auditory Sensory Substitution Devices
Beiyutong Huang, Aoi Kataura, Ryo Hasegawa, Kohei Nakamura, Bang Du, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
LSIとシステムのワークショップ2024　2024年5月
Simulation and Fabrication of Advanced 3D Corrugated Wires for in-Mold FHE Applications
査読有り
H. Zhang, T. Tanaka, T. Fukushima
2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV poster presentation　2024年4月
Heterogeneous 3D Integration Technology with TSV-Die and Micro-LEDs for Smart Skin Display
査読有り
J. Shen, C. Liu, T. Tanaka, T. Fukushima
2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV poster presentation　2024年4月
Chip-to-Wafer Mini-LED Bonding and Integration for FOWLP-Based Photobiomodulation Sheet Devices Using a Hydrogel Substrate
査読有り
X. Guo, T. Tanaka, T. Fukushima
2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV poster presentation　2024年4月
Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics
査読有り
Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
Japanese Journal of Applied Physics　63　(4)　04SP74-04SP74　2024年4月1日
出版者・発行元：
IOP Publishing
DOI：
10.35848/1347-4065/ad375f
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
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Abstract

This study focuses on enhancing the bendability of flexible interconnects with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics. We propose two typical configurations of 3D corrugated interconnects: serpentine and trapezoidal. Three methods are introduced to fabricate these corrugated interconnects. The advantages and drawbacks of each fabrication strategy are discussed, and the impact of the 3D corrugation geometry and material on bendability is elucidated. In addition, the material properties of two types of negative photosensitive materials, SU-8 and F-PD (flexible-photoimageable dielectric), are compared. Results show that the resistance increase of 3D corrugated interconnects after a 5 mm radius bending test is drastically lower (by approximately 1900%–2000%) than that of conventional 2D planar interconnects.
Design and Fabrication of Bendable Double-Layer RDL Metallization Based on FOWLP for In-Mold Flexible Hybrid Electronics (iFHE)
査読有り
Chang Liu, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Han Zhang, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
The 2025 IEEE the 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)　1172-1176　2024年
Simulation and Fabrication of Highly Bendable Advanced 3D Corrugated Interconnects Using Flexible FOWLP
査読有り
H. Zhang, C. Liu, J. Shen, T. tanaka, T. Fukushima
IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) Symposium Japan (ICSJ)　2024年
Multichip-to-Wafer Mini-LED Bonding Technology for Photobiomodulation Sheet Devices Using Flexible FOWLP
査読有り
X. Guo, T. Hoshi, D. Nishiguchi, C. Liu, T. Tanaka, T. Fukushima
IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) Symposium Japan (ICSJ)　2024年
Structural Strategies for Bendable Multi-Layer Interconnections Based on Fan-Out Wafer-Level Packaging for Flexible Hybrid Electronics
査読有り
C. Liu, J. Shen, A. Shinoda, H. Zhang, T. Tanaka, T. Fukushima
Advanced Metallization Conference 2024 (ADMETA Plus 2024)　2024年
Supression of TSV-Induced Stress by Using Negative Thermal Expansion Material
査読有り
H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka
IEEE 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024)　2024年
Antioxidative Cu Electrodeposition for 3D Interconnects with Hybrid Bonding
査読有り
R. Aizawa, M. Sawa, J. Nampo, Y. Fukumoti, M. Murugesan, T. Fukushima
IEEE 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024)　2024年
16-Layer 3D Stacking Based on Self-Assembly Technology for HBM Application
査読有り
Z. Du, H. Kikuchi, H. Hishinuma, M. Murugesan, T. Tanaka, T. Fukushima
IEEE 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024)　2024年
Impact of Cu Pad Density on Cu-CMP and Bonding Yield for Chip-to-Wafer Hybrid Bonding
査読有り
M. Murugesan, H. Hashimoto, K. Mihara, T. hare, F. Inoue, A. Uedono, T. Fukushima
IEEE 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024)　2024年
Temporary Adhesive Effect on Multichip Thinning for Rapid Prototyping of 3D-IC from 2D-IC Fabricated in Foundry Shuttle Services
査読有り
A. Tominaga, J. Shen, C. Liu, A. Shinoda, T. Tanaka, T. Fukushima
IEEE 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024)　2024年
Room-Temperature and Compressive Force-Free Metal-Metal Direct Bonding for Heterogeneous Integration of Micro-LED Array on 3D-IC
査読有り
J. Shen, C. Liu, T. Tanaka, T. Fukushima
IEEE 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024)　2024年
Characterization of Ozone-Ethylene Radical Pretreatment for Hybrid Bonding without Water Rinsing Processes
査読有り
B. Tanaka, T. Shino, M. Murugesan, T. Tanaka, T. Fukushima
IEEE 3D Systems Integration Conference (3DIC 2024)　2024年
Development of Wireless Optically Stimulable UCNP (Upconversion-Nanoparticle) Devices for Photodynamic Therapy
Shutaro Oba, Naoki Iwanuma, Chenxi Qiu, Kazushi Tsuji, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2024 International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　775-776　2024年
Lactate Sensing Probe with Deep Trench Structure for Analyzing Cancer Cells in Brain Tissue
査読有り
Chenxi Qiu, Naoki Iwanuma, Kazushi Tsuji, Shutaro Oba, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2024 International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　339-340　2024年
Development of CSC-bypass Cuff Electrode for Recording Neural Activity on the Full Circumference of Cervical Spinal Cord
査読有り
Kazushi Tsuji, Atsuhiko Ninomiya, Naoki Iwanuma, Chenxi Qiu, Shutaro Oba, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Kuniyasu Niizuma, Hidenori Endo, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2024 International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　337-338　2024年
Double-layer interconnect formation ensuring mechanical robustness with enhanced bendability based on fan-out wafer-level packaging for flexible hybrid electronics
査読有り
Chang Liu, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Han Zhang, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
Japanese Journal of Applied Physics　64　(6)　2024年
FOWLP-based Flexible Hybrid Electronics I: Photobiomodulation Device Fabrication on Hydrogel Substrate Using RDL-first Approach
査読有り
Tadaaki Hoshi, Nishiguchi Daichi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)　45-48　2023年11月15日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/icsj59341.2023.10339614
FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics II: Heterogeneous Integration Technology of Micro-LEDs on 3D-IC for Smart Skin Display
査読有り
Jiayi Shen, Chang Liu, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)　49-52　2023年11月15日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/icsj59341.2023.10339585
Development of Trans-nail PPG Controller Using Fingertip Blood Volume Changes to Enable Highly Accurate Motion Prediction
査読有り
Kohei Nakamura, Bang Du, Keishun Sugishita, Ryo Hasegawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
2023 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS)　1-4　2023年10月19日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/biocas58349.2023.10389082
Cu-SiO2 Surface Activation by Ozone-Ethylene-Radical Process for Chip-to-Chip and Chip-to-Wafer Hybrid Bonding
査読有り
Murugesan Mariappan, Tetsuya Nishiguchi, Kiyoharu Mori, Tatsunori Shino, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima
ADMETA Plus 2023　2023年10月
High-Bendable 3D Corrugated Interconnections for Chiplet-Embedded Flexible Hybrid Electronics Using Wafer-Level Packaging
査読有り
Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Zehua Du, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
Extended Abstracts of the 2023 International Conference on Solid State Devices and Materials　2023年9月8日
出版者・発行元：
The Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/ssdm.2023.g-5-02
An Electronic Microsaccade Circuit with Charge-Balanced Stimulation and Flicker Vision Prevention for an Artificial Eyeball System
査読有り
Yaogan Liang, Kohei Nakamura, Bang Du, Shengwei Wang, Bunta Inoue, Yuta Aruga, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, ndTetsu Tanaka
Electronics (MDPI)　12　(2836)　1-17　2023年6月
Impact of Super-long-throw PVD on TSV Metallization and Die-to-Wafer 3D Integration Based on Via-last
査読有り
Jiayi Shen, Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Atsushi Sinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Murugesan Mariappan, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima
2023 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)　499　1-4　2023年5月10日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/3dic57175.2023.10154930
Cu Electrode Surface Features and Cu-SiO2 Hybrid Bonding
査読有り
M. Murugesan, M. Sawa, M. Koyanagi, T. Fukushima
IEEE 3D System Integration Conference　2023年5月
Advanced Packaging Methods Used for Energy Storage from Intermittent Renewable Sources
査読有り
Takafumi Fukushima, Tianyu Xiang, Harshit Ranjan, Niharika Tripathi, Chang Liu, Guangqi Ouyang, Randall Irwin, Subramanian S. Iyer
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　444-449　2023年5月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51909.2023.00080
Chip-to-Chip Hybrid Bonding with Larger-Oriented Cu Grains for µ-joints Beyond 100 K
査読有り
M. Murugesan, M. Sawa, E. Sone, T. Miyazaki, M. Koyanagi, T. Fukushima
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　69　1713-1718　2023年5月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51909.2023.00292
A Novel Die-to-Die Bridge Architecture Employing High-Performance Bridge with Polymer RDL and Fine Vias
査読有り
Yasuhiro Morikawa, Meiten Koh, Hiroyuki Hashimoto, Chuantong Chen, Wangyun Li, Ichiro Kono, Shinji Wakisaka, Ken Ukawa, Takafumi Fukushima, Katsuaki Suganuma, Yoichiro Kurita
73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2023)　34-39　2023年5月
Assembly-based Through-X Via (TXV) Integration Technology by Advanced Fan-Out Wafer-Level Packaging
査読有り
Atsushi Shinoda, Yuki Susumago, Chang Liu, Jiayi Shen, Tadaaki Hoshi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　25　596-600　2023年5月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51909.2023.00105
Physical Properties of Large Cu Grain and Application to Cu-SiO2 Hybrid Bonding
査読有り
R. Kobayashi, E. Sone, M. Sawa, M. Murugesan, T. Fukushima
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　43-44　2023年4月19日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.23919/icep58572.2023.10129755
Overview and Progress of the Chiplet Integration Platform Consortium
査読有り
Meiten Koh, Yoichiro Kurita, Yasuhiro Morikawa, Ichiro Kono, Takafumi Fukushima, Katsuaki Suganuma
International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　FA3　(2)　2023年4月
チップレットの概念と 3D-IC のラピッドプロトタイピング
招待有り
査読有り
福島誉史
エレクトロニクス実装学会誌（特集／3D・チップレット集積化技術動向）　26　(4)　333-340　2023年4月
DOI：
10.5104/jiep.26.333
Gapless Chip-in-Carrier Integration and Injectable Ag/AgCl-Epoxy Reference Electrode for Bilayer Lipid Membrane Sensor
招待有り
査読有り
Hiromichi Wakebe, Yuki Susumago, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
IEEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING　18　(3)　477-487　2023年3月
DOI：
10.1002/tee.23744
3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積
招待有り
福島誉史
化学工学会誌（小特集 / 次世代半導体の展望～原理と生産技術～　87　(1)　33-36　2023年
Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration with μLED
査読有り
Yuki Susumago, Takafumi Fukushima
IEEE Electron Device Letters　2023年1月
3D-stacked retinal prosthesis chip with binary image capture and edge detection functions for human visual restoration
査読有り
Yaogan Liang, Bang Du, Kohei Nakamura, Shengwei Wang, Bunta Inoue, Yuta Aruga, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
IEICE Electronics Express　19　(23)　20220363-20220363　2022年12月10日
出版者・発行元：
Institute of Electronics, Information and Communications Engineers (IEICE)
DOI：
10.1587/elex.19.20220363
eISSN：
1349-2543
Implementation of Light and Dark Adaptation Function for High QOL 3D-Stacked Artificial Retina Chip
査読有り
Kohei Nakamura, Yaogan Liang, Bang Du, Shengwei Wang, Yuta Aruga, Bunta Inoue, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
2022 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS)　519-523　2022年10月13日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/biocas54905.2022.9948542
脂質二分子膜センサのための埋植チップ上SU;マイクロチャネル直接形成法の開発
招待有り
査読有り
分部寛道, 福島誉史, 田中徹
電気学会論文誌;センサ;マイクロマシン部門誌　141　(10)　327-335　2022年10月
Fabrication and Characterization of Through-X Via (TXV) for Smart Skin Display
Tadaaki Hoshi, Yuki Susumago, Liu Chang, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials　2022年9月29日
出版者・発行元：
The Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/ssdm.2022.e-7-02
Development of Small-Area Pixel Circuit with Light-to-Pulse Width Converter for the High-Resolution Smart Skin Display
査読有り
Yuta - Aruga, Bang - Du, Yaogan - Liang, Kouhei - Nakamura, Shengwei - Wang, Bunta - Inoue, Hisashi - Kino, Takafumi - Fukushima, Koji - Kiyoyama, Tetsu - Tanaka
Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials　2022年9月28日
出版者・発行元：
The Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/ssdm.2022.d-6-02
Failure Analyses and Yield Enhancement of Electroplated Cu Direct Bonding for Heterogeneous 3D and Micro-LED Integration
査読有り
Yuki Susumago, Tadaaki Hoshi, Chang Liu, Atushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials　2022年9月28日
出版者・発行元：
The Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/ssdm.2022.k-4-02
Design and Evaluation of Light and Dark Adaptation Functions for High QoL Artificial Vision Chip
査読有り
Kohei Nakamura, Yaogan Liang, Bang Du, Shengwei Wang, Yuta Aruga, Bunta Inoue, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials　2022年9月27日
出版者・発行元：
The Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/ssdm.2022.d-1-03
Fabrication of UCNP (Upconversion Nanoparticle) Disk Device for Non-Invasive Optical Stimulation Therapy of Organ Diseases
査読有り
Shimon - Suzuki, Hisashi - Kino, Takafumi - Fukushima, Tetsu - Tanaka
Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials　2022年9月27日
出版者・発行元：
The Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/ssdm.2022.d-2-03
Simulation and Experimental Study of Stretchable 3D Corrugated Interconnections for Chiplet-Embedded Flexible Hybrid Electronics Using Wafer-Level Packaging
査読有り
CHANG LIU, Yuki Susumago, Tadaaki Hoshi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials　2022年9月27日
出版者・発行元：
The Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/ssdm.2022.k-1-01
Fabrication of the 3D-stacked retinal prosthesis chip to realize high-performance retinal prosthesis
査読有り
Aoba Onishi, Ryotaro Bamba, Bungo Tanaka, Ryouhei Kishimoto, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials　2022年9月27日
出版者・発行元：
The Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/ssdm.2022.k-1-03
TSV形成の基礎と三次元実装の動向
招待有り
査読有り
福島誉史
エレクトロニクス実装学会誌（講座「三次元実装基礎講座」第1回）　25　(7)　700-708　2022年9月
DOI：
10.5104/jiep.25.700
Electrochemical characterization of ZnO-based transparent materials as recording electrodes for neural probes in optogenetics
査読有り
Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Journal of Vacuum Science & Technology B　40　(5)　052202-052202　2022年9月
出版者・発行元：
American Vacuum Society
DOI：
10.1116/6.0001836
ISSN：
2166-2746
eISSN：
2166-2754
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In the elucidation of brain functions, neuroscience has garnered attention in the realization of brain-machine interfaces, deep brain stimulation, and artificial intelligence. Optogenetics is a biological technique used to control neural activities via optical stimulation. It is one of the most effective approaches used to investigate brain functions. This study proposed to employ the transparent recording electrode to enhance the performance of neural probes for optogenetics. Compared with conventional metal recording electrodes, the proposed transparent recording electrodes have the potential to obtain higher signal-to-noise ratios when placed over optical stimulation points. To develop transparent recording electrodes, we used ZnO-based materials with good biocompatibility and transparency for utilization as biomedical electrodes. Considering saline as one of the main components of living organisms, we investigated the fundamental electrochemical characteristics of ZnO-based electrodes in saline through electrochemical impedance spectroscopy and cyclic voltammetry. The results showed that nondoped ZnO and Al-doped ZnO, deposited by radio frequency magnetron sputtering, exhibited a broad potential window. An electrical double layer was found to strongly act on the interface between the electrodes and solution rather than a redox reaction. In addition, this study reports the effects of crystallization and dopant on the electrochemical characteristics of the ZnO-based electrodes. The transparent ZnO-based electrode developed herein is a promising candidate to enhance the performance of neural probes for optogenetics and can be effectively applied in biological devices.
Developing a Low-Temperature Flip-Chip Bonding Technology with In/Au Microbumps to Suppress the Thermal Load on Spintronics Devices
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)　82-84　2022年6月27日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/iitc52079.2022.9881288
Room-Temperature Cu Direct Bonding Technology Enabling 3D Integration with Micro-LEDs
査読有り
Yuki Susumago, Shunsuke Arayama, Tadaaki Hoshi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　49　1403-1408　2022年5月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51906.2022.00225
Comprehensive Study on Advanced Chip on Wafer Hybrid Bonding with Copper/Polyimide Systems
査読有り
Toshiaki Shirasaka, Tadashi Okuda, Tomoaki Shibata, Satoshi Yoneda, Daisaku Matsukawa, Murugesan Mariappan, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　2022年5月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51906.2022.00059
Tight-Pitched 10 μm-Width Solder Joints for c-2-c and c-2-w 3D-Integration in NCF Environment
査読有り
Murugesan Mariappan, Shizu Fukuzumi, Tomoaki Shibata, Hiroyuki Hashimoto, JiChel Bea, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　2022年5月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51906.2022.00184
Cu-SiO
Hybrid Bonding Yield Enhancement Through Cu Grain Enlargement
査読有り
M. Murugesan, K. Mori, M. Sawa, E. Sone, M. Koyanagi, T. Fukushima
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　2022年5月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ectc51906.2022.00115
Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansiongate electrodes
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Applied Physics Express　15　(11)　111004-1-111004-5　2022年4月
DOI：
10.35848/1882-0786/ac9d24
Design and Evaluation of Electronic-Microsaccade with Balanced Stimulation for Artificial Vision System
査読有り
Yaogan Liana, Zhengyang Qian, Bang Du, Jinming Ye, Kohei Nakamura, Shengwei Wang, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
2021 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS)　2021年10月7日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/biocas49922.2021.9645034
Chip-to-Chip/Wafer Three-Dimensional Integration of 2.5 mm-sized Neuron and Memory Chips by Via-Last Approach
査読有り
M. Murugesan, H. Hashimoto, Jichel Bea, M. Koyanagi, T. Fukushima
2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)　2021年10月5日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/ltb-3d53950.2021.9598372
Design for 3-D Stacked Neural Network Circuit with Cyclic Analog Computing
査読有り
Koji Kiyoyama, Yoshihiko Horio, Takafumi Fukushima, Hiroyuki Hashimoto, Takemori Orima, Mitsumasa Koyanagi
2021 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)　2021年10月
DOI：
10.1109/3dic52383.2021.9687608
ISSN：
2164-0157
Cu-Cu Direct Bonding Through Highly Oriented Cu Grains for 3D-LSI Applications
査読有り
M. Murugesan, E. Sone, A. Simomura, M. Motoyoshi, M. Sawa, K. Fukuda, M. Koyanagi, T. Fukushima
2021 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)　2021年10月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/3dic52383.2021.9687604
Integration of Damage-less Probe Cards Using Nano-TSV Technology for Microbumped Wafer Testing
査読有り
Takafumi Fukushima, Shinichi Sakuyama, Masatomo Takahashi, Hiroyuki Hashimoto, Jichoel Bea, Theodorus Marcello, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, Murugesan Mariappan
2021 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)　2021年10月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/3dic52383.2021.9687601
Multi-level Metallization on an Elastomer PDMS for FOWLP-based Flexible Hybrid Electronics
査読有り
Zhe Wang, Ikumi Ozawa, Yuki Susumago, Tomo Odashima, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2021 IEEE International Interconnect Technology Conference, IITC 2021　2021年7月6日
DOI：
10.1109/IITC51362.2021.9537540
Development of Manganese Nitride Resistor with Near-Zero Temperature-Coefficient of Resistance to Achieve High-Thermal-Stability ICs
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2021 IEEE International Interconnect Technology Conference, IITC 2021　2021年7月6日
DOI：
10.1109/IITC51362.2021.9537336
Chiplet-Based Advanced Packaging Technology from 3D/TSV to FOWLP/FHE
招待有り
査読有り
Takafumi Fukushima
2021 Symposium on VLSI Circuits　2021年6月13日
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.23919/vlsicircuits52068.2021.9492335
High-thermal-stability resistor formed from manganese nitride compound that exhibits the saturation state of the mean free path
査読有り
Applied Physics Express 14, (2021), 091003　14　(8)　091003　2021年
DOI：
10.35848/1882-0786/ac18b0
ISSN：
1882-0778
eISSN：
1882-0786
On‐wafer thermomechanical characterization of a thin film polyimide formed by vapor deposition polymerization for through‐silicon via applications: Comparison to plasma‐enhanced chemical vapor deposition SiO 2
査読有り
Takafumi Fukushima, Mariappan Murugesan, Ji‐Cheol Bea, Hiroyuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Journal of Polymer Science　58　(16)　2248-2258　2020年8月15日
出版者・発行元：
Wiley
DOI：
10.1002/pol.20200094
ISSN：
2642-4150
eISSN：
2642-4169
Significant Die-Shift Reduction and mu LED Integration Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging for Flexible Hybrid Electronics
査読有り
Takafumi Fukushima, Yuki Susumago, Zhengyang Qian, Chidai Shima, Bang Du, Noriyuki Takahashi, Shuta Nagata, Tomo Odashima, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY　10　(8)　1419-1422　2020年8月
DOI：
10.1109/TCPMT.2020.3009640
ISSN：
2156-3950
eISSN：
2156-3985
Direct fabrication of SU‐8 microchannel across an embedded chip for potentiometric bilayer lipid membrane sensor
査読有り
Hiromichi Wakebe, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Electronics and Communications in Japan　105　(2)　2020年6月
出版者・発行元：
Wiley
DOI：
10.1002/ecj.12343
ISSN：
1942-9533
eISSN：
1942-9541
Laue microdiffraction evaluation of bending stress in Au wiring formed on chip-embedded flexible hybrid electronics
査読有り
M. Murugesan, Y. Susumago, K. Sumitani, Y. Imai, S. Kimura, T. Fukushima
Japanese Journal of Applied Physics　60　(SB)　SBBC02-SBBC02　2020年5月1日
出版者・発行元：
IOP Publishing
DOI：
10.35848/1347-4065/abdb81
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
High aspect ratio through-silicon-via formation by using low-cost electroless-Ni as barrier and seed layers for 3D-LSI integration and packaging applications
査読有り
M. Murugesan, K. Mori, J.C. Bea, M. Koyanagi, T. Fukushima
Japanese Journal of Applied Physics　59　(SG)　SGGC02-SGGC02　2020年4月1日
出版者・発行元：
IOP Publishing
DOI：
10.35848/1347-4065/ab75b8
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Development of Non-Volatile Tunnel-FET Memory as a Synaptic Device for Low-Power Spiking Neural Networks
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2020 4th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)　2020年4月
出版者・発行元：
IEEE
DOI：
10.1109/edtm47692.2020.9118027
Symmetric and asymmetric spike-timing-dependent plasticity function realized in a tunnel-field-effect-transistor-based charge-trapping memory
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukusima, Tetsu Tanaka
Japanese Journal of Applied Physics　59　(SG)　2020年4月
DOI：
10.35848/1347-4065/ab6867
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Multichip thinning technology with temporary bonding for multichip-to-wafer 3D integration
査読有り
Sungho Lee, Rui Liang, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　59　(SB)　2020年2月
DOI：
10.7567/1347-4065/ab4f3c
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Tight-Pitch Au-Sn Interconnections for 3D-ICs Integration and Packaging Applications
査読有り
Murugesan Mariappan, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima
2020 IEEE 70TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2020)　1448-1452　2020年
DOI：
10.1109/ECTC32862.2020.00229
ISSN：
0569-5503
eISSN：
2377-5726
7-mu m-thick NCF technology with low-height solder microbump bonding for 3D integration
査読有り
Yuki Miwa, Kousei Kumahara, Sungho Lee, Rui Liang, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2020 IEEE 70TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2020)　1453-1458　2020年
DOI：
10.1109/ECTC32862.2020.00230
ISSN：
0569-5503
eISSN：
2377-5726
Low-temperature multichip-to-wafer 3D integration based on via-last TSV with OER-TEOS-CVD and microbump bonding without solder extrusion
査読有り
Kousei Kumahara, Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2020 IEEE 70TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2020)　1199-1204　2020年
DOI：
10.1109/ECTC32862.2020.00192
ISSN：
0569-5503
eISSN：
2377-5726
Impact of Electroless-Ni Seed Layer on Cu-Bottom-up Electroplating in High Aspect Ratio (>10) TSVs for 3D-IC Packaging Applications
査読有り
Murugesan Mariappan, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima
2020 IEEE 70TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2020)　1736-1741　2020年
DOI：
10.1109/ECTC32862.2020.00271
ISSN：
0569-5503
eISSN：
2377-5726
Multilithic 3D and Heterogeneous Integration Using Capillary Self-Assembly
Takafumi Fukushima
2020 IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY AND MANUFACTURING CONFERENCE (EDTM 2020)　2020年
RDL-first Flexible FOWLP Technology with Dielets Embedded in Hydrogel
査読有り
Noriyuki Takahashi, Yuki Susumago, Sungho Lee, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2020 IEEE 70TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2020)　811-816　2020年
DOI：
10.1109/ECTC32862.2020.00132
ISSN：
0569-5503
eISSN：
2377-5726
Generation of STDP With Non-Volatile Tunnel-FET Memory for Large-Scale and Low-Power Spiking Neural Networks
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
IEEE Journal of the Electron Devices Society　8　1266-1271　2020年
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI：
10.1109/jeds.2020.3025336
eISSN：
2168-6734
Fabrication and Morphological Characterization of Nano-Scale Interconnects for 3D-Integration
Murugesan Mariappan, Mitsumasa Koyanagi, Hiroyuki Hashimoto, Ji Chel Bea, Takafumi Fukushima
IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　2019年10月1日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/3DIC48104.2019.9058849
Growth Optimization of Multi-Layer Graphene for Thermal-TSV Application in 3D-LSI
Murugesan Mariappan, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima
IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　2019年10月1日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/3DIC48104.2019.9058853
Cu-Cu Bonding Challenges with 'i-ACF' for Advanced 3D Integration
Shunji Kurooka, Yoshinori Hotta, Ai Nakamura, Mitsumasa Koyanagi, Takahumi Fukushima
IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　2019年10月1日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/3DIC48104.2019.9058773
PPG and SpO2 Recording Circuit with Ambient Light Cancellation for Trans-Nail Pulse-Wave Monitoring System
査読有り
Ryosuke Yabuki, Tetsu Tanaka, Zhengyang Qian, Kar Mun Lee, Bang Du, Filipe Alves Satake, Tasuku Fukushima, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama
BioCAS 2019 - Biomedical Circuits and Systems Conference, Proceedings　2019年10月
DOI：
10.1109/BIOCAS.2019.8919027
Impacts of Deposition Temperature and Annealing Condition on Ozone-Ethylene Radical Generation-TEOS-CVD SiO2 for Low-Temperature TSV Liner Formation
査読有り
Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Kousei Kumahara, Murugesan Mariappan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　2019年10月
DOI：
10.1109/3DIC48104.2019.9058843
Development of a CDS Circuit for 3-D Stacked Neural Network Chip using CMOS Analog Signal Processing
査読有り
Koji Kiyoyama, Qian Zhengy, Hiroyuki Hashimoto, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　2019年10月
DOI：
10.1109/3DIC48104.2019.9058856
Characterization of Low-Height Solder Microbump Bonding for Fine-Pitch Inter-Chip Connection in 3DICs
査読有り
Yuki Miwa, Sungho Lee, Rui Liang, Kousei Kumahara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　2019年10月
DOI：
10.1109/3DIC48104.2019.9058841
Development of 3D-IC Embedded Flexible Hybrid System
査読有り
Sungho Lee, Yuki Susumago, Zhengyang Qian, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　2019年10月
DOI：
10.1109/3DIC48104.2019.9058880
Investigation of the Underfill with Negative-Thermal-Expansion Material to Suppress Mechanical Stress in 3D Integration System
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　2019年10月
DOI：
10.1109/3DIC48104.2019.9058838
Fully-filled, highly-reliable fine-pitch interposers with TSV aspect ratio >10 for future 3D-LSI/IC packaging
Murugesan Murugesan, Takafumi Fukushima, Kiyoharu Mori, Ai Nakamura, Yisang Lee, Makoto Motoyoshi, J. C. Bea, Shigeru Watariguchi, Mitsumasa Koyanagi
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　2019-　1047-1051　2019年5月1日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/ECTC.2019.00164
ISSN：
0569-5503
X-ray computed tomography studies on directed self-assembly formed vertical nanocylinders containing metals for 3D LSI applications—characterization technique-dependent reliability issues
査読有り
M. Murugesan, A. Takeuchi, T. Fukushima, M. Koyanagi
Japanese Journal of Applied Physics　58　(SB)　SBBC05-SBBC05　2019年4月1日
出版者・発行元：
IOP Publishing
DOI：
10.7567/1347-4065/ab02e2
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Noise Propagation through TSV in Mixed-Signal 3D-IC and Investigation of Liner Interface with Multi-Well Structured TSV
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2019 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference, EDTM 2019　222-224　2019年3月
DOI：
10.1109/EDTM.2019.8731161
High-Thermoresistant Temporary Bonding Technology for Multichip-to-Wafer 3-D Integration With Via-Last TSVs
Hideto Hashiguchi, Takafumi Fukushima, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology　9　(1)　181-188　2019年1月
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI：
10.1109/tcpmt.2018.2871764
ISSN：
2156-3950
eISSN：
2156-3985
Mechanical Characterization of FOWLPBased Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application
査読有り
Yuki Susumago, Achille Jacquemond, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2019 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2019)　265-267　2019年
Development of Eccentric Spin Coating of Polymer Liner for Low-Temperature TSV Technology With Ultra-Fine Diameter
査読有り
Miao Xiong, Zhiming Chen, Yingtao Ding, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS　40　(1)　95-98　2019年1月
DOI：
10.1109/LED.2018.2884452
ISSN：
0741-3106
eISSN：
1558-0563
Development of eccentric spin coating of polymer liner for low-temperature TSV technology with ultra-fine diameter
査読有り
Miao Xiong, Zhiming Chen, Yingtao Ding, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
IEEE Electron Device Letters　40　(1)　95-98　2019年1月
DOI：
10.1109/LED.2018.2884452
ISSN：
0741-3106
Investigation of TSV Liner Interface with Multiwell Structured TSV to Suppress Noise Propagation in Mixed-Signal 3D-IC
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukusima, Tetsu Tanaka
IEEE Journal of the Electron Devices Society　7　1225-1231　2019年
DOI：
10.1109/JEDS.2019.2936180
eISSN：
2168-6734
Mechanical Characterization of FOWLPBased Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application
査読有り
Yuki Susumago, Achille Jacquemond, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2019 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2019)　265-267　2019年
DOI：
10.23919/ICEP.2019.8733416
Mechanical and Electrical Characterization of FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application
査読有り
Yuki Susumago, Qian Zhengyang, Achille Jacquemond, Noriyuki Takahashi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
2019 IEEE 69TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　2019-May　264-269　2019年
DOI：
10.1109/ECTC.2019.00046
ISSN：
0569-5503
eISSN：
2377-5726
Multichip thinning technology with temporary bonding for multichip-to-wafer 3D integration
査読有り
Sungho Lee, Rui Liang, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
PROCEEDINGS OF 2019 6TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　17-17　2019年
DOI：
10.23919/LTB-3D.2019.8735115
Continuous Peripheral Blood Pressure Measurement with ECG and PPG Signals at Fingertips
査読有り
Kar Mun Lee, Zhengyang Qian, Ryosuke Yabuki, Bang Du, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyovama, Tetsu Tanaka
2018 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference, BioCAS 2018 - Proceedings　2018年12月20日
DOI：
10.1109/BIOCAS.2018.8584776
Process Integration for FlexTrate
TM
査読有り
Tak Fukushima, Yuki Susumago, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Arsalan Alam, Amir Hanna, Subramanian S. Iyer
2018 International Flexible Electronics Technology Conference, IFETC 2018　2018年12月19日
DOI：
10.1109/IFETC.2018.8584029
Flexible Hybrid Electronics Technology Using Die-First FOWLP for High-Performance and Scalable Heterogeneous System Integration
査読有り
Takafumi Fukushima, Arsalan Alam, Amir Hanna, Siva Chandra Jangam, Adeel Ahmad Bajwa, Subramanian S. Iyer
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY　8　(10)　1738-1746　2018年10月
DOI：
10.1109/TCPMT.2018.2871603
ISSN：
2156-3950
eISSN：
2156-3985
Extremely flexible (1mm Bending Radius) biocompatible heterogeneous fan-out wafer-level platform with the lowest reported die-shift (<6 μm) and reliable flexible cu-based interconnects
Amir Hanna, Arsalan Alam, Takafumi Fukushima, Steven Moran, William Whitehead, Siva Chandra Jangam, Saptadeep Pal, Goutham Ezhilarasu, Randall Irwin, Adeel Bajwa, Subramanian Iyer
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　2018-　1505-1511　2018年8月7日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/ECTC.2018.00229
ISSN：
0569-5503
TSV liner dielectric technology with spin-on low-k polymer
査読有り
S. Lee, Y. Sugawara, M. Ito, H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018　346-349　2018年6月6日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.23919/ICEP.2018.8374320
Development of integrated photoplethysmographic recording circuit for trans-nail pulse-wave monitoring system
査読有り
Zhengyang Qian, Yoshiki Takezawa, Kenji Shimokawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
Japanese Journal of Applied Physics　57　(4)　2018年4月1日
出版者・発行元：
Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/JJAP.57.04FM11
ISSN：
1347-4065 0021-4922
Tunnel field-effect transistor charge-trapping memory with steep subthreshold slope and large memory window
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Japanese Journal of Applied Physics　57　(4)　2018年4月1日
出版者・発行元：
Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/JJAP.57.04FE07
ISSN：
1347-4065 0021-4922
Ultrawide range square wave impedance analysis circuit with ultra-slow ring-oscillator using gate-induced drain-leakage current
Yoshiki Takezawa, Koji Kiyoyama, Kenji Shimokawa, Zhengyang Qian, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2017 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference, BioCAS 2017 - Proceedings　2018-　1-4　2018年3月23日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/BIOCAS.2017.8325165
Experimental evaluation of stimulus current generator with Laplacian edge-enhancement for 3-D stacked retinal prosthesis chip
Kenji Shimokawa, Zhengyang Qian, Yoshiki Takezawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
2017 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference, BioCAS 2017 - Proceedings　2018-　1-4　2018年3月23日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/BIOCAS.2017.8325552
3D Interconnection by Directed Self-Assembly (DSA) with Metal/Block-Copolymer Nanocomposites
Takafumi Fukushima
Kick-off Symposium for World Leading Research Centers - Materials Science and Spintronics - (2017)　2018年2月
Capillary Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer System Integration Technologies
Takafumi Fukushima
2018 INTERNATIONAL CONFERENCE ON MANIPULATION, AUTOMATION AND ROBOTICS AT SMALL SCALES (MARSS)　2018年
Self-Assembly Technologies for FlexTrate (TM)
査読有り
Takafumi Fukushima, Yuki Susumago, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Arsalan Alam, Amir Hanna, Subramanian S. Iyer
2018 IEEE 68TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2018)　1836-1841　2018年
DOI：
10.1109/ECTC.2018.00275
ISSN：
0569-5503
eISSN：
2377-5726
Study of Al-doped ZnO transparent stimulus electrode for fully implantable retinal prosthesis with three-dimensionally stacked retinal prosthesis chip
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Sensors and Materials　30　(2)　225-234　2018年
出版者・発行元：
M Y U Scientific Publishing Division
DOI：
10.18494/SAM.2018.1741
ISSN：
0914-4935
Charge-Trap-Free Polymer-Liner Through-Silicon Vias for Reliability Improvement of 3D ICs
査読有り
Hisashi Kino, Sungho Lee, Yohei Sugawara, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2018 IEEE INTERNATIONAL INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE (IITC)　135-137　2018年
DOI：
10.1109/IITC.2018.8430390
ISSN：
2380-632X
eISSN：
2380-6338
Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration
査読有り
Hideto Hashiguchi, Takafumi Fukushima, Hiroyuki Hashimoto, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　64　(12)　5065-5072　2017年12月
DOI：
10.1109/TED.2017.2767598
ISSN：
0018-9383
eISSN：
1557-9646
Temporary Bonding and De-Bonding for Multichip-to-Wafer 3D Integration Process Using Spin-on Glass and Hydrogenated Amorphous Si
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, M. Koyanagi
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　1237-1242　2017年8月1日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/ECTC.2017.253
ISSN：
0569-5503
Remarkable Suppression of Local Stress in 3D IC by Manganese Nitride-Based Filler with Large Negative CTE
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　1523-1528　2017年8月1日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/ECTC.2017.209
ISSN：
0569-5503
Drastic reduction of keep-out-zone in 3D-IC by local stress suppression with negative-CTE filler
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2016 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2016　2017年7月5日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/3DIC.2016.7970031
Minimized hysteresis and low parasitic capacitance TSV with PBO (polybenzoxazole) liner to achieve ultra-high-speed data transmission
査読有り
Hisashi Kino, Masataka Tashiro, Yohei Sugawara, Seiya Tanikawa, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
IITC 2017 - 2017 IEEE International Interconnect Technology Conference　2017年7月5日
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/IITC-AMC.2017.7968936
3-D Sidewall Interconnect Formation Climbing Over Self-Assembled KGDs for Large-Area Heterogeneous Integration
査読有り
Takafumi Fukushima, Akihiro Noriki, Jichoel Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Koji Kiyoyama, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　64　(7)　2912-2918　2017年7月
DOI：
10.1109/TED.2017.2705562
ISSN：
0018-9383
eISSN：
1557-9646
FlexTrateTM Characterization
査読有り
T. Takafumi, A. Alam, S. Pal, Z. Wan, S. C. Jangam, G. Ezhilarasu, A. Bajwa, S. S. Iyer
2017 FLEX　2017年6月
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2017 FLEX
Directed Self-Assembly Patterning for 3D LSI
招待有り
Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
INC13 Workshop　2017年5月9日
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INC13 Workshop
Heterogeneous Integration with High-Performance and Scalable Substrates: Si-IF (Interconnect Fabric) and FlexTrateTM
査読有り
T. Fukushima, A. Bajwa, S. S. Iyer
Advancing Microelectronics Magazine　44　(2)　6-11　2017年5月
Development of Si neural probe with piezoresistive force sensor for minimally invasive and precise monitoring of insertion forces
査読有り
Takuya Harashima, Takumi Morikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
Japanese Journal of Applied Physics　56　(4)　04CM04-1-04CM04-4　2017年4月1日
出版者・発行元：
Japan Society of Applied Physics
DOI：
10.7567/JJAP.56.04CM04
ISSN：
1347-4065 0021-4922
Evaluation of insertion characteristics of less invasive Si optoneural probe with embedded optical fiber
査読有り
Takumi Morikawa, Takuya Harashima, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　56　(4)　04CM08-1-04CM08-4　2017年4月
DOI：
10.7567/JJAP.56.04CM08
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Improving the barrier ability of Ti in Cu through-silicon vias through vacuum annealing
査読有り
Murugesan Mariappan, JiChel Bea, Takafumi Fukushima, Eiji Ikenaga, Hiroshi Nohira, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　56　(4)　2017年4月
DOI：
10.7567/JJAP.56.04CC08
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
半導体微細加工技術を用いた高機能シリコン神経プローブの開発
原島 卓也, 森川 拓実, 木野 久志, 福島 誉史, 坂本 一寛, 片山 統裕, 虫明 元, 田中 徹
平成28年度文部科学省新学術領域研究 学術研究支援基盤形成 先端モデル動物支援プラットフォーム 成果発表会 プログラム・抄録　66-66　2017年2月6日
光ファイバ埋め込みシリコンオプト神経プローブの開発
森川 拓実, 原島 卓也, 木野 久志, 福島 誉史, 坂本 一寛, 片山 統裕, 虫明 元, 田中 徹
平成28年度文部科学省新学術領域研究 学術研究支援基盤形成 先端モデル動物支援プラットフォーム 成果発表会 プログラム・抄録集　68-68　2017年2月6日
経爪型集積化光電式容積脈波計測システムの開発
査読有り
銭 正ヨウ, 竹澤 好樹, 下川 賢士, 伊藤 圭汰, 西野 悟, 清山 浩司, 田中 徹
生体医工学　55　(5)　464-464　2017年
出版者・発行元：
公益社団法人 日本生体医工学会
DOI：
10.11239/jsmbe.55Annual.464
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"脈拍は健康状態の指標として非常に重要であり、日常的に脈拍を計測できることが望ましい。現在、指輪型や腕時計型など種々のウェアラブルPPG (Photoplethysmography)計測装置が提案されている[1,2]。これはLEDを光源とする光を生体表面に入射し、脈拍に応じて変化する血量を光の反射・吸収量の変化としてフォトダイオード(PD)で検出することで脈拍の情報を得るものである。本研究はLED ドライバ回路、光電変換用PD、PPG信号処理回路を1チップに集積し、小面積と可搬性を兼ね備えた集積化PPG計測システムを開発することを目的とする。また、本システムを用いて爪下の血管から正確かつ簡便な脈波計測を実現することを目指す。今回設計した計測回路には、LEDドライバ、600μｍ角のPD、I/V コンバータ、20～40 dBまで4段階増幅可能な増幅器、高周波ノイズを除去するLPF、デジタル信号に変換するADCを搭載している。この計測回路を0.18μｍCMOS技術を用いて試作し、要素回路が正常動作していることを確認した。回路の詳細な測定結果等は学会大会にて発表する。[1] 石井他, 第55回日本生体医工学会大会3T6-2-9 (2016)。[2] Yu Sun et. al., IEEE Trans. on Biomed. Eng., Vol. 63, No. 3, 2016."

Feasibility Study on Ultrafine-Pitch Cu-Cu Bonding Using Directed Self-Assembly (DSA)
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, K. Mori, H. Hashimoto, Jichel Bea, M. Koyanagi
2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　44-44　2017年
DOI：
10.23919/LTB-3D.2017.7947440
“FlexTrate®” - Scaled Heterogeneous Integration on Flexible Biocompatible Substrates Using FOWLP
査読有り
Tak Fukushima, Arsalan Alam, Saptadeep Pal, Zhe Wan, Siva Jangam, Goutham Ezhilarasu, Adeel Bajwa, Subramanian Iyer
ECTC 2017, The 67th Electronic Components and Technology Conference　649-654　2017年
DOI：
10.1109/ECTC.2017.226
ISSN：
0569-5503
Heterogeneous Integration at Fine Pitch (2-10 μm) Using Thermal Compression Bonding
査読有り
Adeel Ahmad Bajwa, SivaChandra Jangam, Saptadeep Pal, Niteesh Marathe, Tingyu Bai, Takafumi Fukushima, Mark Goorsky, Subramanian Iyer
ECTC 2017, The 67th Electronic Components and Technology Conference　1276-1284　2017年
DOI：
10.1109/ECTC.2017.240
ISSN：
0569-5503
A New Flexible Device Integration Technology Based on Fan-Out Wafer-Level Packaging
査読有り
T. Takafumi, A. Alam, S. Pal, Z. Wan, S. C. Jangam, G. Ezhilarasu, A. Bajwa, S. S. Iyer
Printed Electronics USA in IDTechEx show　2016年11月16日
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Printed Electronics USA in IDTechEx show, Nov. 16-17, 2016, Santa Clara, CA, Academic Posters
FlexTrate™: High Interconnect Density Fan-Out Wafer Level Processing for Flexible Bio-compatible Electronics
招待有り
T. Fukushima, A. Alam, S. Pal, Z. Wan, S. C. Jangam, G. Ezhilarasu, A. Bajwa, S. S. Iyer
NBMC (Nano-Bio Manufactuuring Consortium) Workshop: Blood, Sweat and Tears III　2016年11月2日
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NBMC (Nano-Bio Manufactuuring Consortium) Workshop: Blood, Sweat and Tears III
Oxide-Oxide Thermocompression Direct Bonding Technologies with Capillary Self-Assembly for Multichip-to-Wafer Heterogeneous 3D System Integration
査読有り
Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Hiroshi Yonekura, Hisashi Kino, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Micromachines　7　(10)　184-1-184-18　2016年10月
DOI：
10.3390/mi7100184
ISSN：
2072-666X
Development of Si Neural Probe with Piezoresistive Force Sensor for Insertion Force Monitoring
査読有り
Takuya Harashima, Takumi Morikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
JSAP 2016 International Conference on Solid State Devices and Materials　409-410　2016年9月29日
Insertion Characteristics Evaluation of Si Opto-Neural Probe with Embedded Optical fiber
査読有り
Takumi Morikawa, Takuya Harashima, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka
JSAP 2016 International Conference on Solid State Devices and Materials　389-390　2016年9月28日
Evaluation of Depth-dependent TSV-liner Interface States Using Multi-well Structure TSV and Charge Pumping Technique
査読有り
Yohei Sugawara, Hisashi Kino, Takahumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
JSAP 2016 International Conference on Solid State Devices and Materials　467-468　2016年9月27日
半導体ウエハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に
招待有り
査読有り
福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
表面技術 小特集: シリコンウエハの表面処理　67　(8)　414-420　2016年8月1日
DOI：
10.4139/sfj.67.414
Heterogeneous 3-D Integration Using Self-Assembly and Electrostatic Bonding
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY　6　(7)　1002-1008　2016年7月
DOI：
10.1109/TCPMT.2016.2575070
ISSN：
2156-3950
eISSN：
2156-3985
Influence of Cu-TSVs, CuSnand PI- Microbumps on Vertically Stacked 20 Micron-Thick DRAM Chips
査読有り
Murugesan Mariappan, JiChel Bea, Hiroyuki Hashmoto, KangWook Lee, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Seiya Tanikawa, Tetsu Tanaka
Proceedings of the ECTC 2016　50-55　2016年6月1日
Capacitance characteristics of low-k low-cost CVD grown polyimide liner for high-density Cu through-Si-via in three-dimensional LSI
査読有り
Mariappan Murugesan, Fukushima Takafumi, Bea Ji-Chel, Hashimoto Hiroyuki, Koyanagi Mitsumasa
Jpn. J. Appl. Phys.　55　(4S)　04EC12-04EC12　2016年4月1日
出版者・発行元：
Institute of Physics
DOI：
10.7567/jjap.55.04ec12
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
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Minimization of the parasitic capacitance arising from Cu–through-Si-vias (TSVs) has been rigorously considered in order to enhance the performances of three-dimensional (3D) LSIs. We have systematically investigated the role of chemical vapor deposited (CVD) polyimide (PI) liner in Cu-TSVs in reducing the TSV capacitance. It is confirmed that CVD grown PI greatly helps to reduce the TSV capacitance as compared to the conventional PECVD-SiO2liner. In addition to that the presence of very small hysteresis and a negligible flat-band voltage shift along the voltage axis confirms the suitability of PI liner as dielectric in the Cu-TSVs, if it were operated below the bias voltages of ±20 V. In over all, the large reduction in capacitance along with the conformal deposition of PI in the TSVs having less than 3 µm-width with aspect ratios greater than 10 reveals that CVD grown PI has the potential application in the future 3D-LSIs with highly scaled TSV.
Evaluation of in-plane local stress distribution in stacked IC chip using dynamic random access memory cell array for highly reliable three-dimensional IC
査読有り
Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　55　(4)　2016年4月
DOI：
10.7567/JJAP.55.04EC07
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Study of Vacuum-Assisted Spin Coating of Polymer Liner for High-Aspect-Ratio Through-Silicon-Via Applications
査読有り
Yangyang Yan, Yingtao Ding, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY　6　(4)　501-509　2016年4月
DOI：
10.1109/TCPMT.2016.2514365
ISSN：
2156-3950
eISSN：
2156-3985
Effect of local stress induced by thermal expansion of underfill in three-dimensional stacked IC
査読有り
Hisashi Kino, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　55　(4)　04EC03-1-04EC03-4　2016年4月
DOI：
10.7567/JJAP.55.04EC03
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Evaluation of In-plane Local Bending Stress Distribution with DRAM Cell Array for Highly Reliable 3D IC
査読有り
Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
Japanese Journal of Applied Physics　55　(4S)　04EC07-1-04EC07-4　2016年3月17日
DOI：
10.7567/JJAP.55.04EC07
Impact of Chip-Edge Structures on Alignment Accuracies of Self-Assembled Dies for Microelectronic System Integration
査読有り
Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　25　(1)　91-100　2016年2月
DOI：
10.1109/JMEMS.2015.2480787
ISSN：
1057-7157
eISSN：
1941-0158
New multichip-to-wafer 3D integration technology using Self-Assembly and Cu nano-pillar hybrid bonding
査読有り
M. Koyanagi, K. W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka
2016 13th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology, ICSICT 2016 - Proceedings　338-341　2016年
出版者・発行元：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI：
10.1109/ICSICT.2016.7998914
Impact of Interconnections on Vertically Stacked 20 mu m-thick DRAM Chips
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, H. Hashimoto, M. Koyanagi, S. Tanikawa, T. Tanaka
2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　50-55　2016年
DOI：
10.1109/ECTC.2016.255
ISSN：
0569-5503
Non-Conductive Film Underfill for 3D Integration of 20 mu m-Thick LSI Wafers with Fine Cu-TSVs
査読有り
M. Murugesan, J. C. Bea, M. Koyanagi, Y. Ito, T. Fukushima, T. Tanaka
2016 27TH ANNUAL SEMI ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CONFERENCE (ASMC)　466-471　2016年
ISSN：
1078-8743
Back-Via 3D Integration Technologies by Temporary Bonding with Thermoplastic Adhesives and Visible-Laser Debonding
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, H. Hashimoto, S. H. Lee, M. Motoyoshi, T. Tanaka, K. W. Lee, M. Koyanagi
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　265-269　2016年
Novel Hybrid Bonding Technology Using Ultra-High Density Cu Nano-Pillar for Exascale 2.5D/3D Integration
査読有り
Kangwook Lee, Jichel Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS　37　(1)　81-83　2016年1月
DOI：
10.1109/LED.2015.2502584
ISSN：
0741-3106
eISSN：
1558-0563
DRAMリテンション測定を用いた3DIC局所曲げ応力の影響評価
谷川星野, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　63rd　11-130　2016年
応力センサ集積シリコン神経プローブの開発
原島卓也, 谷卓治, 鈴木雄策, 森川拓実, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　63rd　10-311-10-311　2016年
脳深部刺入可能なフレキシブルケーブル一体化シリコン神経プローブの開発
森川拓実, 谷卓治, 原島卓也, 鈴木雄策, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　63rd　2016年
Capillary Self-Assebly for 3D Heterogeneous System Integration and Packaging
招待有り
Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
MRS ADVANCES　1　(34)　2355-2366　2016年
DOI：
10.1557/adv.2016.528
ISSN：
2059-8521
Impact of local stress in 3D stacking process on memory retention characteristics in thinned DRAM chip
査読有り
S. Tanikawa, H. Kino, T. Fukushima, K-W. Lee, M. Koyanagi, T. Tanaka
2016 IEEE INTERNATIONAL RELIABILITY PHYSICS SYMPOSIUM (IRPS)　6B-1-1-6B-1-6　2016年
DOI：
10.1109/IRPS.2016.7574561
ISSN：
1541-7026
Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding
査読有り
T. Fukushima, H. Hashiguchi, H. Kino, T. Tanaka, M. Murugesan, J. Bea, H. Hashimoto, K. Lee, M. Koyanagi
2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　289-294　2016年
DOI：
10.1109/ECTC.2016.298
ISSN：
0569-5503
Novel W2W/C2W hybrid bonding technology with high stacking yield using ultra-fine size, ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) for exascale 2.5D/3D integration
査読有り
K. W. Lee, C. Nagai, J. C. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi, R. Suresh, X. Wu
2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　350-355　2016年
DOI：
10.1109/ECTC.2016.10
ISSN：
0569-5503
Accuracy Enhancement of Sub-mm Chip Self-Alignment Using Liquid Surface Tension for Hybrid Integration
査読有り
Shinya Kikuta, Satohiko Hoshino, Yoshiki Yamanishi, Takafumi Fukushima, Kangwook Lee, Mitsumasa Koyanagi
2016 CONFERENCE ON LASERS AND ELECTRO-OPTICS (CLEO)　350-355　2016年
ISSN：
2160-9020
Highly Sensitive Pressure Sensor with Silicon-On-Nothing (SON) MOSFET for Sensor Integrated Heterogeneous System
査読有り
Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2016 IEEE SILICON NANOELECTRONICS WORKSHOP (SNW)　186-187　2016年
DOI：
10.1109/SNW.2016.7578043
マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁Si-SiO
界面準位の評価
菅原陽平, 木野久志, 福島誉史, LEE K.-W., 小柳光正, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　77th　12-340-12-340　2016年
網膜下刺激人工網膜におけるAZO透明刺激電極の基礎評価
下川賢士, 後藤大輝, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　77th　11-408-11-408　2016年
光ファイバ埋め込みシリコンオプト神経プローブの刺入特性評価
森川拓実, 原島卓也, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　77th　11-416-11-416　2016年
Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration
査読有り
T. Fukushima, K. W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14　75　(9)　285-290　2016年
DOI：
10.1149/07509.0285ecst
ISSN：
1938-5862
Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration
招待有り
T. Fukushima, K. W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14　75　(9)　285-290　2016年
DOI：
10.1149/07509.0285ecst
ISSN：
1938-5862
三次元集積用テンポラリー接着剤の特性とウエハエッジの影響
査読有り
福島誉史, 福島誉史, MURUGESAN Mariappan, BEA Jicheol, LEE Sanghoon, LEE Kang-Wook, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
電子情報通信学会論文誌 C(Web)　J99-C　(11)　493-500　2016年
ISSN：
1881-0217
New Concept of TSV Formation Methodology Using Directed Self-Assembly (DSA)
査読有り
Takafumi Fukushima, Mariappan Murugesan, Shin Ohsaki, Hiroyuki Hashimoto, Jichoel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2016 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　2016年
DOI：
10.1109/3DIC.2016.7970022
ISSN：
2164-0157
Nano-scale Cu direct bonding using ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) for high yield exascale 2.5/3D integration applications
査読有り
Kangwook. Lee, Ai Nakamura, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tanaka Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2016 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　2016年
DOI：
10.1109/3DIC.2016.7970027
ISSN：
2164-0157
Improving the Integrity of Ti Barrier Layer in Cu-TSVs Through Self-Formed TiSix for Via-Last TSV Technology
査読有り
Murugesan Mariappan, JiChel Bea, Takafumi Fukushima, Makoto Motoyoshi, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2016 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　2016年
DOI：
10.1109/3DIC.2016.7970017
ISSN：
2164-0157
電気/薬液/光による高度脳操作を可能にするシリコン神経プローブの開発
原島 卓也, 谷 卓治, 鈴木 雄策, 森川 拓実, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
平成27年度 包括型脳科学研究推進支援ネットワーク冬のシンポジウム　60-60　2015年12月17日
柔軟性を有するフレキシブルケーブル一体化シリコン神経プローブの開発-多機能集積化脳神経プローブシステムの開発1-
鈴木 雄策, 谷 卓治, 原島 卓也, 森川拓実, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
平成27年度 包括型脳科学研究推進支援ネットワーク 冬のシンポジウム　60-60　2015年12月17日
Evaluation of 2-D Local Stress Distribution in Stacked IC Chip Using Stress-induced Retention Time Modulation od DRAM Cell Array
査読有り
Seiya Tanikawa, Hideto Hashiguchi, Yohei Sugawara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2015 International Conference on Solid State Devices and Materials　790-791　2015年9月30日
Electroless Nickel Barrier/Seed Layer Deposition on Dielectric Liners for Advanced Cu-TSV Applications
査読有り
Takafumi Fukushima, Kazuko Taniguchi, Shigeru Watariguchi, Mariappan Murugesan, Chisato Nagai, Ai Nakamura, Hiroyuki Hashimoto, Ji-Chel Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, Kang-Wook Lee
Extended Abstracts of the 2015 International Conference on Solid State Devices and Materials　70-71　2015年9月29日
Capacitance Characteristics of Low-k Low-Cost CVD Grown Polyimide Liner for High-Density Cu-TSVs in 3D-LSI
査読有り
Murugesan Mariappan, Ji-Chel Bea, Takafumi Fukushima, Hiroyuki Hashimoto, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstracts of the 2015 International Conference on Solid State Devices and Materials　64-65　2015年9月29日
Local Stress Effect due to Operation-Heating-Induced Adhesive Expansion on Transistor Performances in 3D IC
査読有り
Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
Extended Abstracts of the 2015 International Conference on Solid State Devices and Materials　56-57　2015年9月27日
高分子材料を用いた三次元集積技術
招待有り
福島誉史
第41回 よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー　2015年6月11日
Die-to-Wafer Self-Assembly by Droplet Surface Tension for 3D LSI & Advanced System Integration
招待有り
Takafumi Fukushima
Proc. EMN Meeting on Droplets　2015年5月10日
Vertical-cavity surface-emitting laser chip bonding by surface-tension-driven self-assembly for optoelectronic heterogeneous integration
査読有り
Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　54　(3)　030206-1-030206-6　2015年3月
DOI：
10.7567/JJAP.54.030206
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Applications of three-dimensional LSI
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka
MRS BULLETIN　40　(3)　242-247　2015年3月
DOI：
10.1557/mrs.2015.33
ISSN：
0883-7694
eISSN：
1938-1425
Applications of three-dimensional LSI
招待有り
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka
MRS BULLETIN　40　(3)　242-247　2015年3月
DOI：
10.1557/mrs.2015.33
ISSN：
0883-7694
eISSN：
1938-1425
Advanced 2.5D/3D Hetero-Integration Technologies at GINTI, Tohoku University
査読有り
K. W. Lee, J. C. Bea, M. Koyanagi, T. Fukushima, T. Tanaka
2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015)　2015年
ISSN：
2164-0157
Impacts of 3-D integration processes on device reliabilities in thinned DRAM chip for 3-D DRAM
査読有り
Kang-Wook Lee, Ji-Chel Bea, Mariappan Murugesan, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2015 IEEE INTERNATIONAL RELIABILITY PHYSICS SYMPOSIUM (IRPS)　2015年
ISSN：
1541-7026
Yield Enhancement and Mitigating the Si-Chipping and Wafer Cracking in Ultra-Thin 20 mu m-Thick 8-and 12-Inch LSI Wafer
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, K. W. Lee, M. Koyanagi
2015 26TH ANNUAL SEMI ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CONFERENCE (ASMC)　435-439　2015年
ISSN：
1078-8743
高分子材料を用いた三次元集積技術 I:セルフアセンブリによるNCF被覆ダイ・オン・ウェーハ
伊藤有香, 伊藤有香, 福島誉史, MURUGESAN Mariappan, 裴志哲, 李康旭, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　29th　408-409　2015年
ISSN：
1880-4616
高分子材料を用いた三次元集積技術 II:ビアラストTSV形成のための高耐熱テンポラリー無機接着層
橋口日出登, 福島誉史, 裴志哲, MURUGESAN Mariappan, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　29th　410-412　2015年
ISSN：
1880-4616
高分子材料を用いた三次元集積技術 III:気相堆積ポリイミドTSVライナーの形成と特性評価
福島誉史, MURUGESAN Mariappan, 裴志哲, 橋本宏之, 佐藤優, 李康旭, 小柳光正
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　29th　413-415　2015年
ISSN：
1880-4616
Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
K-W Lee, C. Nagai, J-C Bea, T. Fukushima, R. Suresh, X. Wu, T. Tanaka, M. Koyanagi
2015 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　260-263　2015年
Improved C-V, I-V Characteristics for Co-Polymerized Organic Liner in the Through-Silicon-Via for High Frequency Applications by Post Heat Treatment
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, H. Hashimoto, Y. Sato, K. W. Lee, M. Koyanagi
2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　73-77　2015年
DOI：
10.1109/ECTC.2015.7159574
ISSN：
0569-5503
Development of Highly-Reliable Microbump Bonding Technology using Self-Assembly of NCF-Covered KGDs and Multi -Layer 3D Stacking Challenges
査読有り
Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　336-341　2015年
DOI：
10.1109/ECTC.2015.7159614
ISSN：
0569-5503
Challenges of High-Robustness Self-Assembly with Cu/Sn-Ag Microbump Bonding for Die-to-Wafer 3D Integration
査読有り
Taku Suzuki, Kazushi Asami, Yasuhiro Kitamura, Takafumi Fukushima, Chisato Nagai, Jichoel Bea, Yutaka Sato, Mariappan Murugesan, Kang-wook Lee, Mitsumasa Koyanagi
2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　342-347　2015年
DOI：
10.1109/ECTC.2015.7159615
ISSN：
0569-5503
eISSN：
2377-5726
Impact of Deep-Via Plasma Etching Process on Transistor Performance in 3D-IC with Via-Last Backside TSV
査読有り
Yohei Sugawara, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukusima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　822-827　2015年
DOI：
10.1109/ECTC.2015.7159687
ISSN：
0569-5503
Characterization of 3D Stacked High Resistivity Si Interposers with Polymer TSV liners for 3D RF Module
Kwang-Seong Choi, Haksun Lee, Hyun-Cheol Bae, Yong-Sung Eom, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Jin Ho Lee
2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　928-933　2015年
DOI：
10.1109/ECTC.2015.7159705
ISSN：
0569-5503
Plasma Assisted Multichip-to-Wafer Direct Bonding Technology for Self-Assembly Based 3D Integration
査読有り
H. Hashiguchi, H. Yonekura, T. Fukushima, M. Murugesan, H. Kino, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　1458-1463　2015年
DOI：
10.1109/ECTC.2015.7159789
ISSN：
0569-5503
Novel Local Stress Evaluation Method in 3D IC Using DRAM Cell Array with Planar MOS Capacitors
査読有り
Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015)　59-61　2015年
DOI：
10.1109/3DIC.2015.7334557
ISSN：
2164-0157
Reconfigured multichip-on-wafer (mCoW) Cu/oxide hybrid bonding technology for ultra-high density 3D integration using recessed oxide, thin glue adhesive, and thin metal capping layers
査読有り
K. W. Lee, C. Nagai, A. Nakamura, H. Aizawa, J. C. Bea, M. Koyanagi, H. Hashiguchi, T. Fukushima, T. Tanaka
2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015)　31-34　2015年
DOI：
10.1109/3DIC.2015.7334471
ISSN：
2164-0157
Consideration of Micro bump Layout for Reduction of Local Bending Stress Due to CTE Mismatch in 3D IC
査読有り
Hisashi Kino, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Yohei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015)　260-263　2015年
DOI：
10.1109/3DIC.2015.7334596
ISSN：
2164-0157
Transfer and Non-Transfer Stacking Technologies Based on Chip-to-Wafer Self-Asembly for High-Throughput and High-Precision Alignment and Microbump Bonding
査読有り
Takafumi Fukushima, Taku Suzuki, Hideto Hashiguchi, Chisato Nagai, Jichoel Bea, Hiroyuki Hashimoto, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Kazushi Asami, Yasuhiro Kitamura, Mitsumasa Koyanagi
2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015)　134-137　2015年
DOI：
10.1109/3DIC.2015.7334578
ISSN：
2164-0157
Vacuum-Assisted-Spin-Coating of Polyimide Liner for High-Aspect-Ratio TSVs Applications
査読有り
Yangyang Yan, Yingtao Ding, Qianwen Chen, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsu Koyanagi
2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015)　84-88　2015年
DOI：
10.1109/3DIC.2015.7334568
ISSN：
2164-0157
Mitigating Thermo Mechanical Stress in High Density 3D-LSI Through Dielectric Liners in Cu-Through Silicon Via _ mu-RS and mu-XRD Study
査読有り
M. Murugesan, J. C. Bea, H. Hashimoto, K. W. Lee, M. Koyanagi, T. Fukushima, T. Tanaka
2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015)　179-183　2015年
DOI：
10.1109/3DIC.2015.7334579
ISSN：
2164-0157
回路動作の発熱によって三次元集積回路内に生成される局所応力の影響に関する研究
木野久志, 橋口日出登, 谷川星野, 菅原陽平, 池ヶ谷俊介, 福島誉史, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　25th　355-358　2015年
ISSN：
2434-396X
DRAMセルアレイの電荷保持特性を用いた3DICにおける局所曲げ応力の影響評価
谷川星野, 木野久志, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　76th　12-124　2015年
3D IC用ビアラスト/バックサイドビアプロセスにおける高アスペクト比ビア形成がトランジスタに与える影響評価
菅原陽平, 木野久志, 福島誉史, LEE K.-W., 小柳光正, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　76th　12-123-12-123　2015年
チップ集積・フレキシブルケーブル一体化シリコン神経プローブの開発(集積化脳神経プローブシステムの開発 1)
鈴木雄策, 谷卓治, 原島卓也, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　76th　11-379　2015年
大脳皮質層別光刺激のための反射ミラー集積シリコン神経プローブの開発
原島卓也, 谷卓治, 鈴木雄策, 森川拓実, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　76th　p11-381-p11-381　2015年
気相堆積重合によるポリイミド薄膜の形成とシリコン貫通配線への応用
福島誉史, 福島誉史, MURUGESAN Mariappan, BEA Jichoel, LEE Kangwook, 小柳光正
高分子学会予稿集(CD-ROM)　64　(2)　2015年
三次元積層型LSI作製のための高耐熱テンポラリー接着剤技術
福島誉史, 福島誉史, MURUGESAN Mariappan, BEA Jichoel, LEE Kangwook, 小柳光正
高分子学会予稿集(CD-ROM)　64　(2)　2015年
シリコン貫通配線(TSV)と三次元集積化技術の研究開発動向
招待有り
福島誉史, LEE Kang-Wook, 田中徹, 小柳光正
センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　32nd　28pm3-D-1-1-28pm3-D-1-6　2015年
三次元集積化技術におけるチップ薄化に伴う局所曲げ応力のDRAMセルアレイを用いた評価
谷川星野, 木野久志, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会東北支部学術講演会講演予稿集(Web)　70th　2015年
Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
査読有り
K-W Lee, C. Nagai, J-C Bea, T. Fukushima, R. Suresh, X. Wu, T. Tanaka, M. Koyanagi
2015 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　185-188　2015年
DOI：
10.1109/IEDM.2015.7409652
Mechanical Characteristics of Thin Die/Wafers in Three-Dimensional Large-Scale Integrated Systems
査読有り
Murugesan Mariappan, Takafumi Fukushima, Jichoel C. Bea, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING　27　(3)　341-346　2014年8月
DOI：
10.1109/TSM.2014.2316917
ISSN：
0894-6507
eISSN：
1558-2345
Self-Assembly Based 3D and Heterointegration
査読有り
Takafumi Fukushima, Jicheol Bea
Handbook of 3D Integration　3　325-334　2014年7月21日
出版者・発行元：
Wiley Blackwell
DOI：
10.1002/9783527670109.ch24
Impacts of Cu Contamination on Device Reliabilities in 3-D IC Integration
査読有り
Kang-Wook Lee, Ji-Chel Bea, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY　14　(1)　451-462　2014年3月
DOI：
10.1109/TDMR.2013.2258022
ISSN：
1530-4388
eISSN：
1558-2574
Impacts of 3-D Integration Processes on Memory Retention Characteristics in Thinned DRAM Chip for High-Reliable 3-D DRAM
査読有り
Kang-Wook Lee, Seiya Tanikawa, Mariappan Murugesan, Hideki Naganuma, Ji-Choel Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　61　(2)　379-385　2014年2月
DOI：
10.1109/TED.2013.2295244
ISSN：
0018-9383
eISSN：
1557-9646
Reconfigured-Wafer-to-Wafer 3-D Integration Using Parallel Self-Assembly of Chips With Cu-SnAg Microbumps and a Nonconductive Film
査読有り
Takafumi Fukushima, Jichoel Bea, Hisashi Kino, Chisato Nagai, Mariappan Murugesan, Hideto Hashiguchi, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　61　(2)　533-539　2014年2月
DOI：
10.1109/TED.2013.2294831
ISSN：
0018-9383
eISSN：
1557-9646
Deteriorated Device Characteristics in 3D-LSI Caused by Distorted Silicon Lattice
査読有り
Murugesan Mariappan, Yasuhiko Imai, Shigeru Kimura, Takafumi Fukushima, Ji-Choel Bea, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　61　(2)　540-547　2014年2月
DOI：
10.1109/TED.2013.2295463
ISSN：
0018-9383
eISSN：
1557-9646
Impacts of Cu Contamination in 3D Integration Process on Memory Retention Characteristics in Thinned DRAM Chip
査読有り
Kangwook Lee, Seiya Tanikawa, Hideki Naganuma, Jichel Bea, Mariappine Murugesan, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2014 IEEE INTERNATIONAL RELIABILITY PHYSICS SYMPOSIUM　2014年
ISSN：
1541-7026
Via-Last/Backside-Via 3D Integration Using a Visible-Light Laser Debonding Technique
査読有り
T. Fukushima, M. Mariappan, J. -C. Bea, H. Hashimoto, Y. Sato, M. Motoyoshi, K. -W. Lee, M. Koyanagi
2014 4TH IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　13-13　2014年
Barrier Properties of CVD Mn Oxide Layer to Cu Diffusion for 3-D TSV
査読有り
Kang-Wook Lee, Hao Wang, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Yuji Sutou, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Junichi Koike, Mitsumasa Koyanagi
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS　35　(1)　114-116　2014年1月
DOI：
10.1109/LED.2013.2287879
ISSN：
0741-3106
eISSN：
1558-0563
Highly Beneficial Organic Liner with Extremely Low Thermal Stress for Fine Cu-TSV in 3D-Integration
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, Y. Sato, H. Hashimoto, K. W. Lee, M. Koyanagi
2014 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　374-377　2014年
Highly Dependable 3-D Stacked Multicore Processor System Module Fabricated Using Reconfigured Multichip-on-Wafer 3-D Integration Technology
査読有り
K-W. Lee, H. Hashimoto, M. Onishi, S. Konno, Y. Sato, C. Nagai, J-C Bea, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2014 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　669-672　2014年
A Study on Positive Photosensitive Epoxy Resins Using Reaction Development Patterning (RDP)
査読有り
Wei Min Zhou, Takafumi Fukushima, Masao Tomoi, Toshiyuki Oyama
JOURNAL OF PHOTOPOLYMER SCIENCE AND TECHNOLOGY　27　(6)　713-717　2014年
DOI：
10.2494/photopolymer.27.713
ISSN：
0914-9244
Wafer Thinning for High-Density Three Dimensional Integration _ 12-Inch Wafer-Level 3D-LSI Program at GINTI
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, H. Hashimoto, Y. Sato, K. W. Lee, M. Koyanagi
2014 25TH ANNUAL SEMI ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CONFERENCE (ASMC)　57-61　2014年
DOI：
10.1109/ASMC.2014.6846977
ISSN：
1078-8743
A New Temporary Bonding Technology with Spin-on Glass and Hydrogenated Amorphous Si for 3D LSIs
査読有り
H. Hashiguchi, T. Fukushima, H. Kino, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP)　74-77　2014年
DOI：
10.1109/ICEP.2014.6826664
A Resilient 3-D Stacked Multicore Processor Fabricated Using Die-level 3-D Integration and Backside TSV Technologies
査読有り
K-W. Lee, H. Hashimoto, M. Onishi, Y. Sato, M. Murugesan, J-C Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　304-308　2014年
DOI：
10.1109/ECTC.2014.6897303
ISSN：
0569-5503
Replacing the PECVD-SiO2 in the Through-Silicon Via of High-Density 3D LSIs with Highly Scalable Low Cost Organic Liner: Merits and Demerits
査読有り
Murugesan Mariappan, Takafumi Fukushima, JiChel Beatrix, Hiroyuki Hashimoto, Yutaka Sato, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　636-640　2014年
DOI：
10.1109/ECTC.2014.6897353
ISSN：
0569-5503
eISSN：
2377-5726
Temporary Spin-on Glass Bonding Technologies for Via-Last/Backside-Via 3D Integration Using Multichip Self-Assembly
査読有り
H. Hashiguchi, T. Fukushima, A. Noriki, H. Kino, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　856-861　2014年
DOI：
10.1109/ECTC.2014.6897386
ISSN：
0569-5503
Minimization of Keep-Out-Zone (KOZ) in 3D IC by Local Bending Stress Suppression with Low Temperature Curing Adhesive
査読有り
Hisashi Kino, Hideto Hashiguchi, Yohei Sugawara, Seiya Tanikawa, Takafumi Fukushima, Kangwook Lee, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　1110-1115　2014年
DOI：
10.1109/ECTC.2014.6897428
ISSN：
0569-5503
Direct Multichip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Flip-Chip Self-Assembly of NCF-Covered Known Good Dies
査読有り
Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　1148-1153　2014年
DOI：
10.1109/ECTC.2014.6897434
ISSN：
0569-5503
Via-last/backside-via 3D integration using a visible-light laser debonding technique
査読有り
T. Fukushima, M. Mariappan, J. C. Bea, H. Hashimoto, Y. Sato, M. Motoyoshi, K. W. Lee, M. Koyanagi
Proceedings of 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014　13-70　2014年
出版者・発行元：
IEEE Computer Society
DOI：
10.1109/LTB-3D.2014.6886152
Highly Thermoresistant Temporary Bonding/Debonding System without Organic Adhesives for 3D Integration
査読有り
H. Hashiguchi, T. Fukushima, M. Murugesan, J. -C. Bea, H. Kino, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2014 4TH IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　14-14　2014年
DOI：
10.1109/LTB-3D.2014.6886153
Surface-Tension Driven Self-Assembly for VCSEL Chip Bonding to Achieve 3D and Hetero Integration
査読有り
Y. Ito, T. Fukushima, K. -W. Lee, K. Choki, T. Tanaka, M. Koyanagi
2014 4TH IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　15-15　2014年
DOI：
10.1109/LTB-3D.2014.6886154
Characterization of Vapor Deposited Polyimides and Process Integration with the Polymeric Liner for Via-Last/Backside-Via Cu-TSV Formation
査読有り
Takafumi Fukushima, Murugesan Mariappan, Jichoel Bea, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　720-721　2014年
Stress Distribution Pattern in Cross-Sectional 3D-LSI Examined by u-XRD
査読有り
M. Mariappan, J.C. Bea, T. Fukushima, K.W. Lee, M. Koyaangi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　724-725　2014年
Investigation of the Plasma Damage by Etching Process for TSV Formation in Via-last Backside-via 3D IC
査読有り
Y. Sugawara, H. Hashiguchi, S. Tanikawa, H. Kino, K. Lee, T. Fukushima, M. Koyanagi, T. Tanaka
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　726-727　2014年
Tiny VCSEL Chip Self-Assembly for Advanced Chip-to-Wafer 3D and Hetero Integration
査読有り
Takafumi Fukushima, Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Jicheol Bea, Kangwook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2014 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　O4　2014年
ISSN：
2164-0157
Effects of Electro-less Ni Layer as Barrier/Seed Layers for High Reliable and Low Cost Cu TSV
査読有り
K. W. Lee, C. Nagai, A. Nakamura, J. C. Bea, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2014 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　O13　2014年
ISSN：
2164-0157
Micro-XRD Investigation of Fine-Pitch Cu-TSV Induced Thermo-Mechanical Stress in High-Density 3D-LSI
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, K. W. Lee, M. Koyanagi, Y. Imai, S. Kimura, T. Tanaka
2014 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　O18　2014年
ISSN：
2164-0157
Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High-Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems
査読有り
Kang-Wook Lee, Yuki Ohara, Kouji Kiyoyama, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　60　(11)　3842-3848　2013年11月
DOI：
10.1109/TED.2013.2280273
ISSN：
0018-9383
eISSN：
1557-9646
Degradation of Memory Retention Characteristics in DRAM Chip by Si Thinning for 3-D Integration
査読有り
Kangwook Lee, Seiya Tanikawa, Mariappine Murugesan, Hideki Naganuma, Haro Shimamoto, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS　34　(8)　1038-1040　2013年8月
DOI：
10.1109/LED.2013.2265336
ISSN：
0741-3106
eISSN：
1558-0563
Investigation of Local Bending Stress Effect on Complementary Metal–Oxide–Semiconductor Characteristics in Thinned Si Chip for Chip-to-Wafer Three-Dimensional Integration
査読有り
Hisashi Kino, Ji Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang, Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
Japanese Journal of Applied Physics　52　(4)　04CB11-1-04CB11-5　2013年4月
DOI：
10.7567/JJAP.52.04CB11
ISSN：
0021-4922 1347-4065
Reductant-Assisted Self-Assembly with Cu/Sn Microbump for Three-Dimensional Heterogeneous Integration
査読有り
Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　52　(4)　04CB09-1-04CB09-6　2013年4月
DOI：
10.7567/JJAP.52.04CB09
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
3D Hetero-Integration Technology with Backside TSV and Reliability Challenges
査読有り
Kang-Wook Lee, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2013 IEEE SOI-3D-SUBTHRESHOLD MICROELECTRONICS TECHNOLOGY UNIFIED CONFERENCE (S3S)　2013年
Challenges in 3D Integration
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
SILICON COMPATIBLE MATERIALS, PROCESSES, AND TECHNOLOGIES FOR ADVANCED INTEGRATED CIRCUITS AND EMERGING APPLICATIONS 3　53　(3)　237-244　2013年
DOI：
10.1149/05303.0237ecst
ISSN：
1938-5862
eISSN：
1938-6737
Revisiting the Silicon-Lattice in the High-Density 3D-LSIs - In the Perspective of Device Reliability
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, K. W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2013 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　172-175　2013年
DOI：
10.1109/IEDM.2013.6724578
Characterization and Reliability of 3D LSI and SiP
査読有り
K-W. Lee, M. Murugesan, Jichel Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2013 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　176-179　2013年
DOI：
10.1109/IEDM.2013.6724579
3次元システムLSI開発のためのチップレベルTSVプロセス
査読有り
朴澤一幸, 古田太, 花岡裕子, 青木真由, 長田健一, 武田健一, LEE Kang Wook, 福島誉史, 小柳光正
電子情報通信学会論文誌 C　J96-C　(11)　335-343　2013年
ISSN：
1345-2827
Chip-to-Wafer 3D Stacking Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding/Debonding
査読有り
H. Hashiguchi, T. Fukushima, J. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　502-505　2013年
3D Integration technologies using self-assembly and electrostatic temporary multichip bonding
査読有り
T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, M. Murugesan, K. W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　58-63　2013年
DOI：
10.1109/ECTC.2013.6575550
ISSN：
0569-5503
Impacts of static and dynamic local bending of thinned Si chip on MOSFET performance in 3-D stacked LSI
査読有り
H. Kino, J. C. Bea, M. Murugesan, K. W. Lee, T. Fukushima, M. Koyanagi, T. Tanaka
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　360-365　2013年
DOI：
10.1109/ECTC.2013.6575596
ISSN：
0569-5503
Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration
査読有り
Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2013 IEEE 63RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　891-896　2013年
DOI：
10.1109/ECTC.2013.6575679
Young Modulus of Si in 3D-LSIs and Reliability
査読有り
M. Murugesan, J.C. Bea, T. Fukushima, K.W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　38-39　2013年
Self-Assembly and Electrostatic (SAE) Carrier Technology for Via-Last Backside-Via Multichip-to-Wafer 3D Integration
査読有り
H. Hashiguchi, T. Fukushima, J.C. Bea, K.W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　40-41　2013年
Local Bending Stress Reduction with Room-Temperature Curing Adhesive for Decrease in Keep-out-Zone (KOZ) of 3D-IC
査読有り
H. Kino, T. Fukushima, K.-W. Lee, M. Koyanagi, T. Tanaka
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　862-863　2013年
Low-Temperature and High-Step-Coverage Polyimide TSV Liner Formation by Vapor Deposition Polymerization
査読有り
T. Fukushima, M. Murugesan, J. Bea, K.W. Lee, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　866-867　2013年
Self-Assembly Study to Precisely Align Dies Having Microbump Covered with Non-Conductive Film for Advanced Chip-to-Wafer 3D Integration
査読有り
Y. Ito, T. Fukushima, K.W. Lee, K. Choki, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　988-989　2013年
Mechanical Characteristics of Thin Dies/Wafers in Three-Dimensional Large-Scale Integrated systems
査読有り
M. Murugesan, T. Fukushima, J. C. Bea, K. W. Lee, M. Koyanagi, T. Tanaka
2013 24TH ANNUAL SEMI ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CONFERENCE (ASMC)　66-69　2013年
DOI：
10.1109/ASMC.2013.6552777
ISSN：
1078-8743
Impact of 3-D integration process on memory retention characteristics in thinned DRAM chip for 3-D memory
査読有り
K-W Lee, S. Tanikawa, M. Murugesan, H. Naganuma, J-C Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2013 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　2013年
DOI：
10.1109/3DIC.2013.6702336
ISSN：
2164-0157
Highly Efficient TSV Repair Technology for Resilient 3-D Stacked Multicore Processor System
査読有り
H. Hashimoto, T. Fukushima, K. W. Lee, M. Koyanagi, T. Tanaka
2013 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　2013年
DOI：
10.1109/3DIC.2013.6702338
ISSN：
2164-0157
3D Memory Chip Stacking by Multi-Layer Self-Assembly Technology
査読有り
T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, H. -Y. Son, M. -S. Sun, K. -Y. Byun, N. -S. Kim, K. -W. Lee, M. Koyanagi
2013 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　2013年
DOI：
10.1109/3DIC.2013.6702360
ISSN：
2164-0157
A Block-Parallel ADC with Digital Noise Cancelling for 3-D Stacked CMOS Image Sensor
査読有り
K. Kiyoyama, Y. Sato, H. Hashimoto, K-W Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2013 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　2013年
DOI：
10.1109/3DIC.2013.6702363
ISSN：
2164-0157
Effect of CVD Mn Oxide Layer as Cu Diffusion Barrier for TSV
査読有り
M. Murugesan, J. C. Bea, K. W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi, Y. Sutou, H. Wang, J. Koike
2013 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　2013年
DOI：
10.1109/3DIC.2013.6702364
ISSN：
2164-0157
Development of Via-Last 3D Integration Technologies Using a New Temporary Adhesive System
査読有り
T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K. -W. Lee, M. Koyanagi
2013 IEEE INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC)　2013年
DOI：
10.1109/3DIC.2013.6702383
ISSN：
2164-0157
Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation
査読有り
Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　59　(11)　2956-2963　2012年11月
DOI：
10.1109/TED.2012.2212709
ISSN：
0018-9383
eISSN：
1557-9646
Instability-driven terahertz emission and injection locking behavior in an asymmetric dual-grating-gate HEMT with a vertical cavity structure
査読有り
T. Watanabe, T. Fukushima, Y. Kurita, A. Satou, T. Otsuji
ICMNE: Int. Conf. on Micro and Nanoelectronics, Moscow, Russia, Oct. 1-5, 2012.　1　(1)　P1-43　2012年10月3日
Pillar-shaped stimulus electrode array for high-efficiency stimulation of fully implantable epiretinal prosthesis
査読有り
Kang-Wook Lee, Yoshinobu Watanabe, Chikashi Kigure, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　22　(10)　2012年10月
DOI：
10.1088/0960-1317/22/10/105015
ISSN：
0960-1317
eISSN：
1361-6439
Impact of Cu Contamination on Memory Retention Characteristics in Thinned DRAM Chip for 3-D Integration
査読有り
Kangwook Lee, Takaharu Tani, Hideki Naganuma, Yuki Ohara, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS　33　(9)　1297-1299　2012年9月
DOI：
10.1109/LED.2012.2202631
ISSN：
0741-3106
eISSN：
1558-0563
High-step-coverage Cu-lateral interconnections over 100 μm thick chips on a polymer substrate—an alternative method to wire bonding
査読有り
M Murugesan, T Fukushima, K Kiyoyama, J-C Bea, T Tanaka, M Koyanagi
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　22　(8)　2012年8月
DOI：
10.1088/0960-1317/22/8/085033
ISSN：
0960-1317
eISSN：
1361-6439
Low-Resistance Cu-Sn Electroplated-Evaporated Microbumps for 3D Chip Stacking
査読有り
M. Murugesan, Y. Ohara, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS　41　(4)　720-729　2012年4月
DOI：
10.1007/s11664-012-1949-1
ISSN：
0361-5235
Impact of Data Transmission over 10 Gbps on High-Density and Low-Cost Optoelectronic Module with Polynorbornene Waveguides
査読有り
Yuka Ito, Shinsuke Terada, Shinya Arai, Makoto Fujiwara, Tetsuya Mori, Koji Choki, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　51　(4)　04DG01-1-04DG01-4　2012年4月
DOI：
10.1143/JJAP.51.04DG01
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Through-Silicon Photonic Via and Unidirectional Coupler for High-Speed Data Transmission in Optoelectronic Three-Dimensional LSI
査読有り
Akihiro Noriki, Kangwook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS　33　(2)　221-223　2012年2月
DOI：
10.1109/LED.2011.2174608
ISSN：
0741-3106
Heterogeneous 3D Integration Technology and New 3D LSIs
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2012 IEEE 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY (ICSICT-2012)　240-243　2012年
Chip-Based Hetero-Integration Technology for High-Performance 3D Stacked Image Sensor
査読有り
Yuki Ohara, Kang Wook Lee, Koji Kiyoyama, Shigehide Konno, Yutaka Sato, Shuichi Watanabe, Atsushi Yabata, Harufumi Kobayashi, Tadashi Kamada, Jichel Bea, Mariappan Murugesan, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN　2012年
ISSN：
2373-5449
Minimizing the Local Deformation Induced around Cu-TSVs and CuSn/InAu-Microbumps in High-Density 3D-LSIs
査読有り
M. Murugesan, H. Kobayashi, H. Shimamoto, F. Yamada, T. Fukushima, J. C. Bea, K. W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2012 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　657-660　2012年
DOI：
10.1109/IEDM.2012.6479124
Characterization of Chip-level Hetero-Integration Technology for High-Speed, Highly Parallel 3D-Stacked Image Processing System
査読有り
K-W Lee, Y. Ohara, K. Kiyoyama, S. Konno, Y. Sato, S. Watanabe, A. Yabata, T. Kamada, J-C Bea, H. Hashimoto, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2012 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　785-788　2012年
DOI：
10.1109/IEDM.2012.6479156
New Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding
査読有り
T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2012 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　789-792　2012年
DOI：
10.1109/IEDM.2012.6479157
Impact of Cu Diffusion from Cu Through-Silicon Via (TSV) on Device Reliability in 3-D LSIs Evaluated by Transient Capacitance Measurement
査読有り
Kangwook Lee, Jichel Bea, Yuki Ohara, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2012 IEEE INTERNATIONAL RELIABILITY PHYSICS SYMPOSIUM (IRPS)　2B.4.1-2B.4.6　2012年
DOI：
10.1109/IRPS.2012.6241777
Thermomechanical reliability challenges induced by high density Cu TSVs and metal micro-joining for 3-D ICs
査読有り
Kangwook Lee, Itakafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Imitsumasa Koyanagi
2012 IEEE INTERNATIONAL RELIABILITY PHYSICS SYMPOSIUM (IRPS)　5F.2.1-5F.2.4　2012年
DOI：
10.1109/IRPS.2012.6241860
Self-assembly-based 3D integration technologies
査読有り
T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K. W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　151-152　2012年
DOI：
10.1109/LTB-3D.2012.6238075
Non-Conductive Film and Compression Molding Technology for Self-Assembly-Based 3D Integration
査読有り
T. Fukushima, Y. Ohara, J. Bea, M. Murugesan, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2012 IEEE 62ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　393-398　2012年
DOI：
10.1109/ECTC.2012.6248860
Locally Induced Stress in Stacked Ultrathin Si wafers: XPS and mu-Raman study
査読有り
M. Murugesan, H. Nohira, H. Kobayashi, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2012 IEEE 62ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　625-629　2012年
DOI：
10.1109/ECTC.2012.6248896
Optical interconnect technology for 3-D LSI and neural engineering applications
査読有り
T. Tanaka, A. Noriki, T. Kukushima, K-W Lee, M. Koyanagi
2012 IEEE INTERNATIONAL INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE (IITC)　2012年
Demonstration of inter-chip data transmission in a three-dimensional stacked chip fabricated by chip-level TSV integration
査読有り
Kazuyuki Hozawa, Futoshi Furuta, Yuko Hanaoka, Mayu Aoki, Kenichi Osada, Kenichi Takeda, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
Digest of Technical Papers - Symposium on VLSI Technology　175-176　2012年
DOI：
10.1109/VLSIT.2012.6242518
ISSN：
0743-1562
10μm-Pitch In-Au Microbump Interconnection by Chip Self-Assembly with Excimer Lamp Irradiation for 3D LSI Applications
査読有り
Takafumi Fukushima, Jichoel Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　46-47　2012年
Grapho-Assembly Technology for Sub-Micron Accuracy 3D Chip Stacking with High-Density Through-Si Vias and Metal Microbumps
査読有り
Takafumi Fukushima, Masaki Onishi, Jichoel Bea, Sayuri Hioki, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　48-49　2012年
The Influence of Cu Diffusion from Cu Through-Silicon Via(TSV) on Device Reliability in the 3D LSI by Using C–V and C–t Measurements
査読有り
Jichoel Bea, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　50-51　2012年
Analysis of Local Bending Stress Effect on CMOS Performance Fabricated in Thinned Si Chip for Chip-to-Wafer 3D Integration
査読有り
H. Kino, J-C. Bea, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　52-53　2012年
Optoelectronic Heterogeneous Integration Technology, Using Reductant-Assisted Self-Assembly with Cu/Sn Microbump
査読有り
Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1176-1177　2012年
Electrostatic Temporary Bonding Technology and TSV Formation for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration
査読有り
Hideto Hashiguchi, Jichoel Bea, Yuki Ohara, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1183-1184　2012年
Reliability Challenges in High-Density 3D-Integration
査読有り
M. Murugesan, H. Kobayashi, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1185-1186　2012年
Cu Contamination Assessment and Control in 3-D Integration
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Kang Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
The 222nd ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting)　2012年
Long Term Retention Characteristics of MOS Memory Devices with Self-Assembled Tungsten Nano-Dot Dispersed in Silicon Nitride
査読有り
Y. Pei, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Materials Research Society (MRS) 2008 Spring Meeting, Symposium F: Materials Science and Technology for Nonvolatile Memories, F2.4　2012年
Multichip Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3-D Integration to Precisely Align Known Good Dies in Batch Processing
査読有り
Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY　1　(12)　1873-1884　2011年12月
DOI：
10.1109/TCPMT.2011.2160266
ISSN：
2156-3950
eISSN：
2156-3985
Advanced die-to-wafer 3D integration platform: Self-assembly technology
査読有り
Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
3D Integration for VLSI Systems　153-174　2011年9月30日
出版者・発行元：
Pan Stanford Publishing Pte. Ltd.
DOI：
10.4032/9789814303828
Evaluation of Cu Diffusion From Cu Through-Silicon Via (TSV) in Three-Dimensional LSI by Transient Capacitance Measurement
査読有り
Jichel Bea, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS　32　(7)　940-942　2011年7月
DOI：
10.1109/LED.2011.2141109
ISSN：
0741-3106
eISSN：
1558-0563
MOSFET Nonvolatile Memory with High-Density Cobalt-Nanodots Floating Gate and HfO2 High-k Blocking Dielectric
査読有り
Yanli Pei, Chengkuan Yin, Toshiya Kojima, Ji-Cheol Bea, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON NANOTECHNOLOGY　10　(3)　528-531　2011年5月
DOI：
10.1109/TNANO.2010.2050331
ISSN：
1536-125X
Three-Dimensional Hybrid Integration Technology of CMOS, MEMS, and Photonics Circuits for Optoelectronic Heterogeneous Integrated Systems
査読有り
Kang-Wook Lee, Akihiro Noriki, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　58　(3)　748-757　2011年3月
DOI：
10.1109/TED.2010.2099870
ISSN：
0018-9383
eISSN：
1557-9646
Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures: High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration
査読有り
Takafumi Fukushima, Takayuki Konno, Eiji Iwata, Risato Kobayashi, Toshiya Kojima, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
MICROMACHINES　2　(1)　49-68　2011年3月
DOI：
10.3390/mi2010049
ISSN：
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Electrical evaluation of Cu contamination behavior at the backside surface of a thinned wafer by transient capacitance measurement
査読有り
K-W Lee, J-C Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY　26　(2)　2011年2月
DOI：
10.1088/0268-1242/26/2/025007
ISSN：
0268-1242
eISSN：
1361-6641
Chip-level TSV integration for rapid prototyping of 3D system LSIs
査読有り
Kazuyuki Hozawa, Futoshi Furuta, Yuko Hanaoka, Mayu Aoki, Kenichi Takeda, Katsuyuki Sakuma, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262952
Stacked SOI pixel detector using versatile fine pitch μ-bump technology
査読有り
Makoto Motoyoshi, Junichi Takanohashi, Takafumi Fukushima, Yasuo Arai, Mitsumasa Koyanagi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262959
3D Integration Technology and Reliability Challenges
査読有り
Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2011 IEEE ELECTRICAL DESIGN OF ADVANCED PACKAGING AND SYSTEMS SYMPOSIUM (EDAPS)　2011年
ISSN：
2151-1225
Cu Retardation Performance of Extrinsic Gettering Layers in Thinned Wafers Evaluated by Transient Capacitance Measurement
査読有り
K-W. Lee, J-C. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY　158　(8)　H795-H799　2011年
DOI：
10.1149/1.3597317
ISSN：
0013-4651
eISSN：
1945-7111
Energy Band Engineering of Metal Nanodots for High Performance Nonvolatile Memory Application
査読有り
Yanli Pei, Tatsuro Hiraki, Toshiya Kojima, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
TECHNOLOGY EVOLUTION FOR SILICON NANO-ELECTRONICS　470　140-+　2011年
DOI：
10.4028/www.scientific.net/KEM.470.140
ISSN：
1013-9826
三次元集積化技術とヘテロインテグレーション
査読有り
小柳光正, 福島誉史, LEE Kangwook, 田中徹
電子情報通信学会論文誌 C　J94-C　(11)　355-364　2011年
ISSN：
1345-2827
三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術
査読有り
大原悠希, 乗木暁博, LEE Kang-Wook, 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
電子情報通信学会論文誌 C　J94-C　(11)　394-401　2011年
ISSN：
1345-2827
シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価
査読有り
木野久志, MURUGESAN Mariappan, 小島俊哉, 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
電子情報通信学会論文誌 C　J94-C　(11)　411-418　2011年
ISSN：
1345-2827
Evaluation of Cu Contamination at Backside Surface of Thinned Wafer in 3-D Integration by Transient-Capacitance Measurement
査読有り
Jichel Bea, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS　32　(1)　66-68　2011年1月
DOI：
10.1109/LED.2010.2087004
ISSN：
0741-3106
eISSN：
1558-0563
High Density 3D LSI Technology using W/Cu Hybrid TSVs
査読有り
M. Murugesan, H. Kino, A. Hashiguchi, C. Miyazaki, H. Shimamoto, H. Kobayashi, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2011 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)　139-142　2011年
DOI：
10.1109/IEDM.2011.6131503
Development of 5 µm Diameter Backside Cu TSV Technology for 3D LSI
査読有り
Yuki Ohara, Yoshitomo Watanabe, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　237-240　2011年
Self-Assembly Technologies with High-Precision Chip Alignment and Fine-Pitch Microbump Bonding for Advanced Die-to-Wafer 3D Integration
査読有り
T. Fukushima, Y. Ohara, M. Murugesan, J. -C. Bea, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2011 IEEE 61ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　2050-2055　2011年
DOI：
10.1109/ECTC.2011.5898799
ISSN：
0569-5503
3D LSI Technology and Reliability Issues
査読有り
T. Tanaka, J. Bea, M. Murugesan, K. Lee, T. Fukushima, M. Koyanagi
Proceedings of the 2011 Symposium on VLSI Technology　184-185　2011年
Thinning Process Induced Surface Defects in Ultra-Thin Si Wafer
査読有り
M. Murugesan, H. Nohira, C. Miyazaki, H. Shimamoto, H. Kobayashi, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　50-51　2011年
Evaluation of Reconfigurable Processor Test Chip for Dependable 3D Stacked Multicore Processor
査読有り
H. Hashimoto, T. Fukushima, K-W. Lee, T. Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　168-169　2011年
Development of Implantable Si Neural Probe with Stimulus and Recording Electrodes for Deep Brain Stimulation
査読有り
Yoshiho Yukita, Sanghoon Lee, Soichiro Kanno, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Norihiro Katayama, Hajime Mushiake, Tetsu Tanaka
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　408-409　2011年
Impacts of Microbump-Induced Local Bending Stress in 3D-LSI
査読有り
H. Kino, M. Murugesan, K.-W. Lee, J.-C. Bea, C. Miyazaki, H. Kobayashi, H. Shimamoto, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　785-786　2011年
Evaluation of Thermo-Mechanical Stress Induced by W-TSVs in 3D-LSI with W/Cu Hybrid TSVs
査読有り
H. Hashiguchi, M. Murugesan, J.C. Bea, K.W. Lee, T. Fukushima, H. Kobayashi, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　795-796　2011年
Fabrication tolerance evaluation of high efficient unidirectional optical coupler for though silicon photonic via in optoelectronic 3D-LSI
査読有り
Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Fanaka, Mitsumasa Koyanagi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　821-822　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262957
A Block-Parallel SAR ADC for CMOS Image Sensor with 3-D Stacked Structure
査読有り
K. Kiyoyama, K-W. Lee, T. Fukushima, H. Naganuma, H. Kobayashi, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1055-1056　2011年
Development of Pillar-Shaped Stimulus Electrode Array for High Efficient Stimulation of Fully Implantable Retinal Prosthesis
査読有り
Yoshitomo Watanabe, Chikashi Kigure, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1097-1098　2011年
Performance of Low-Loss and Low-Cost Optoelectronic Module with Polynorbornene Waveguide for 10-Gbps Data Transmission
査読有り
Yuka Ito, Shinsuke Terada, Shinya Arai, Makoto Fujiwara, Tetsuya Mori, Koji Choki, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1125-1126　2011年
Novel detachable bonding process with wettability control of bonding surface for versatile chip-level 3D integration
査読有り
Yuki Ohara, Lee Kangwook, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262950
Temporary bonding strength control for self-assembly-based 3D integration
査読有り
Takafumi Fukushima, Yuki Ohara, Jicheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262954
Fabrication tolerance evaluation of high efficient unidirectional optical coupler for though silicon photonic via in optoelectronic 3D-LSI
査読有り
Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Fanaka, Mitsumasa Koyanagi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262957
A very low area ADC for 3-D stacked CMOS image processing system
査読有り
K. Kiyoyama, K. W. Lee, T. Fukushima, H. Naganuma, H. Kobayashi, T. Tanaka, M. Koyanagi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262958
High-bandwidth data transmission of new transceiver module through optical interconnection
査読有り
Yuka Ito, Shinsuke Terada, Shinya Arai, Koji Choki, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyangi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　1-36　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6263010
High density Cu-TSVs and reliability issues
査読有り
Murugesan Mariappan, Harufumi Kobayashi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262969
W/Cu TSVs for 3D-LSI with minimum thermo-mechanical stress
査読有り
Mariappan Murugesan, Hideto Hashiguchi, Harufumi Kobayashi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262970
High Reliable and Fine Size of 5-µm Diameter Backside Cu Through-Silicon Via(TSV)for High Reliability and High-End 3-D LSIs
査読有り
K.-W. Lee, J.-C. Bea, T. Fukushima, Y. Ohara, T. Tanaka, M. Koyanagi
Technical Digest of IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)　2011年
DOI：
10.1109/3DIC.2012.6262975
A Cavity Chip Interconnection Technology for Thick MEMS Chip Integration in MEMS-LSI Multichip Module
査読有り
Kang-Wook Lee, Soichiro Kanno, Kouji Kiyoyama, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　19　(6)　1284-1291　2010年12月
DOI：
10.1109/JMEMS.2010.2082497
ISSN：
1057-7157
eISSN：
1941-0158
Effects of Postdeposition Annealing on Cobalt Nanodots Embedded in Silica for Nonvolatile Memory Application
査読有り
Yanli Pei, Toshiya Kojima, Tatsuro Hiraki, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　49　(6)　066503-1-066503-4　2010年6月
DOI：
10.1143/JJAP.49.066503
ISSN：
0021-4922
Surface tension-driven chip self-assembly with load-free hydrogen fluoride-assisted direct bonding at room temperature for three-dimensional integrated circuits
査読有り
T. Fukushima, E. Iwata, T. Konno, J. -C. Bea, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
APPLIED PHYSICS LETTERS　96　(15)　154105-1-154105-3　2010年4月
DOI：
10.1063/1.3328098
ISSN：
0003-6951
Three-Dimensional Integration Technology Using Through-Si Via Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer Bonding
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
IEEE CUSTOM INTEGRATED CIRCUITS CONFERENCE 2010　2010年
セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術
査読有り
福島誉史, LEE Kang-Wook, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
電子情報通信学会技術研究報告　109　(408(SDM2009 171-181))　323-326　2010年
ISSN：
0913-5685
Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3D Integration
査読有り
Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Technical Digest of the 2nd International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)　433-437　2010年
Impact of Remnant Stress/Strain in 3D Stacked Retinal Chip by Wafer Thinning and Bonding
査読有り
Hisashi Kino, Tatsuro Hiraki, Mariappan Murugesan, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Testu Tanaka
Proceedings of the 12th International Symposium of Tohoku University Global COE Programme Global Nano-Biomedical Engineering Education and Research Network Centre, Nano^Biomedical Engineering in the East Asian-Pacific Rim Region　123-124　2010年
Electrical and Mechanical Characteristics of Si Double-sided Neural Probe for In-vivo Recording
査読有り
Sanghoon Lee, Risato Kobayashi, Soichiro Kanno, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
Proceedings of the 12th International Symposium of Tohoku University Global COE Programme Global Nano-Biomedical Engineering Education and Research Network Centre, Nano^Biomedical Engineering in the East Asian-Pacific Rim Region　127-128　2010年
Highly Accurate Optical Stimulation of Neuron using Si Neural Probe with Optical Waveguide
査読有り
Risato Kobayashi, Sanghoon Lee, Soichiro Kanno, Yoshiho Yukita, Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Toru Ishizuka, Hajime Mushiake, Hiromu Yao, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　181-182　2010年
Development of Versatile Backside Via Technology for 3D System on Chip
査読有り
Y. Ohara, K.-W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　237-238　2010年
Evaluation of Copper Diffusion in Thinned Wafer with Extrinsic Gettering for 3D-LSI by Capacitance-Time (C-t) measurement
査読有り
J.-C. Bea, K.-W. Lee, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1196-1197　2010年
Through Silicon Photonic Via with Si core for Low loss and High Density Vertical Optical Interconnection in 3D-LSI
査読有り
Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1198-1199　2010年
Self-Assembly with Metal Microbump-to-Microbump Bonding for Advanced Chip-to-Wafer 3D Integration
査読有り
Eiji Iwata, Yuki Ohara, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1202-1203　2010年
Metal Micro-Bump Induced Stress in 3D-LSIs _a micro-Raman Study
査読有り
M. Murugesan, Y. Ohara, J.C Bea, K.W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　1204-1205　2010年
Self-Assembly Technology for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration
査読有り
T. Fukushima, E. Iwata, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2010 PROCEEDINGS 60TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　1050-1055　2010年
DOI：
10.1109/ECTC.2010.5490830
ISSN：
0569-5503
Formation of Cobalt Nanodots Embedded in Silicon Oxide for Nonvolatile Memory Application
査読有り
Yanli Pei, Tatsuro Hiraki, Toshiya Kojima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Proceedings of the China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)　55-55　2010年
Impact of microbump induced stress in thinned 3D-LSIs after wafer bonding
査読有り
Mariappan Murugesan, Yuki Ohara, Jichoel Bea, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE 3D System Integration Conference 2010, 3DIC 2010　2010年
DOI：
10.1109/3DIC.2010.5751432
Through Silicon photonic via (TSPV) with Si core for low loss and high-speed data transmission in opto-electronic 3-D LSI
査読有り
Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jichoel Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
IEEE 3D System Integration Conference 2010, 3DIC 2010　2010年
DOI：
10.1109/3DIC.2010.5751435
エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-4.極限集積化を目指すスーパチップ
査読有り
小柳光正, 福島誉史, LEE Kangwook, 田中徹
電子情報通信学会誌　93　(11)　918-922　2010年
ISSN：
0913-5693
3D Hybrid Integration Technology for Opto-Electronic Hetero-Integrated Systems
査読有り
Kangwook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
PROCESSING, MATERIALS, AND INTEGRATION OF DAMASCENE AND 3D INTERCONNECTS　33　(12)　71-90　2010年
DOI：
10.1149/1.3501035
ISSN：
1938-5862
eISSN：
1938-6737
Wafer Thinning, Bonding, and Interconnects Induced Local Strain/Stress in 3D-LSIs with Fine-Pitch High-Density Microbumps and Through-Si Vias
査読有り
M. Murugesan, H. Kino, H. Nohira, J. C. Bea, A. Horibe, F. Yamada, C. Miyazaki, H. Kobayashi, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2010 INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING - TECHNICAL DIGEST　30-34　2010年
DOI：
10.1109/IEDM.2010.5703279
三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術
査読有り
岩田永司, 福島誉史, 大原悠希, LEE Kang-Wook, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
電子情報通信学会論文誌 C　J93-C　(11)　493-502　2010年
ISSN：
1345-2827
Evaluation of alignment accuracy on chip-to-wafer self-assembly and mechanism on the direct chip bonding at room temperature
査読有り
T. Fukushima, E. Iwata, J. Bea, M. Murugesan, K. W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
IEEE 3D System Integration Conference 2010, 3DIC 2010　2010年
DOI：
10.1109/3DIC.2010.5751436
A block-parallel signal processing system for CMOS image sensor with three-dimensional structure
査読有り
K. Kiyoyama, K. W. Lee, T. Fukushima, H. Naganuma, H. Kobayashi, T. Tanaka, M. Koyanagi
IEEE 3D System Integration Conference 2010, 3DIC 2010　2010年
DOI：
10.1109/3DIC.2010.5751479
Development of self-assembled 3-D integration technology and study of microbump and TSV induced stress in thinned chip/wafer
査読有り
T. Tanaka, T. Fukushima, K. -W. Lee, M. Murugesan, M. Koyanagi
2010 IEEE INTERNATIONAL SOI CONFERENCE　60-63　2010年
DOI：
10.1109/SOI.2010.5641471
ISSN：
1078-621X
セルフアセンブリ法を用いた新しいヘテロインテグレーション技術
招待有り
福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会分科会 シリコンテクノロジー 「VLSIシンポジウム特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術)」　115　17-22　2009年8月3日
Memory characteristics of metal-oxide-semiconductor capacitor with high density cobalt nanodots floating gate and HfO2 blocking dielectric
査読有り
Yanli Pei, Chengkuan Yin, Toshiya Kojima, Masahiko Nishijima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
APPLIED PHYSICS LETTERS　95　(3)　033118-033120　2009年7月
DOI：
10.1063/1.3189085
ISSN：
0003-6951
Memory characteristics of metal-oxide-semiconductor capacitor with high density cobalt nanodots floating gate and HfO2 blocking dielectric
査読有り
Yanli Pei, Chengkuan Yin, Toshiya Kojima, Masahiko Nishijima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
APPLIED PHYSICS LETTERS　95　(3)　033118-1-033118-3　2009年7月
DOI：
10.1063/1.3189085
ISSN：
0003-6951
MOSFET nonvolatile memory with a high-density tungsten nanodot floating gate formed by self-assembled nanodot deposition
査読有り
Y. Pei, C. Yin, J. C. Bea, H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY　24　(4)　2009年4月
DOI：
10.1088/0268-1242/24/4/045022
ISSN：
0268-1242
Optical Interposer Technology using Buried Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chip and Tapered Through-Silicon Via for High-Speed Chip-to-Chip Optical Interconnection
査読有り
Akihiro Noriki, Makoto Fujiwara, Kang-Wook Lee, Woo-Cheol Jeong, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　48　(4)　C113-1-C113-5　2009年4月
DOI：
10.1143/JJAP.48.04C113
ISSN：
0021-4922
Fundamental Study of Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor for Three-Dimensional Image Processing System
査読有り
Kenji Makita, Kouji Kiyoyarna, Takeaki Sugimura, Kang Wook Lee, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　48　(4)　C077-1-C077-5　2009年4月
DOI：
10.1143/JJAP.48.04C077
ISSN：
0021-4922
Characteristics of Copper Spiral Inductors Utilizing FePt Nanodot Films
査読有り
Woo-Cheol Jeong, Kouji Kiyoyama, Kang-Wook Lee, Akihiro Noriki, Mariappan Murugesan, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　48　(4)　C157-1-C157-5　2009年4月
DOI：
10.1143/JJAP.48.04C157
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Development of Si Neural Probe with Microfluidic Channel Fabricated Using Wafer Direct Bonding
査読有り
Soichiro Kanno, Risato Kobayashi, Lee Sanghoon, Bea Jicheol, Takafumi Fukushima, Kazuhiro Sakamoto, Norihiro Katayama, Hajime Mushiake, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　48　(4)　C189-1-C189-4　2009年4月
DOI：
10.1143/JJAP.48.04C189
ISSN：
0021-4922
Development of Si Double-Sided Microelectrode for Platform of Brain Signal Processing System
査読有り
Risato Kobayashi, Soichiro Kanno, Lee Sanghoon, Bea Jicheol, Takafumi Fukushima, Kazuhiro Sakamoto, Norihiro Katayama, Hajime Mushiake, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　48　(4)　C194-1-C194-5　2009年4月
DOI：
10.1143/JJAP.48.04C194
ISSN：
0021-4922
Formation of high density tungsten nanodots embedded in silicon nitride for nonvolatile memory application
査読有り
Yanli Pei, Chengkuan Yin, Masahiko Nishijima, Toshiya Kojima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
APPLIED PHYSICS LETTERS　94　(6)　063108-063110　2009年2月
DOI：
10.1063/1.3081042
ISSN：
0003-6951
Super chip integration technology for three-dimensionally stacked retinal prosthesis chips
Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Smart Systems Integration 2009, SSI 2009　299-306　2009年
出版者・発行元：
AKA Verlag
訂正：三次元積層型チップのためのSi貫通ビア（TSV）形成技術 [エレクトロニクス実装学会誌 12(2): 104-109 (2009)]
福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
エレクトロニクス実装学会誌　12　(3)　262-262　2009年
出版者・発行元：
The Japan Institute of Electronics Packaging
DOI：
10.5104/jiep.12.262
ISSN：
1343-9677
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Table 1. Trends in research and development of TSVs
-  2006 MRS [15] 2006 IEEE EDL [16] → 2006 MRS [15]
-  2006 IEEE EDL [16] 2006 SST [16] → 2006 IEEE EDL [16]
-  2007 SST [17] 2007 IEEE ED [17] → 2007 SST [17]
-  2008 IEEE ED [18] 2008 → 2008 IEEE ED [18]
Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-to-Wafer and Multichip-to-Wafer Stacking Using Self-Assembly Method
査読有り
Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Kiyoshi Inamura, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2009 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING　323-326　2009年
ISSN：
2380-9248
Impact of remnant stress/strain and metal contamination in 3D-LSIs with through-Si vias fabricated by wafer thinning and bonding
査読有り
M. Murugesan, J. C. Bea, H. Kino, Y. Ohara, T. Kojima, A. Noriki, K. W. Lee, K. Kiyoyama, T. Fukushima, H. Nohira, T. Hattori, E. Ikenaga, T. Tanaka, M. Koyanag
Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM　14.5.4　2009年
DOI：
10.1109/IEDM.2009.5424348
ISSN：
0163-1918
3D stacked ICs using Cu TSVs and Die to Wafer Hybrid Collective bonding
査読有り
Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Kiyoshi Inamura, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM　14.2.4　2009年
DOI：
10.1109/IEDM.2009.5424351
ISSN：
0163-1918
Three-Dimensional Integration Technology and Integrated Systems
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
PROCEEDINGS OF THE ASP-DAC 2009: ASIA AND SOUTH PACIFIC DESIGN AUTOMATION CONFERENCE 2009　409-415　2009年
ISSN：
2153-6961
Fabrication of Multichannel Neural Microelectrodes with Microfluidic Channels Based on Wafer Bonding Technology
査読有り
R. Kobayashi, S. Kann, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON BIOMEDICAL ENGINEERING, VOLS 1-3　23　(1-3)　2258-+　2009年
ISSN：
1680-0737
Development of A Silicon Neural Probe for An Intelligent Silicon Neural Probe System
Risato Kobayashi, Lee Sanghoon, Soichiro Kanno, Bea Jicheol, Takafumi Fukushima, Kazuhiro Sakamoto, Norihiro Katayama, Hajime Mushiake, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Nano-Biomedical Engineering 2009　297-308　2009年
Electrical characterization of MOS memory devices with self-assembled tungsten nano-dots dispersed in silicon nitride
査読有り
Y. Pei, C. Yin, M. Nishijima, T. Kojima, H. Nohira, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
ECS Transactions　18　(1)　33-37　2009年
DOI：
10.1149/1.3096423
ISSN：
1938-5862 1938-6737
Electrical Characterization of MOS Memory Devices with Self-assembled Tungsten Nano-dots Dispersed in Silicon Nitride
査読有り
Y. Pei, C. Yin, M. Nishijima, T. Kojima, H. Nohira, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Proceedings of the International Semiconductor Technology Conference/China Semiconductor Technology International Conference (ISTC/CSTIC)　85-89　2009年
Super Hetero-Integration Technology for LSI /MEMS Integration
査読有り
M. Koyanagi, K.-W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka
Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　589-595　2009年
Development of Double-sided Si Neural Probe with Microfluidic Channels Using Wafer Direct Bonding Technique
査読有り
R. Kobayashi, S. Kanno, S. Lee, T. Fukushima, K. Sakamoto, Y. Matsuzaka, N. Katayama, H. Mushiake, M. Koyanagi, T. Tanaka
2009 4TH INTERNATIONAL IEEE/EMBS CONFERENCE ON NEURAL ENGINEERING　96-+　2009年
DOI：
10.1109/NER.2009.5109243
ISSN：
1948-3546
A Simple Device Allowing Silicon Microelectrode Insertion for Chronic Neural Recording in Primates
査読有り
Kazuhiro Sakamoto, Yoshia Matsuzaka, Tamotsu Suenaga, Hiroshi Watanabe, Risato Kobayashi, Takafumi Fukushima, Norihiro Katayama, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, Hajime Mushiake
2009 4TH INTERNATIONAL IEEE/EMBS CONFERENCE ON NEURAL ENGINEERING　104-+　2009年
DOI：
10.1109/NER.2009.5109245
ISSN：
1948-3546
Cu Lateral Interconnects Formed Between 100-mu m-Thick Self-Assembled Chips on Flexible Substrates
査読有り
M. Murugesan, J. -C. Bea, T. Fukushima, T. Konno, K. Kiyoyama, W. -C. Jeong, H. Kino, A. Noriki, K. -W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
2009 IEEE 59TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, VOLS 1-4　1496-1501　2009年
DOI：
10.1109/ECTC.2009.5074210
Development of EEB (Electroplated Evaporation Bumping) Technology for Fine Pitch and Low Resistance Cu/Sn Micro-Bumps
査読有り
Y. Ohara, A. Noriki, E. Iwata, T. Hiraki, K.-W. Lee, M. Murugesan, J.-C. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　86-87　2009年
High-Aspect-Ratio Fine Cu Sidewall Interconnection over Chip Edge with Tapered Polymer for MEMS-LSI Multi-Chip Module
査読有り
A. Noriki, Y. Kaiho, E. Iwata, Y. Ohara, M. Murugesan, K.-W. Lee, J.-C. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　88-89　2009年
Evaluation of Thin LSI Wafers by Capacitance-Time (C-t) Measurement for the Process Characterization of Three-Dimensional (3D) Integration
査読有り
J.-C. Bea, M. Murugesan, Y. Ohara, A. Noriki, H. Kino, K.-W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Extended Abstracts of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　370-371　2009年
In vivo Neural Signal Recording using Double-sided Si Neural Probe
査読有り
S. Lee, R. Kobayashi, S. Kanno, K. Lee, T. Fukushima, K. Sakamoto, Y. Matsuzaka, N. Katayama, H. Mushiake, M. Koyanagi, T. Tanaka
Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)　691-692　2009年
Heterogeneous Integration Technology for MEMS-LSI Multi-Chip Module
査読有り
K-W Lee, S. Kanno, Y. Ohara, K. Kiyoyama, J-C Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2009 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON 3D SYSTEMS INTEGRATION　6-+　2009年
ISSN：
2164-0157
A Parallel ADC for High-Speed CMOS Image Processing System with 3D Structure
査読有り
K. Kiyoyama, Y. Ohara, K-W Lee, Y. Yang, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2009 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON 3D SYSTEMS INTEGRATION　101-+　2009年
ISSN：
2164-0157
Micro-Raman Spectroscopy Analysis and Capacitance-Time (C-t) Measurement of Thinned Silicon Substrates for 3D Integration
査読有り
J. -C. Bea, M. Murugesan, Y. Ohara, A. Noriki, H. Kino, K. -W Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2009 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON 3D SYSTEMS INTEGRATION　189-193　2009年
ISSN：
2164-0157
10 µm Fine Pitch Cu/Sn Micro-Bumps for 3-D Super-Chip Stack
査読有り
Yuki Ohara, Akihiro Noriki, Katsuyuki Sakuma, Kang-Wook Lee, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Fumiaki Yamada, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Technical Digest of the IEEE International 3D System Integration Conference 2009 (3DIC)　389-+　2009年
ISSN：
2164-0157
Development of a New Self-Assembled Die Bonder to Three-Dimensionally Stack Known Good Dies in Batch
査読有り
Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2009 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON 3D SYSTEMS INTEGRATION　434-437　2009年
ISSN：
2164-0157
Three-Dimensional Integration Technology Based on Self-Assembled Chip-to-Wafer Stacking
査読有り
Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
MATERIALS AND TECHNOLOGIES FOR 3-D INTEGRATION　1112　121-130　2009年
ISSN：
0272-9172
Ultra Low Power Vertical MOS Devices for Fully Implantable Rtinal Prosthesis
査読有り
H. Kino, T. Hiraki, J-C. Bea, T. Fukushima, M. Koyanagi, T. Tanaka
3rd East Asian Pacific Student Workshop on Nano-Biomedical Engineering　112-113　2009年
Impact of Remnant Stress/Strain and Metal Contamination in 3D-LSIs with Through-Si Vias Fabricated by Wafer Thinning and Bonding
査読有り
M. Murugesan, J. C. Bea, H. Kino, Y. Ohara, T. Kojima, A. Noriki, K. W. Lee, K. Kiyoyama, T. Fukushima, H. Nohira, T. Hattori, E. Ikenaga, T. Tanaka, M. Koyanagi
2009 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING　335-+　2009年
DOI：
10.1109/IEDM.2009.5424348
ISSN：
2380-9248
3D Heterogeneous Opto-Electronic Integration Technology for System-on-Silicon (SOS)
査読有り
K-W Lee, A. Noriki, K. Kiyoyama, S. Kanno, R. Kobayashi, W-C Jeong, J-C Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
2009 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING　495-498　2009年
DOI：
10.1109/IEDM.2009.5424305
3D System Integration Technology and 3D Systems
査読有り
Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Conference Proceedings Advanced Metallization Conference 2008 (AMC 2008)　479-485　2009年1月
High-Density Through Silicon Vias for 3-D LSIs
招待有り
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
PROCEEDINGS OF THE IEEE　97　(1)　49-59　2009年1月
DOI：
10.1109/JPROC.2008.2007463
ISSN：
0018-9219
eISSN：
1558-2256
Three-Dimensional Integration Technology Based on Self-Assembled Chip-to-Wafer Stacking
招待有り
査読有り
Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
MATERIALS AND TECHNOLOGIES FOR 3-D INTEGRATION　1112　121-130　2009年
ISSN：
0272-9172
三次元実装材料 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術
招待有り
査読有り
福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
エレクトロニクス実装学会誌　12　(2)　104-109　2009年
出版者・発行元：
DOI：
10.5104/jiep.12.104
ISSN：
1343-9677
Cu filling characteristics in through-Si via holes by electroless plating with addition of inhibitors
査読有り
F. Inoue, M. Koyanagi, T. Fukushima, K. Yamamoto, S. Tanaka, Z. Wang, S. Shingubara
ECS Transactions　16　(22)　27-32　2009年
DOI：
10.1149/1.3115647
ISSN：
1938-5862 1938-6737
Perfect Conformal Deposition of Electroless Cu for High Aspect Ratio Through-Si Vias
査読有り
F. Inoue, Y. Harada, M. Koyanagi, T. Fukushima, K. Yamamoto, S. Tanaka, Z. Wang, S. Shingubara
ELECTROCHEMICAL AND SOLID STATE LETTERS　12　(10)　H381-H384　2009年
DOI：
10.1149/1.3193535
ISSN：
1099-0062
Investigation of the effect of in situ annealing of FePt nanodots under high vacuum on the chemical states of Fe and Pt by x-ray photoelectron spectroscopy
査読有り
M. Murugesan, J. C. Bea, C. -K. Yin, H. Nohira, E. Ikenaga, T. Hattori, M. Nishijima, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Miyao, M. Koyanagi
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　104　(7)　074316-1-074316-5　2008年10月
DOI：
10.1063/1.2973665
ISSN：
0021-8979
Memory characteristics of self-assembled tungsten nanodots dispersed in silicon nitride
査読有り
Yanli Pei, Masahiko Nishijima, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
APPLIED PHYSICS LETTERS　93　(11)　113115-113117　2008年9月
DOI：
10.1063/1.2986409
ISSN：
0003-6951
eISSN：
1077-3118
Chip Self-Assembly Technique for 3D LSI Fabrication
T. Fukushima, T. Konno, T. Tanaka, M. Koyanagi
Technical Digest of the International 3D System Integration Conference (3D-SIC) 2008　207-216　2008年5月12日
Low-loss optical interposer with recessed vertical-cavity surface-emitting laser diode and photodiode chips into Si substrate
査読有り
Makoto Fujiwara, Shinsuke Terada, Yoji Shirato, Hiroshi Owari, Kei Watanabe, Mutsuhiro Matsuyama, Keizo Takahama, Tetsuya Mori, Kenji Miyao, Koji Choki, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　47　(4)　2936-2940　2008年4月
DOI：
10.1143/JJAP.47.29361
ISSN：
0021-4922
eISSN：
1347-4065
Tungsten through-silicon via technology for three-dimensional LSIs
査読有り
Hirokazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Atif Mossad Ali, Jun Liang, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　47　(4)　2801-2806　2008年4月
DOI：
10.1143/JJAP.47.2801
ISSN：
0021-4922
New reconfigurable memory architecture for parallel image-processing LSI with three-dimensional structure
査読有り
Shigeo Kodama, Daijirou Amano, Takeaki Sugimura, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　47　(4)　2774-2778　2008年4月
DOI：
10.1143/JJAP.47.2774
ISSN：
0021-4922
Power supply system using electromagnetic induction for three-dimensionally stacked retinal prosthesis chip
査読有り
Ken Komiya, Risato Kobayashi, Takafumi Kobayashi, Keigo Sato, Takafumi Fukushima, Hiroshi Tomita, Hiroyuki Kurino, Tetsu Tanaka, Makoto Tamai, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　47　(4)　3244-3247　2008年4月
DOI：
10.1143/JJAP.47.3244
ISSN：
0021-4922
Electrical Characterization of Metal–Oxide–Semiconductor Memory Devices with High-Density Self-Assembled Tungsten Nanodots
査読有り
Yan-Li PEI, Takafumi FUKUSHIMA, Tetsu TANAKA, Mitsumasa KOYANAGI
Japanese Journal of Applied Physics　47　(4)　2680-2683　2008年4月
DOI：
10.1143/JJAP.47.2680
ISSN：
0021-4922
A New Nano-System with Three-Dimensional Structure for Real Time Parallel Image Processing
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima
Proceeding of the 5th International Conference on Mechanical Science based on Nanotechnology　117-118　2008年3月6日
3D system integration technology and 3D systems
招待有り
Takafumi FUKUSHIMA Tetsu TANAKA, Mitsumasa KOYANAGI
Abstract Book: European Workshop Materials for Advanced Metallization (MAM) 2008　37-38　2008年3月2日
自己組織化ウェーハ張り合せによる三次元集積化技術
招待有り
福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会分科会 シリコンテクノロジー 「多層配線」特集号　(99)　34-37　2008年2月8日
3-D integration technology for realizing super chip
Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
2008 Proceedings - 25th International VLSI Multilevel Interconnection Conference, VMIC 2008　197-202　2008年
Deep trench etching for through-silicon vias in three-dimensional integration technology
Jun Liang, Hirokazu Kikuchi, Takayuki Konno, Yusuke Yamada, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Proceedings - Electrochemical Society　PV 2008-1　674-678　2008年
Three-Dimensional Super-Chip Integration Technology Using Self-Assembly Technique
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2008 IEEE SILICON NANOELECTRONICS WORKSHOP　23-24　2008年
Three-dimensional integration technology using self-assembly technique and super-chip integration
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
PROCEEDINGS OF THE IEEE 2008 INTERNATIONAL INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE　10-12　2008年
ISSN：
2380-632X
eISSN：
2380-6338
New Three-Dimensional Integration Technology Using Reconfigured Wafers
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
2008 9TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED-CIRCUIT TECHNOLOGY, VOLS 1-4　1180-1183　2008年
A Closed-loop Power Control Function for Bio-implantable devices
査読有り
Kouji Kiyoyama, Yoshito Tanaka, Mashahiro Onoda, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2008 IEEE ASIAN SOLID-STATE CIRCUITS CONFERENCE　321-+　2008年
受光素子と刺激電流生成回路を有する完全埋込型人工網膜チップ
査読有り
田中徹, 福島誉史, 小柳光正
映像情報メディア学会技術報告　32　(19(IST2008 8-18/CE2008 21-31))　1015-+　2008年
DOI：
10.1109/IEDM.2007.4419127
ISSN：
1342-6893
Multichip self-assembly technique on flexible polymeric substrate
査読有り
T. Fukushima, T. Konno, T. Tanaka, M. Koyanagi
58TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, PROCEEDINGS　1532-1537　2008年
DOI：
10.1109/ECTC.2008.4550179
ISSN：
0569-5503
A Novel SPRAM (SPin-transfer torque RAM)-based Reconfigurable Logic Block for 3D-Stacked reconfigurable Spin Processor
査読有り
M. Sekikawa, K. Kiyoyama, H. Hasegawa, K. Miura, T. Fukushima, S. Ikeda, T. Tanaka, H. Ohno, M. Koyanagi
IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING 2008, TECHNICAL DIGEST　935-+　2008年
DOI：
10.1109/IEDM.2008.4796645
New Heterogeneous Multi-Chip Module Integration Technology Using Self-Assembly Method
査読有り
T. Fukushima, T. Konno, K. Kiyoyama, M. Murugesan, K. Sato, W. -C. Jeong, Y. Ohara, A. Norki, S. Kanno, Y. Kaiho, H. Kino, K. Makita, R. Kobayashi, C. -K. Yin, K. Inamura, K. -W. Lee, J. -C. Bea, T. Tanaka, M. Koyanagi
IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING 2008, TECHNICAL DIGEST　499-502　2008年
DOI：
10.1109/IEDM.2008.4796735
Evaluation of platinum-black stimulus electrode array for electrical stimulation of retinal cells in retinal prosthesis system
査読有り
Taiichiro Watanabe, Risato Kobayashi, Ken Komiya, Takafumi Fukushima, Hiroshi Tomita, Eriko Sugano, Hiroyuki Kurino, Tetsu Tanaka, Makoto Tamai, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　46　(4B)　2785-2791　2007年4月
DOI：
10.1143/JJAP.46.2785
ISSN：
0021-4922
Novel optical/electrical printed circuit board with polynorbornene optical waveguide
査読有り
Makoto Fujiwara, Yoji Shirato, Hiroshi Owari, Kei Watanabe, Mutsuhiro Matsuyama, Keizo Takahama, Tetsuya Mori, Kenji Miyao, Koji Choki, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　46　(4B)　2395-2400　2007年4月
DOI：
10.1143/JJAP.46.23951
ISSN：
0021-4922
Low power spin-transfer magnetoresistive random access memory writing scheme with selective word line bootstrap
査読有り
Takeaki Sugimura, Takeshi Sakaguchi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　46　(4B)　2226-2230　2007年4月
DOI：
10.1143/JJAP.46.2226
ISSN：
0021-4922
New magnetic nanodot memory with FePt nanodots
査読有り
Cheng-Kuan Yin, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Mikihiko Oogane, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Shozo Kono, Seiji Samukawa, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　46　(4B)　2167-2171　2007年4月
DOI：
10.1143/JJAP.46.2167
ISSN：
0021-4922
Fully implantable retinal prosthesis chip with photodetector and stimulus current generator
T. Tanaka, K. Sato, K. Komiya, T. Kobayashi, T. Watanabe, T. Fukushima, H. Tomita, H. Kurino, M. Tamai, M. Koyanagi
Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM　1015-1018　2007年
DOI：
10.1109/IEDM.2007.4419127
ISSN：
0163-1918
New three-dimensional integration technology to achieve a super chip
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
ICSICT-2006: 2006 8th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology, Proceedings　318-321　2007年
DOI：
10.1109/ICSICT.2006.306217
High performance polynorbornene optical waveguide for Opto-Electric interconnections
査読有り
M. Fujiwara, Y. Shirato, H. Owari, K. Watanabe, M. Matsuyama, K. Takahama, T. Mori, K. Miyao, K. Choki, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
6TH INTERNATIONAL IEEE CONFERENCE ON POLYMERS AND ADHESIVES IN MICROELECTRONICS AND PHOTONICS, PROCEEDINGS 2007　193-+　2007年
Magnetic characteristics of FePt nanodots formed by a self-assembled nanodot deposition method
査読有り
C. K. Yin, H. Choi, J. C. Bea, M. Murugesan, J. H. Yoo, T. Fukushima, Y. Murakami, T. Tanaka, D. Shindo, M. Miyao, M. Koyanagi
2007 NSTI Nanotechnology Conference and Trade Show - NSTI Nanotech 2007, Technical Proceedings　4　401-404　2007年
Self-assembly process for chip-to-wafer three-dimensional integration
査読有り
T. Fulcushima, Y. Yamada, H. Kikuchi, T. Tanaka, M. Koyanagi
57TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, 2007 PROCEEDINGS　836-+　2007年
DOI：
10.1109/ECTC.2007.373895
ISSN：
0569-5503
New three-dimensional integration technology based on reconfigured wafer-on-wafer bonding technique
査読有り
Takafumi Fukushima, Hirokazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Takayuki Konno, Jun Liang, Keiichi Sasaki, Kiyoshi Inamura, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
2007 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING, VOLS 1 AND 2　985-988　2007年
DOI：
10.1109/IEDM.2007.4419119
ISSN：
2380-9248
Analysis of GOI-MOSFET with high-k gate dielectric and metal gate fabricated by Ge condensation technique
査読有り
Mungi Park, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
SURFACE AND INTERFACE ANALYSIS　38　(12-13)　1720-1724　2006年12月
DOI：
10.1002/sia.2434
ISSN：
0142-2421
Three-dimensional integration technology based on wafer bonding with vertical buried interconnections
招待有り
査読有り
Mitsumasa Koyanagi, Tomonori Nakamura, Yuusuke Yamada, Hirokazu Kikuchi, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Hiroyuki Kurino
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　53　(11)　2799-2808　2006年11月
DOI：
10.1109/TED.2006.884079
ISSN：
0018-9383
eISSN：
1557-9646
Development of Si Long Microprobe (SiLM) for Platform of Intelligent Neural Implant Microsystem
査読有り
Risato Kobayashi, Taiichiro Watanabe, Ken Komiya, Takafumi Fukushima, Kazuhiro Sakamoto, Hiroyuki Kurino, Tetsu Tanaka, Norihiro Katayama, Hajime Mushiake, Mitsumasa Koyanagi
International Conference on Solid State Devices and Materials　898-899　2006年9月12日
Magnetic properties of FePt nanodots formed by a self-assembled nanodot deposition method
査読有り
C. K. Yin, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi, J. C. Bea, H. Choi, M. Nishijima, M. Miyao
APPLIED PHYSICS LETTERS　89　(6)　063109-1-063109-3　2006年8月
DOI：
10.1063/1.2335588
ISSN：
0003-6951
Multichip shared memory module with optical interconnection for parallel-processor system
査読有り
Hirofumi Kuribara, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　3504-3509　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.3504
ISSN：
0021-4922
Low-power and high-sensitivity magnetoresistive random access memory sensing scheme with body-biased preamplifier
査読有り
Takeaki Sugimura, Jun Deguchi, Hoon Choi, Takeshi Sakaguchi, Hyuckjae Oh, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　3321-3325　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.3321
ISSN：
0021-4922
Quantitative derivation and evaluation of wire length distribution in three-dimensional integrated circuits using simulated quenching
査読有り
Jun Deguchi, Takeaki Sugimura, Yoshihiro Nakatani, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　3260-3265　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.3260
ISSN：
0021-4922
Fabrication and evaluation of magnetic tunnel junction with MgO tunneling barrier
査読有り
Takeshi Sakaguchi Hoon Choi, Ahn Sung-Jin, Takeaki Sugimura, Mungi Park, Milcihiko Oogane, Hyuckjae Oh, Jun Hayakawa, Shoji Ikeda, Young Min Lee, Takafumi Fukushima, Terunobu Miyazaki, Hideo Ohno, Mitsumasa Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　3228-3232　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.3228
ISSN：
0021-4922
New magnetic flash memory with FePt magnetic floating gate
査読有り
CK Yin, JC Bea, YG Hong, T Fukushima, M Miyao, K Natori, M Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　3217-3221　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.3217
ISSN：
0021-4922
Characteristics of silicon-on-low k insulator metal oxide semiconductor field effect transistor with metal back gate
査読有り
Y Yamada, H Oh, T Sakaguchi, T Fukushima, M Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　3040-3044　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.30401
ISSN：
0021-4922
Deep-trench etching for chip-to-chip three-dimensional integration technology
査読有り
H Kikuchi, Y Yamada, H Kuima, T Fukushima, M Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　3024-3029　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.3024
ISSN：
0021-4922
Nickel germanide formation on condensed Ge layer for Ge-on-insulator device application
査読有り
H Choi, M Park, T Fukushima, M Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　2984-2986　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.2984
ISSN：
0021-4922
Effects of ion implantation damage on elevated source/drain formation for ultrathin body silicon on insulator metal oxide semiconductor field-effect transistor
査読有り
H Oh, T Sakaguchi, T Fukushima, M Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　2965-2969　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.2965
ISSN：
0021-4922
New three-dimensional integration technology using chip-to-wafer bonding to achieve ultimate super-chip integration
査読有り
T Fukushima, Y Yamada, H Kikuchi, M Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　45　(4B)　3030-3035　2006年4月
DOI：
10.1143/JJAP.45.3030
ISSN：
0021-4922
Fabrication of magnetic tunnel junction with FePt nanodots for magnetic nanodot memory
Cheng-Kuan Yin, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
Semiconductor Technology, ISTC2007 - Proceedings of the 6th International Conference on Semiconductor Technology　418-422　2006年
Semiconductor-on-Low-K Substrate Technology
Tetsu Tanaka, Yusuke Yamada, Mungi Park, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
Proceedings - Electrochemical Society　PV 2006-03　297-301　2006年
New non-volatile memory with magnetic nano-dots
Mitsumasa Koyanagi, J. C. Bea, C. K. Yin, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
ECS Transactions　2　(1)　209-215　2006年
ISSN：
1938-5862 1938-6737
Research and development of transistor structure in nano-scale region
査読有り
M. Koyanagi, Y. Yamada, M. Park, T. Fukushima, T. Tanaka
2006 INTERNATIONAL WORKSHOP ON NANO CMOS, PROCEEDINGS　34-37　2006年
Development of new three-dimensional integration technology for retinal prosthesis
査読有り
Yusuke Yamada, Jun Deguchi, Taiichiro Watanabe, Takafumi Fukushima, Hiroyuki Kurino, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
FUTURE MEDICAL ENGINEERING BASED ON BIONANOTECHNOLOGY, PROCEEDINGS　613-+　2006年
DOI：
10.1142/9781860948800_0067
Neuromorphic analog circuits for three-dimensionally stacked vision chip
査読有り
Jun Liang, Yoshihiro Nakagawa, Jun Deguchi, Jeoung-Chill Shim, Takafumi Fukushima, Hiroyuki Kurino, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
FUTURE MEDICAL ENGINEERING BASED ON BIONANOTECHNOLOGY, PROCEEDINGS　455-+　2006年
DOI：
10.1142/9781860948800_0049
Chip-to-wafer three-dimensional integration technology for retinal prosthesis chips
査読有り
Hircrazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
FUTURE MEDICAL ENGINEERING BASED ON BIONANOTECHNOLOGY, PROCEEDINGS　385-+　2006年
Novel retinal prosthesis system with three dimensionally stacked LSI chip
査読有り
T. Watanabe, H. Kikuchi, T. Fukushima, H. Tomita, E. Sugano, H. Kurino, T. Tanaka, M. Tamai, M. Koyanagi
ESSDERC 2006: PROCEEDINGS OF THE 36TH EUROPEAN SOLID-STATE DEVICE RESEARCH CONFERENCE　327-+　2006年
DOI：
10.1109/ESSDER.2006.307704
ISSN：
1930-8876
Evaluation of electrical stimulus current applied to retinal cells for retinal prosthesis
査読有り
Taiichiro Watanabe, Keita Motonami, Takafumi Fukushima, Hiroyuki Kurino, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
FUTURE MEDICAL ENGINEERING BASED ON BIONANOTECHNOLOGY, PROCEEDINGS　45　(4B)　585-+　2006年
DOI：
10.1142/9781860948800_0065
ロボットビジョンシステムのための積層型並列リコンフィギャラブル画像処理プロセッサの設計
査読有り
杉村武昭, 小西雄太, 出口淳, 石原聡之, 福島誉史, 近野敦, 内山勝, 小柳光正
電子情報通信学会論文誌 D　J89-D　(6)　1141-1152　2006年
ISSN：
1880-4535
New Three-Dimensional Integration Technology Using Chip-to-Wafer Bonding to Achieve Ultimate Super Chip Integration
査読有り
T. Fukushima, Y. Yamada, H. Kikuchi, M.Koyanagi
Proceeding of SOLID STATE DEVICES AND MATERIALS (SSDM)　2005　64-65　2005年9月
Nickel Germanide Formation on Condensed Ge Layer For Ge-on-Insulator Device Application
査読有り
Hoon CHOI, Mungi PARK, Takafumi FUKUSHIMA, Mitsumasa KOYANAGI
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　572-573　2005年9月
Characteristics of Silicon-on-Low-K Insulator (SOLK) MOSFET with Metal Back-Gate
査読有り
Y. Yamada, Hyuckjae Oh, T. Sakaguchi, T. Fukushima, M. Koyanagi
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　66-67　2005年9月
Multi-Chip Shared-Memory Module with Optical Interconnection for Parallel Processor System
査読有り
Hirofumi Kuribara, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　2005　334-335　2005年9月
Magnetic and Microstructural Properties of FePt L10 Nanoparticle Films Fabricated by Self-Assembled Nano-Dot Deposition(SAND) Method
査読有り
J. C. Bea, C.-K. Yin, M. Nishijima,T. Fukushima, T. Sadoh, M. Miyao, M. Koyanagi
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　436-437　2005年9月
Intelligent Neural Implant Microsystem Fabricated Using Multi-Chip Bonding Technique
査読有り
Taiichiro Watanabe, Keita Motonami, Kazuhiro Sakamoto, Jun Deguchi, Risato Kobayashi, Ken Komiya, Keiji Okumura, Takafumi Fukushima, Hiroyuki Kurino, Hajime Mushiake, Mitsumasa Koyanagi
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　2005　462-463　2005年9月
Influences of Ion Implantation Damages on Elevated Source/Drain Formation for Ultra-Thin Body SOI MOSFET
査読有り
Hyuckjae Oh, Takeshi Sakaguchi, Jicheol Bea, Takafumi Fukusima, Mitsumasa Koyanagi
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　520-521　2005年9月
Deep Trench Etching for Chip-to-Chip Three-Dimensional Integration
査読有り
Hirokazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Hitoshi Kijima, Takafumi Fukushima
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　562-563　2005年9月
Characteristics of Metal Gate GOI-MOSFET with High-k Gate Dielectric Fabricated by Ge Condensation Method
査読有り
Mungi Park, Hoon Choi, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　588-589　2005年9月
Fabrication and Evaluation of Magnetic Tunnel Junction with MgO Tunneling Barrier
査読有り
Takeshi Sakaguchi, Hoon Choi, Takeaki Sugimura, Mikihiko Oogane, Hyuckjae Oh, Jun Hayakawa, Shoji Ikeda, Young Min Lee, Takafumi Fukushima, Terunobu Miyazaki, Hideo Ohno, Mitsumasa Koyanagi
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　642-643　2005年9月
Estimation of Wire Length Distribution for Evaluating Performance Improvement of Three-Dimensional LSI
査読有り
Jun Deguchi, Yoshihiro Nakatani, Takeaki Sugimura, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　2005　660-661　2005年9月
Low Power and High Sensitivity MRAM Sensing Scheme with Body Biased Preamplifier
査読有り
Takeaki Sugimura, Jun Deguchi, Hoon Choi, Takeshi Sakaguchi, Hyuchjae Oh, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi
International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　2005　928-929　2005年9月
三次元積層型リコンフィギャラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム
杉村武昭, 出口淳, 小西雄太, 中谷好博, 福島誉史, 近野敦, 栗野浩之, 内山勝, 小柳光正
電子情報通信学会技術研究報告　105　(43(RECONF2005 15-29))　79-84　2005年
ISSN：
0913-5685
New three-dimensional integration technology using self-assembly technique
査読有り
T Fukushima, Y Yamada, H Kikuchi, M Koyanagi
IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING 2005, TECHNICAL DIGEST　359-362　2005年
Deep Si Hole Etching Technique for Super Chip Integration
査読有り
T. Fukushima, H. Kurino, H. Kikuchi, H. Kijima, Y. Yamada, J. Shim, M. Koyanagi
Proceeding of The Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference (ISTC)　364-366　2004年9月
Bump Formation Technique for Multi-Chip Module with Optical Interconnections
査読有り
T. Fukushima, H. Kurino, R. Nitobe, H. Kuribara, Y. Yamada, J. Shim, M. Koyanagi
Proceeding of The Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference (ISTC)　442-444　2004年9月
Ultimate Functional Multi-Electrode System (UFMES) Formed by Multi-Chip Bonding Technology
査読有り
T. Watanabe, K. Motonami, K. Sakamoto, J. Deguchi, T. Fukushima, J. Shim, H. Mushiake, H. Kurino, M. Koyanagi
Proceeding of 2004 International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)　2004年9月
Ultrathin-SOI PMOSFET with Elevated S/D and buried back gate
H. Oh, T. Fukushima, T. Sakaguchi, J. Shim, C. Yin, M. Park, H. Kurino, M. Koyanagi
Proceeding of The Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference (ISTC)　51-56　2004年9月
Three-dimensionally stacked analog retinal prosthesis chip
査読有り
J Deguchi, T Watanabe, T Nakamura, Y Nakagawa, T Fukushima, S Jeoung-Chill, H Kurino, T Abe, M Tamai, M Koyanagi
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS　43　(4B)　1685-1689　2004年4月
DOI：
10.1143/JJAP.43.1685
ISSN：
0021-4922
並列リコンフィギュラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム
杉村武昭, 出口淳, 小西雄太, 中谷好博, 福島誉史, 近野敦, 栗野浩之, 内山勝, 小柳光正
電子情報通信学会技術研究報告　104　(521(ICD2004 183-192))　49-54　2004年
ISSN：
0913-5685
Heat-resistant photoresists based on new imaging technique: reaction development patterning
査読有り
T Fukushima, Y Kawakami, A Kitamura, T Oyama, M Tomoi
JOURNAL OF MICROLITHOGRAPHY MICROFABRICATION AND MICROSYSTEMS　3　(1)　159-167　2004年1月
DOI：
10.1117/1.1633273
ISSN：
1537-1646
Photosensitive fluorinated polyimides with constant based on reaction development a low dielectric patterning
査読有り
T Miyagawa, T Fukushima, T Oyama, T Iijima, M Tomoi
JOURNAL OF POLYMER SCIENCE PART A-POLYMER CHEMISTRY　41　(6)　861-871　2003年3月
DOI：
10.1002/pola.10638
ISSN：
0887-624X
Ultrafast active transmission lines with low-k polyimide integrated with ultrafast photoconductive switches
査読有り
S Yagi, T Itatani, H Kawanami, S Gorwadkar, T Uemura, T Fukushima, H Itatani, M Tomoi, M Tacano
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 2-LETTERS　42　(2B)　L154-L156　2003年2月
DOI：
10.1143/JJAP.42.L154
ISSN：
0021-4922
Heat-resistant photoresists based on new imaging technique: reaction development patterning (RDP)
査読有り
T Fukushima, T Oyama, M Tomoi
ADVANCES IN RESIST TECHNOLOGY AND PROCESSING XX, PTS 1 AND 2　5039　960-967　2003年
DOI：
10.1117/12.483709
ISSN：
0277-786X
Ionic-bonded negative photosensitive polyimides having pendant aminoalkyl (meth)acrylamide groups
査読有り
T Fukushima, T Oyama, M Tomoi
REACTIVE & FUNCTIONAL POLYMERS　56　(1)　59-73　2003年
DOI：
10.1016/S1381-5148(03)00033-6
ISSN：
1381-5148
反応現像画像形成法を基盤とした感光性エンジニアリングプラスチックの開発
招待有り
査読有り
福島誉史, 大山俊幸, 友井正男
日本化学会講演予稿集　83rd　(2)　585-588　2003年
ISSN：
0285-7626
New Concept of Heat-Resistant Photoresists: Reaction Development Patterning (RDP)
査読有り
T. Fukushima, T. Oyama, M. Tomoi
IUPAC World Polymer Congress 2002, 39th International Symposium on Macromolecules　2002年7月
Positive Photosensitive Polyimides Based on Novel Imaging Principle: Reaction Development Patterning (RDP)
T. Fukushima, T. Oyama, M. Tomoi
Proceedings of STEPI6: 6th European Technical Symposium on Polyimides and High Performance Functional Polymer　2002年5月
Photosensitive polyarylates based on reaction development patterning
査読有り
T Oyama, A Kitamura, T Fukushima, T Iijima, M Tomoi
MACROMOLECULAR RAPID COMMUNICATIONS　23　(2)　104-108　2002年1月
ISSN：
1022-1336
Photosensitive polyetherimide (Ultem) based on reaction development patterning (RDP)
査読有り
T Fukushima, Y Kawakami, T Oyama, M Tomoi
JOURNAL OF PHOTOPOLYMER SCIENCE AND TECHNOLOGY　15　(2)　191-196　2002年
DOI：
10.2494/photopolymer.15.191
ISSN：
0914-9244
Ultrafast photoconductive swiches integrated with electrical waveguides of low-k polyimide
招待有り
査読有り
S Yagi, T Itatani, H Kawanami, S Gorwadkar, T Uemura, T Fukushima, H Itatani, M Tomoi, M Tacano
APPLICATIONS OF PHOTONIC TECHNOLOGY 5　4833　623-632　2002年
DOI：
10.1117/12.474331
ISSN：
0277-786X
Durable and refreshable polymeric N-halamine biocides containing 3-(4′-vinylbenzyl)-5,5-dimethylhydantoin
査読有り
Takafumi Fukushima, Toshiyuki Oyama, Takao Iijima, Masao Tomoi, Hiroshi Itatani
Journal of Polymer Science, Part A: Polymer Chemistry　39　(19)　3348-3355　2001年10月1日
DOI：
10.1002/pola.1317
ISSN：
0887-624X
Photosensitive polycarbonates based on reaction development patterning (RDP)
査読有り
T Oyama, Y Kawakami, T Fukushima, T Iijima, M Tomoi
POLYMER BULLETIN　47　(2)　175-181　2001年10月
DOI：
10.1007/s002890170009
ISSN：
0170-0839
New concept of positive photosensitive polyimide: Reaction development patterning (RDP)
査読有り
T Fukushima, T Oyama, T Iijima, M Tomoi, H Itatani
JOURNAL OF POLYMER SCIENCE PART A-POLYMER CHEMISTRY　39　(19)　3451-3463　2001年10月
DOI：
10.1002/pola.1327
ISSN：
0887-624X
Synthesis and positive-imaging photosensitivity of soluble polyimides having pendant carboxyl groups
査読有り
T Fukushima, K Hosokawa, T Oyama, T Iijima, M Tomoi, H Itatani
JOURNAL OF POLYMER SCIENCE PART A-POLYMER CHEMISTRY　39　(6)　934-946　2001年3月
DOI：
10.1002/1099-0518(20010315)39:6<934::AID-POLA1068>3.0.CO;2-T
ISSN：
0887-624X
Positive photosensitive polyimide synthesized by block-copolymerization for KrF lithography
査読有り
T Itatani, S Gorwadkar, T Fukushima, M Komuro, H Itatani, M Tomoi, T Sakamoto, S Matsumoto
ADVANCES IN RESIST TECHNOLOGY AND PROCESSING XVII, PTS 1 AND 2　3999　552-558　2000年
ISSN：
0277-786X
Applications of newly developed positive photosensitive block co-polyimides to CSPs
査読有り
S Matsumoto, XZ Jin, T Fukushima, M Miyamura, H Itatani
PROCEEDINGS OF 3RD ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE　367-372　2000年
Sub-micron Patterning of Positive Photo-sensitive Polyimide Synthesized by Block Copolymerization
査読有り
T. Itatani, S. Gorwadkar, T. Fukushima, Y. Yamamoto, M. Maezawa, M. Komuro, T. Sakamoto, M. Tomoi, H. Itatani
Proceedings of International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM),　1999年9月
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MISC
236
高い画像認識性能を有する三次元積層人工網膜チップの作製
番場 崚太郎, 岸本 凌平, 加藤 勇志, 桂井 亮介, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第71回応用物理学会春季学術講演予稿集　2024年3月
フレキシブルFOWLP に基づく貫通配線TXV の微細化と曲げ特性向上
篠田敦志, 劉暢, 冨永晃洋, 田中徹, 福島誉史
第38回エレクトロニクス実装学会講演大会　2024年3月
Feasibility Study of Self-Assembly Technology for DRAM Chip Stacking Using Hybrid Bonding (ハイブリッド接合を用いたDRAMチップ積層のための自己組織化実装技術の基礎検討)
Du Zehua, Hiroshi Kikuchi, Hayato Hishinuma, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
第38回エレクトロニクス実装学会講演大会　2024年3月
プロセスフレンドリな三次元積層デジタル人工網膜チップの作製と評価
岸本 凌平, 番場 崚太郎, 加藤 勇志, 桂井 亮介, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第71回応用物理学会春季学術講演予稿集　11-150　2024年3月
頚髄バイパスデバイスのためのSU-8カフ電極の提案と作製
辻󠄀 一志, 岩沼 尚樹, 邱 晨曦, 大庭 脩太郎, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第71回応用物理学会春季学術講演予稿集　11-242　2024年3月
下方光照射を可能にする光伝播UCNPメッシュシートの作製と評価
大庭 脩太郎, 岩沼 尚樹, 邱 晨曦, 辻 一志, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第71回応用物理学会春季学術講演予稿集　11-243　2024年3月
非接触非圧平ポータブル眼圧測定デバイスの開発 -計測手法の提案と計測回路設計
杉下 景俊, 杜 邦, 中村 晧平, 黄 貝宇彤, 片浦 葵, 長谷川 稜, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
第71回応用物理学会春季学術講演予稿集　11-244　2024年3月
高速な動作誘導を可能にするウェアラブルGVS ナビゲーションデバイスの開発 －前庭電気刺激回路の設計と評価－
長谷川 稜, 杜 邦, 中村 皓平, 杉下 景俊, 黄 貝宇彤, 片浦 碧, 藤井 まなみ, 木野 久, 志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会　2023年9月
ハイドロゲルFHEデバイスのためのRDL-first Multichip-to-Wafer集積技術
星 匡朗, 西口 大智, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
第84回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2023年9月
銅ピラーのアセンブリを用いたFOWLPによるTXV形成と曲げ特性の強化
篠田 敦志, 冨永 晃洋, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
第84回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2023年9月
柔軟性と機械的強度を両立する骨髄用神経プローブの開発
岩沼 尚樹, 大庭 脩太郎, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第84回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2023年9月
骨髄用シリコン神経プローブの作製と評価
岩沼 尚樹, 鈴木 志門, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第70回応用物理学会春季学術講演予稿集　2023年3月
経爪型集積化光電容積脈波計測システム向けノイズキャンセル機能を有するI/V 変換回路のノイズ検討
井上 文, 梁 耀淦, 杜 邦, 中村 皓平, 王 勝瑋, 有賀 優太, 木野 久志, 福島 誉史, 清山, 浩司, 田中 徹
第70回応用物理学会春季学術講演予稿集　2023年3月
人の視覚情報処理機能を有する三次元積層人工網膜チップの作製と評価
大西 青葉, 番場 崚太郎, 岸本 凌平, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第70回応用物理学会春季学術講演予稿集　2023年3月
指先の血液量変化を利用する安定・快適に装着可能な経爪型 PPGコントローラ の開発
有賀 優太, 中村 浩平, 梁 耀淦, 杜 邦, 王 勝瑋, 井上 文太, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
第70回応用物理学会春季学術講演予稿集　2023年3月
Smart Skin Display の要素技術研究III: 銅ピラーのアセンブリによるTXV 形成とフレキシブル配線の細線化
篠田 敦志, 煤孫 祐樹, 劉 暢, 星 匡朗, 申 家屹, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
第70回応用物理学会春季学術講演予稿集　2023年3月
Smart Skin Displayの要素技術研究II: PDMS上に形成する二層配線の曲げ特性強化手法の検討 (Integration Technology for Smart Skin Display II: Bendability Enhancement of Multi-level Metallization on a PDMS Elastomer)
Liu Chang, Y. Susumago, T. Hoshi, H. Kino, T. Tanaka, T. Fukushima
第70回応用物理学会春季学術講演予稿集　2023年3月
Smart Skin Displayの要素技術研究Ⅰ: Cuめっき直接接合を用いたマイクロLEDと3D-ICの常温積層
煤孫 祐樹, 劉 暢, 星 匡朗, 申 家屹, 篠田 敦志, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
第70回応用物理学会春季学術講演予稿集　2023年3月
Cu結晶粒の低温成長と配向制御を利用したCu-SiO2 ハイブリッド接合3D-IC技術
マリアッパン ムルゲサン, 森 聖晴, 曽根 絵理子, 佐波 正浩, 小柳 光正, 福島 誉史
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2022)　2022年9月
臓器治療用UCNPディスクデバイスのためのUC発光強度評価
鈴木 志門, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第83回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2022年9月
経爪型集積化光電容積脈波計測システムにおけるスイッチドキャパシタCDS型バックグラウンドノイズキャンセル回路価
井上 文太, 梁 耀淦, 杜 邦, 中村 皓平, 王 勝瑋, 有賀 優太, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
第83回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2022年9月
高QOL人工網膜チップのための明暗順応機能の設計と評価
中村 皓平, 梁 耀淦, 杜 邦, 王 勝瑋, 有賀 優太, 井上 文太, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
第83回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2022年9月
人工網膜の高性能化に向けた三次元積層人工網膜チップの作製
大西 青葉, 番場 崚太郎, 田中 文悟, 岸本 凌平, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第83回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2022年9月
Smart Skin Display用マイクロLEDのCuめっき直接接合技術: 不良解析と歩留り強化
煤孫 祐樹, 星 匡朗, 劉 暢, 篠田 敦志, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
第83回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2022年9月
経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発と応用—Development of Trans-nail Integrated Photoplethysmography Monitoring System and Its Versatile Applications—小特集 バイオセンシングデバイスの技術動向
銭 正阳, 杜 邦, 梁 耀淦, 中村 皓平, 叶 津銘, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
電子情報通信学会誌 = The journal of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers　105　(3)　208-215　2022年3月
出版者・発行元：
東京 : 電子情報通信学会
ISSN：
0913-5693
アセンブリによるSmart Skin Display用フレキシブル基板貫通配線の形成と評価
荒山 俊亮, 煤孫 祐樹, 小田島 輩, 星 匡朗, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
第69回応用物理学会春季学術講演予稿集　2022年3月
FOWLPによるフォトバイオモジュレーション用FHEデバイスの開発
星 匡朗, 小田島 輩, 煤孫 祐樹, 荒山 俊亮, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
第69回応用物理学会春季学術講演予稿集　2022年3月
HMDS-CVD による TSV 絶縁層の低温形成技術の検討
田中 文悟, 大西 青葉, 番場 峻太郎, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第69回応用物理学会春季学術講演予稿集　2022年3月
多段階励起による発光現象を用いた臓器治療用ディスクデバイスの提案と作製
鈴木 志門, 長﨑 春樹, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第69回応用物理学会春季学術講演予稿集　2022年3月
ファンアウト配線を利用したフレキシブルフルカラーマイクロLED ディスプレイの作製技術(Flexible Full-Color Micro-LED Display Fabrication Technology with Fan-Out Interconnections)
Zhe Wang, Shunsuke Arayama, Yuki Susumago, Tomo Odashima, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2021)　2021年9月
人工網膜チップの低消費電力化に向けた物体検出回路の開発
中村 皓平, 銭 正阳, 梁 耀淦, 杜 邦, 叶 津銘, 王 勝瑋, 有賀 優太, 井上 文太, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
電子情報通信学会2021年ソサイエティ大会　2021年9月
人工眼用固視微動回路e-Microsaccadeの開発
梁 耀淦, 銭 正阳, 杜 邦, 叶 津銘, 中村 皓平, 王 勝瑋, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
電子情報通信学会2021年ソサイエティ大会　2021年9月
経爪型光電容積脈波を利用する多目的コントローラの開発
叶 津銘, Filipe Alves Satake, 銭 正阳, 梁 耀淦, 杜 邦, 中村 皓平, 王 勝瑋, 有賀 優太, 井上 文太, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
電子情報通信学会2021年ソサイエティ大会　2021年9月
GIDLリングオシレータを利用したウェアラブルデバイス用小面積CMOS温度センサの開発
杜 邦, 銭 正阳, 梁 耀淦, 中村 皓平, 叶 津銘, 王 勝瑋, 有賀 優太, 井上 文太, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中, 徹
電子情報通信学会2021年ソサイエティ大会　2021年9月
経爪型集積化光電容脈波計測システムにおけるバックグラウンドノイズキャセル回路の設 計と評価
井上 文太, 銭 正阳, 梁 耀淦, 杜 邦, 叶 津銘, 中村 皓平, 王 勝瑋, 有賀 優太, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
第82回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2021年9月
光遺伝学用神経メッシュプローブの作製と評価
長﨑 春樹, 楊 芬, 鈴木 志門, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第82回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2021年9月
皮下血管を表示するスマートスキンディスプレイ用ピクセル回路の開発
有賀 優太, 銭 正阳, 杜 邦, 梁 耀淦, 叶 津銘, 中村 浩平, 王 勝瑋, 井上 文太, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
第82回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2021年9月
スマートスキンディスプレイの提案とマイクロLEDの常温Cu直接接合技術
煤孫 祐樹, 王 喆, 小田島 輩, 荒山 俊亮, 星 匡朗, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
第82回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2021年9月
チップレット内蔵インモールドエレクトロニクス用フレキシブル基板の細線化
小田島 輩, 煤孫 祐樹, 王 喆, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
第82回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2021年9月
PMMA被覆Auナノ粒子含有ブロック高分子の誘導自己組織化と三次元配線形成
福島 誉史
第70回高分子学会年次大会　1H09　2021年5月
多段階励起による発光現象を用いた光遺伝学用神経メッシュプローブの提案と作製
長崎春樹, 浦山翔太, YANG Fen, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　68th　2021年
UV-LED内蔵ハイドロゲルフレキシブル基板を用いた殺菌絆創膏の作製と評価
高橋則之, 煤孫祐樹, WANG Z., 小田島輩, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　68th　2021年
Directed Self-Assembly based Interconnect Technology for Next-Generation 2D/3D LSI
Takafumi Fukushima
Impact　2020　(1)　6-8　2020年2月27日
出版者・発行元：
Science Impact, Ltd.
DOI：
10.21820/23987073.2020.1.6
ISSN：
2398-7073
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Three-dimensional integrated circuits (3D ICs) contain multiple layers of active device chiplets and have the potential to improve signal transfer and the overall performance of a microelectronic systems, while saving energy. Dr Takafumi Fukushima is an Associate Professor based in
the Department of Mechanical Systems Engineering, Tohoku University, Japan, whose research revolves around 3D/heterogeneous/flexibel integration technologies. Within the Department Fukushima focuses on self-assembly technologies. 'Self-assembly is the process by which an organised structure
spontaneously forms from individual components, as a result of specific, local interactions among the components,' he explains. One of these is advanced DSA. This process enables ultrafine-pitch interconnect formation through the simple coating and heating of nanocomposites with block co-polymers
and metal compounds/nanoparticles. 'DSA is a type of directed assembly which utilises the nano-phase separation of block co-polymers to create ultrafine lines, space and hole patterns, facilitating more accurate control of the feature shapes,' Fukushima outlines. 'Conventional DSA with the
block co-polymers is an alternative way to photo-patterning with photoresists that are spin-on photosensitive materials to photolithographically form fine patterns and traditionally used in semiconductor industry.' Through his advanced DSA Fukushima is able to make both ultrafine patterns
as well as form lateral and vertical interconnections with nanocomposites based on non-photolithographic methodology.
RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成
高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史
電子情報通信学会論文誌 C(Web)　J103-C　(3)　2020年
ISSN：
1881-0217
Fan-Out Wafer-Level Packagingによるフレキシブル経爪脈波センサの集積化
小田島輩, 煤孫祐樹, QIAN Zhengyang, 高橋則之, 永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　81st　2020年
インモールドエレクトロニクス用フレキシブル三次元波状配線の作製
永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　81st　2020年
SPECIAL REPORT (SEMICON Taiwan Special): Through Silicon Via Propels 3D Chip Integration
招待有り
24-25　2019年9月
誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術
福島誉史, 福島誉史, MURUGESAN Mariappan, 小柳光正
電子情報通信学会技術研究報告　118　(438(SDM2018 91-97))　2019年
ISSN：
0913-5685
Multichip-to-Wafer三次元集積化基盤技術の開発(3)-異種機能集積化に向けたマイクロバンプ接合技術-
三輪侑紀, LEE Sungho, LIANG Rui, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　66th　2019年
Multichip-to-Wafer三次元集積化基盤技術の開発(1)-テンポラリ接着剤を用いた一括チップ薄化技術-
LEE Sungho, LIANG Rui, 三輪侑紀, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　66th　2019年
μLED埋め込み型フレキシブルオプト神経プローブの開発
島智大, 煤孫裕樹, ZHANG Bowen, 浦山翔太, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　66th　2019年
高集積ストレッチャブルデバイス作製に資する基盤技術研究
福島誉史
村田学術振興財団年報　(33)　2019年
ISSN：
0919-3383
チップ内蔵フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの電気特性評価
煤孫祐樹, ZHENGYANG Qian, 高橋則之, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　66th　2019年
ハイドロゲルを用いたフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス作製
高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　66th　2019年
TSVを用いた三次元集積技術によるAIチップの開発
福島誉史, 福島誉史, 福島誉史
半導体・集積回路技術シンポジウム(CD-ROM)　83rd　2019年
RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術
高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　80th　2019年
光遺伝学用UCNPオプト神経プローブの発光強度特性評価
浦山翔太, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　80th　2019年
経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発-二階微分回路の設計と評価-
SATAKE Filipe Alves, LEE Kar Mun, QIAN Zhengyang, 矢吹僚介, DU Bang, 福島奨, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　80th　2019年
高密度電極接続を用いた三次元集積のための低背マイクロバンプ接合評価
三輪侑紀, LEE Sungho, LIANG Rui, 熊原宏征, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　80th　2019年
Multichip-to-Wafer三次元集積に向けたマイクロバンプ接合技術
熊原宏征, 三輪侑紀, LEE Sungho, LIANG Rui, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　80th　2019年
硬い単結晶半導体で創る曲面集積フレキシブルデバイス創製
福島誉史
天野工業技術研究所年次報告　2018　2019年
ニューラルネットワーク向け相関二重サンプリング回路の開発
清水郁也, 清山浩司, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
電気・情報関係学会九州支部連合大会講演論文集(CD-ROM)　72nd　2019年
多段階励起による発光現象を用いた光遺伝学用神経プローブの作製
浦山翔太, 島智大, ZHANG Bowen, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　66th　2019年
高集積フレキシブルデバイスシステム作製の技術基盤構築
煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　65th　2018年
経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発(2)-動脈血酸素飽和度(SpO
)の計測-
矢吹僚介, QIAN Zhengyang, 竹澤好樹, 下川賢士, LEE Kar Mun, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　65th　2018年
三次元積層シリコン神経プローブアレイの開発(2)-低侵襲刺入を目的としたシャンク配置の検討-
島智大, 原島卓也, ZHANG Bowen, 森川拓実, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　65th　2018年
経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発(1)-集積化PPG計測LSIの設計と評価-
QIAN Zhengyang, 竹澤好樹, 下川賢士, 矢吹僚介, LEE Karmun, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　65th　2018年
真空支援スピン塗布型BCBライナー絶縁膜を用いたTSV形成技術
李晟豪, 菅原陽平, 伊藤誠人, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　32nd　2018年
ISSN：
1880-4616
DRAMセルアレイを用いた3D-IC内部のCu汚染の高精度評価
谷川星野, 福島誉史, 木野久志, 田中徹, 田中徹
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　32nd　2018年
ISSN：
1880-4616
マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
菅原陽平, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
電子情報通信学会論文誌 C(Web)　J101-C　(2)　2018年
ISSN：
1881-0217
高集積フレキシブルデバイスシステム作製のための応力緩衝層の評価
煤孫祐樹, JACQUMOND Achille, JACQUMOND Achille, 高橋則之, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　79th　2018年
経爪型集積化光電式SpO
計測システムの開発-回路の設計と評価-
矢吹僚介, QIAN Zhengyang, LEE Kar Mun, BANG Du, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　79th　2018年
三次元集積化技術の現状と脳型情報処理システムへの応用
小柳光正, 福島誉史
光技術コンタクト　56　(10)　30-40　2018年
ISSN：
0913-7289
経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発-受光・計測回路の設計と評価-
QIAN Zhengyang, 竹澤好樹, 下川賢士, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　78th　2017年
三次元積層人工網膜チップのためのラプラシアンエッジ強調機能を有する刺激電流生成回路の評価
下川賢士, QIAN Zhengyang, 竹澤好樹, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　78th　2017年
矩形波インピーダンス計測のためのGIDL電流を用いた低周波リングオシレータの設計と評価
竹澤好樹, 下川賢士, QIAN Zhengyang, 福島奨, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　78th　2017年
皮質層別刺激可能なシリコンオプト神経プローブの開発
森川拓実, 原島卓也, ZHANG Bowen, 土居史弥, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　78th　2017年
生体信号計測・電気刺激のためのGIDL電流を用いたインピーダンス計測回路の評価
清山浩司, 竹澤好樹, 下川賢士, 銭正ヨウ, 木野久志, 福島誉史, 田中徹
電気・情報関係学会九州支部連合大会講演論文集(CD-ROM)　70th　2017年
三次元神経活動記録のための積層シリコン神経プローブアレイの開発
原島卓也, 森川拓実, ZHANG Bowen, 土居史弥, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　78th　2017年
特定深さの細胞のみ光刺激可能な光ファイバ埋め込みシリコンオプト神経プローブの開発
森川拓実, 原島卓也, 木野久志, 福島誉史, 片山統裕, 虫明元, 田中徹
日本生体医工学会大会プログラム・抄録集(Web)　56th　(3)　191-191　2017年
出版者・発行元：
公益社団法人 日本生体医工学会
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近年、脳科学研究の分野において光遺伝学が注目されている。光遺伝学は光感受性タンパク質を発現した細胞のみを刺激可能であり、発現させる光感受性タンパク質を変えることで細胞の興奮と抑制を制御することができる。一方、脳神経の電気活動記録に用いられるツールの一つであるシリコン神経プローブは、微細な記録電極を高密度に形成することができ、脳神経活動を多点かつ精密に記録することが可能である。このシリコン神経プローブ上に光刺激機能を実装することで、光感受性タンパク質を発現させた細胞を光刺激し、同時に神経プローブ上の記録電極で神経活動を記録することが可能である。これまで、光ファイバをプローブのシャンク部上面に接着した光刺激機能を有する神経プローブが報告されている。しかし、接着された光ファイバによって、刺入時の脳細胞の損傷が増大する恐れがある。我々は細胞損傷を抑制しながら脳に刺入して光刺激できる神経プローブの実現を目指し、光ファイバ埋め込みシリコンオプト神経プローブの開発を行った。神経プローブのシャンク部に溝を形成し、光ファイバを埋め込むことで脳内に刺入する際の損傷を低減できる。また、溝端部に斜め加工を施すことでプローブ刺入方向と垂直に光を照射でき、特定の深さの細胞のみに光刺激を行うことが可能である。この新しい神経プローブは光遺伝学を用いた脳機能解明において有用なツールの一つとして使用可能である。
三次元神経活動記録のための積層尖鋭化シリコン神経プローブアレイの開発
原島卓也, 森川拓実, 木野久志, 福島誉史, 片山統裕, 虫明元, 田中徹
日本生体医工学会大会プログラム・抄録集(Web)　56th　(3)　189-189　2017年
出版者・発行元：
公益社団法人 日本生体医工学会
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<p>神経回路網の研究では三次元的に高密度で配置された記録電極を有する神経プローブを用いた神経活動の解析が有効である。これまでに三次元的に記録点を配置した神経プローブはいくつか報告されているが、電極密度や加工精度に限界がある。今回、我々は三次元神経活動記録のための積層尖鋭化シリコン神経プローブアレイについて報告する。このシリコン神経プローブアレイは4本のシャンクを有する3つの単層プローブを2つのスペーサを用いて熱圧着で積層したもので、12本のシャンクと三次元的に配置された156の記録電極を有している。脳刺入による細胞損傷を低減させるために、積層後のSiの異方性エッチングによってシャンクの断面形状を四角形から三角形にして断面積を減らし、刺入後の脳への圧迫を低減している。また、シャンク先端を尖らせることで刺入に必要な力や脳の変形も同様に低減している。本神経プローブアレイは半導体微細加工技術を用いて作製しているため、高い電極密度と位置合わせ精度を実現している。試作した積層尖鋭化シリコン神経プローブアレイの刺入特性を評価したところ、尖鋭化していないものに比べて優れた刺入特性を示すことを確認した。積層尖鋭化シリコン神経プローブアレイは三次元的に高密度で配置された記録電極と優れた刺入特性を有しており、神経回路網の解明や神経生理学の発展に大きく寄与するものである。</p>
Heterogeneous Integration with High-Performance and Scalable Substrates: Si-IF (Interconnect Fabric) and FlexTrateTM
T. Fukushima, A. Bajwa, S.S.Iyer
Advancing Microelectronics Magazine　Mar./Apr.　2017年
『健康的に見える外見に着目した取り組み』~統合失調症患者に対する立位姿勢・歩行へのアプローチ~
坂井孝行, 東将洋, 山井亨, 上村真紀, 福島翔, 尾林誉史, 佐田美佐子, 岡崎祐士
九州精神神経学会・九州精神医療学会プログラム・抄録集　69th-62nd　2016年
シリコンウエハの表面処理 半導体ウエハへの三次元配線加工:TSVと狭ピッチ電極を中心に
福島誉史, 福島誉史, 福島誉史, LEE Kang-Wook, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
表面技術　67　(8)　414-420　2016年
DOI：
10.4139/sfj.67.414
ISSN：
0915-1869
高集積フレキシブルSiデバイス作製技術の開発
福島誉史
立石科学技術振興財団助成研究成果集　(24)　2015年
ISSN：
0918-9939
気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成
福島誉史, MARIAPPAN Murugesan, BEA Ji-Ceol, LEE Kang-Wook, 小柳光正
電子情報通信学会技術研究報告　113　(451(SDM2013 165-173))　2014年
ISSN：
0913-5685
3D IC用ビアラスト・バックサイドビアプロセスにおけるプラズマダメージのMOSFET特性への影響評価
菅原陽平, 橋口日出登, 谷川星野, 木野久志, 福島誉史, LEE K.-W., 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　75th　2014年
三次元集積化におけるTSV作製プロセスがトランジスタ特性に及ぼす影響評価
菅原陽平, 谷川星野, 橋口日出登, 木野久志, 福島誉史, LEE Kangwook, 小柳光正, 田中徹
電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM)　2014　2014年
高解像網膜下刺激人工網膜モジュールの開発
木暮爾, 笹木悠一郎, 長沼秀樹, 渡辺洋太, 木野久志, 福島誉史, LEE Kangwook, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　60th　2013年
光電子集積三次元LSIのための高効率光カップラの作製
乗木暁博, LEE K.-W, BEA J.-C., 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　60th　2013年
自己組織化静電仮接合を用いたC2W三次元集積化技術
橋口日出登, 福島誉史, BEA J., MURUGESAN Mariappan, 木野久志, LEE K.-W., 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　60th　2013年
室温硬化型樹脂による3D IC内の機械応力低減に関する検討
木野久志, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　74th　2013年
C2W三次元集積のための自己組織化静電仮接合の評価
橋口日出登, 福島誉史, BEA J.-C., 木野久志, LEE K.-W., 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　74th　2013年
三次元LSIとヘテロインテグレーション
LEE K-W., 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
半導体・集積回路技術シンポジウム講演論文集　77th　2013年
機能性液体を用いた自己組織化チップ実装技術
伊藤有香, 伊藤有香, 福島誉史, 李康旭, 長木浩司, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　27th　2013年
ISSN：
1880-4616
自己組織化静電吸着技術を利用した三次元チップ積層
橋口日出登, 福島誉史, はい志哲, 木野久志, 李康旭, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　27th　2013年
ISSN：
1880-4616
三次元集積化技術の動向と実用化に向けた課題
李 康旭, 福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路　112　(324)　15-22　2012年11月20日
出版者・発行元：
一般社団法人電子情報通信学会
ISSN：
0913-5685
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これまで,LSIは,半導体素子の微細化により,著しい速度で高性能化,大容量化が達成されてきた.しかし,消費電力の増大や特性ばらつきの増加などにより微細化が次第に難しくなってきている.これらの問題を解決するためには,素子の微細化だけでなく,LSIに実装技術やMEMS技術,フォトニクス技術などの異種技術を融合して,システム全体で高性能化,高機能化をはかる新しい集積化技術が必要となる.したがって,今後のLSI開発は,素子の微細化を更に進めるMore Moore技術と,異種技術を融合するMore than Moore技術を車の両輪のようにうまく協調,共存させながら進めていくことが重要になる.本報告では,More than Moore技術を代表する技術の一つである3次元集積化技術について,現状の課題と将来の可能性について言及する.
三次元積層人工網膜チップ用TiN薄膜を有するZnO系透明刺激電極の開発
大西 青葉, 田中 文悟, 番場 崚太郎, 劉 帥, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
第82回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集　2012年9月
風力発電機出力平滑化用エネルギー貯蔵装置の定格決定に関する検討
黒瀬誉史, 高橋理音, 田村淳二, 福島知之, 坂原淳史, 新谷宏治
電気学会論文誌 B　132　(2)　2012年
ISSN：
0385-4213
24×24ピクセルを有する網膜下刺激人工網膜モジュールの開発
渡辺慶朋, 長沼秀樹, 木暮爾, 笹木悠一郎, 清山浩司, 清山浩司, 福島誉史, LEE Kangwook, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　59th　2012年
高信頼性Cu-TSVのための応力低減層の開発
橋口日出登, MURGESAN Mariappan, 福島誉史, LEE K., 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　59th　2012年
チッププロセスによる積層チップ形成
朴澤一幸, 花岡裕子, 青木真由, 武田健一, LEE K.W., 福島誉史, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　73rd　2012年
光電子集積三次元LSIのための高効率光カップラの検討
乗木暁博, LEE K.-W, BEA J.-C., 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　73rd　2012年
三次元リコンフィギャラブルスピンプロセッサ用金属マイクロバンプ接合技術の開発
木野久志, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　73rd　2012年
接着界面の濡れ性を制御した3D IC用チップ/ウェーハ転写技術
大原悠希, LEE K., 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　59th　2012年
和文論文誌C 特集号 「高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション」編集幹事（特集号編集委員会）
福島誉史
電子情報通信学会, エレクトロニクスソサエティNEWS LETTER　150　19-19　2012年
Cu-TSV/Cu-Snマイクロバンプを有する薄ウェハのストレス評価
マリヤッパン ムルゲサン, 福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス　110　(408)　43-47　2011年1月31日
出版者・発行元：
一般社団法人電子情報通信学会
ISSN：
0913-5685
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マイクロバンプとTSVインターコネクションにより薄いLSIウェハで発生したストレスをマイクロラマン分光による詳細な分析を行った。(i)大型バンプでは、より深部までストレスが伝播する。(ii)バンプ間隔がより小さい場合、ストレスはより広範囲に伝播する。(iii) Cu-TSVに囲まれたSi内で大きな圧縮ストレスに続いて引張ストレスが継続される。
脳深部刺激のための刺激電極付きシリコン神経プローブの開発
菅野壮一郎, 小林吏悟, LEE S., 雪田嘉穂, LEE K., 福島誉史, 片山統裕, 虫明元, 小柳光正, 田中徹
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　58th　2011年
3次元積層による薄化LSIチップの変形と応力分布の解析
木野久志, MURUGESAN Mariappan, BEA Jichel, LEE Kangwook, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　58th　2011年
高集積微細デバイスにおける今後の信号伝達/配線技術:シリコン貫通光インターコネクション(TSPV)を用いた光電子三次元集積化技術
福島誉史, 乗木暁博, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　58th　2011年
眼球内完全埋込型人工網膜用ピラー型刺激電極アレイの開発
竹下博隆, 渡辺慶朋, 乗木暁博, LEE Kangwook, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　58th　2011年
光・電気刺激に対する網膜応答記録用フレキシブルケーブル電極の作製
木暮爾, 渡辺慶朋, 笹木悠一郎, LEE Kangwook, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　72nd　2011年
脳深部刺激用シリコン神経プローブの刺激電極材料評価
雪田嘉穂, LEE S., 菅野壮一郎, LEE K., 福島誉史, 小柳光正, 片山統裕, 虫明元, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　72nd　2011年
電極間クロストークを抑制した人工網膜用ピラー型刺激電極アレイの開発
渡辺慶朋, 木暮爾, LEE Kangwook, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　72nd　2011年
光電子集積三次元LSIに用いるシリコン貫通光配線のFDTD解析
乗木暁博, LEE K.-W, BEA J.-C., 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　72nd　2011年
三次元積層時の局所応力がMOSFETの特性に与える影響
木野久志, MURUGESAN Mariappan, BEA Jichel, LEE Kangwook, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　72nd　2011年
三次元集積のための高精度チップ位置合わせと常温直接接合技術
岩田永司, 福島誉史, LEE K.-W., 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　58th　2011年
狭ピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化実装技術
福島誉史, 岩田永司, 李康旭, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　25th　2011年
ISSN：
1880-4616
三次元光・電子融合集積化技術
李 康旭, 乗木 暁博, 清山 浩司, 福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス　109　(408)　21-24　2010年1月22日
出版者・発行元：
一般社団法人電子情報通信学会
ISSN：
0913-5685
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三次元光・電子融合集積化技術を提案した。三次元光・電子融合システムを実現する為、セルフアセンブリによるチップ積層、乗越え配線およびチップ間の光接続を用いたLSI、MEMSや光デバイスを統合する技術を開発した。三次元光・電子融合集積化技術を用いて、複数のLSI、MEMSや光デバイスにより構成される三次元光・電子融合マルチチップモジュールを作製した。デジタル振幅変調LSI、LCフィルタ、MEMS圧カセンサチップが搭載された電気通信用インターポーザとVCSELやフォトダイオードが埋め込まれた光通信用インターポーザの接合によって、三次元光・電子融合マルチチップモジュールが製作された。光および電子デバイスは各々のTSVを介して通信が行われる。光デバイス間は光通信用インターポーザに作製された導波路を用いて接続される。三次元光・電子融合マルチチップモジュールに搭載されたLSL、MEMSおよび光デバイスの機能動作に初めて成功した。
三次元集積化技術の課題と展望
小柳光正, 福島誉史, LEE Kang-Wook, 田中徹
電子情報通信学会技術研究報告　109　(412(SDM2009 182-192))　2010年
ISSN：
0913-5685
三次元積層型人工網膜チップのための三次元積層技術の開発
海法克享, 大原悠希, 清山浩司, LEE K., 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　57th　2010年
三次元集積回路のための高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術
大原悠希, 乗木暁博, MURUGESAN Mariappan, 岩田永司, 開達郎, LEE K.-W., BEA J.-C., 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　57th　2010年
メタルナノドットメモリの電荷保持特性に関する研究
開達郎, PEI Yanli, 小島俊哉, BEA Ji Cheol, 木野久志, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　57th　2010年
スピン回路を用いたリコンフィギュラブルプロセッサに関する基礎検討
清山浩司, 清山浩司, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹
電気関係学会九州支部連合大会講演論文集(CD-ROM)　63rd　2010年
縦型メタルナノドット不揮発性メモリに関する研究
開達郎, 栗山祐介, 小島俊哉, MURUGESAN Mariappan, PEI Yanli, 木野久志, BEA Ji Cheol, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　71st　2010年
LSI積層による曲げ応力がデバイス特性に与える影響に関する研究
木野久志, 開達郎, 栗山祐介, MURUGESAN Mariappan, BEA Jichel, LEE Kangwook, 福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　71st　2010年
ファインピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化積層
岩田永司, 福島誉史, LEE Kang-Wook, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　71st　2010年
金属マイクロバンプ接合を介した自己組織化チップ積層
岩田永司, 福島誉史, LEE K.-W., 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　57th　2010年
風力発電機出力平滑化用エネルギー貯蔵装置の定格決定に関する検討
黒瀬誉史, 高橋理音, 田村淳二, 福島知之, 笹野栄一, 坂原淳史, 新谷宏治
電気学会回転機研究会資料　RM-10　(134-152)　2010年
光導波路付きシリコン神経プローブの開発
小林吏悟, LEE S., 菅野壮一郎, 酒井誠一郎, LEE K., 福島誉史, 片山統裕, 虫明元, 八尾寛, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　57th　ROMBUNNO.17P-ZD-15　2010年
神経細胞の高精度光刺激のための光導波路付きシリコン神経プローブの開発
小林吏悟, LEE S., 菅野壮一郎, 酒井誠一郎, LEE K., 福島誉史, 石塚徹, 虫明元, 八尾寛, 小柳光正, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　71st　ROMBUNNO.16A-ZW-24　2010年
電子回路・実装の注目製品・技術 3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術
福島誉史, LEE Kang Wook, 田中徹, 小柳光正
電子材料　49　(6)　17-24　2010年
ISSN：
0387-0774
in-vivo神経細胞活動記録用両面電極付きSiプローブの開発
LEE S., 小林吏悟, 管野壮一郎, 福島誉史, 坂本一寛, 松坂義哉, 片山統裕, 虫明元, 田中徹, 田中徹, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　56th　(3)　2009年
神経細胞活動のin vivo記録用Si両面プローブの開発
LEE S., 小林吏悟, 菅野壮一郎, 福島誉史, 坂本一寛, 松坂義哉, 片山統裕, 虫明元, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
日本生体医工学会大会プログラム・論文集(CD-ROM)　48th　2009年
メタルナノドットメモリの電荷保持特性に関する研究
開達郎, PEI Yanli, 小島俊哉, BEA Ji Cheol, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　70th　(2)　2009年
周波数変動を考慮した風力発電機出力平滑化用エネルギー貯蔵装置の設計に関する基礎検討
黒瀬誉史, 高橋理音, 田村淳二, 福島知之, 笹野栄一, 新谷宏治
電気・情報関係学会北海道支部連合大会講演論文集(CD-ROM)　2009　2009年
窒化膜スペーサによる縦型MOSFETの寄生容量低減に関する研究
木野久志, 開達郎, BEA J.C., 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　70th　(2)　2009年
眼球内完全埋め込み型人工網膜のためのピラー型刺激電極の開発
竹下博隆, 海法克享, LEE K.-W., 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　70th　(3)　2009年
自己組織化による三次元LSIチップの高精度位置合わせ技術
岩田永司, 福島誉史, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　70th　(2)　2009年
マイクロ流路付き両面シリコン神経プローブの開発
菅野壮一郎, 小林吏悟, LEE S., LEE K., 福島誉史, 坂本一寛, 松坂義哉, 片山統裕, 虫明元, 小柳光正, 田中徹, 田中徹
応用物理学会学術講演会講演予稿集　70th　(3)　2009年
実装技術とそれを支える周辺機器 自己組織化によるウェハレベル三次元集積化技術
福島誉史, 小柳光正, 田中徹
M & E　36　(1)　123-125　2009年
ISSN：
0286-1550
Characterization of metal nanodots nonvolatile memory (シリコン材料・デバイス)
裴 艶麗, 西嶋 雅彦, 福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
電子情報通信学会技術研究報告　108　(80)　83-88　2008年6月9日
出版者・発行元：
一般社団法人電子情報通信学会
ISSN：
0913-5685
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SAND(Self-Assembled Nanodot Deposition)法を用いて、絶縁膜中に高密度の金属ナノドットが埋め込まれた金属ナノドット膜を形成した。金属としてタングステン、絶縁膜としてシリコン酸化膜とシリコン窒化膜を用いた。TEMやXPSの物性分析によって、金属ナノドットの熱安定性と化学組成を評価し、シリコン窒化膜中ではタングステンナノドット(W-ND)の酸化が抑制されていることを明らかにした。さらに、W-ND膜を用いたMOSキャパシタを試作し、ナノドットへの電子注入・放出、電荷保持特性を評価した。W-NDをシリコン酸化膜中に埋め込んだMOSキャパシタの短い電荷保持時間に対して、W-NDをシリコン窒化膜に埋め込んだMOSキャパシタでは約10年の電荷保持が可能である。前者ではW-NDが酸化されることにより、捕獲される電子のエネルギー状態が変わり、電荷保持時間が短くなっていると考えられる。金属ナノドット不揮発性メモリの実現には、金属ナノドットが酸化されない絶縁膜を採用することが重要である。
MEMS-半導体横方向配線技術 II:配線基板へのMEMSチップのセルフアセンブリ
今野隆行, 福島誉史, 菊池宏和, 佐藤圭悟, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(2)　2008年
三次元LSI技術を用いた人工視覚と脳埋め込み電極
小柳光正, 福島誉史, 田中徹
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　2008年
自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術
福島誉史, 田中徹, 小柳光正
電子情報通信学会技術研究報告　107　(481(SDM2007 263-272))　2008年
ISSN：
0913-5685
MEMS-半導体横方向配線技術 IV:インプリント技術を用いたマイクロバンプ形成
菊池宏和, 山田裕介, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(2)　2008年
高密度記録のためのSi両面電極の開発
小林吏悟, 佐藤圭悟, 小宮謙, 管野壮一郎, 福島誉史, 坂本一寛, 田中徹, 片山統裕, 虫明元, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(3)　2008年
FM/I/Nano-Dot FM構造でのスピン電子の磁気トンネル効果
BEA JiChel, BEA JiChel, MURUGESAN M., MURUGESAN M., YIN ChengKuan, 福島誉史, 田中徹, 寒川誠二, 河野省三, 佐道泰造, 宮尾正信, 名取研二, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(2)　2008年
MEMS-半導体横方向配線技術 V:高透磁率膜上に形成したインダクタの基本特性
木野久志, YIN C.K., JEON W.C, 小宮謙, 清山浩司, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(2)　2008年
シリコン窒化膜中に埋め込んだタングステンナノドットフローティングゲートMOSキャパシタのメモリ特性
PEI Y, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(2)　2008年
キャビティ構造を有するMEMSチップのセルフアセンブリ
今野隆行, 小林吏悟, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　69th　(2)　2008年
三次元LSIを搭載した光インターポーザのためのテーパTSVの形成
乗木暁博, 藤原誠, 藤原誠, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　69th　(3)　2008年
直接接合法を用いたマイクロ流路付Siプローブの開発
菅野壮一郎, 小林吏悟, 福島誉史, 坂本一寛, 片山統裕, 虫明元, 田中徹, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　69th　(3)　2008年
High-k絶縁膜を有するタングステンナノドットフローティングゲートMOSキャパシタのメモリ特性
PEI Y., 西嶋雅彦, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　69th　(2)　2008年
MEMS-半導体横方向配線技術I:フレキシブル基板へのLSIチップのセルフアセンブリ
福島誉史, 今野隆行, 田中徹, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(2)　2008年
眼球内撮像型人工網膜システムで用いるTiN刺激電極のインピーダンス特性
佐藤圭悟, 小宮謙, 小林貴史, 小林吏悟, 福島誉史, 富田浩史, 菅野江里子, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正
日本生体医工学会大会プログラム・論文集(CD-ROM)　47th　ROMBUNNO.PS2-6-11　2008年
眼球内人工網膜チップへの電力供給用2次コイルの開発
小宮謙, 佐藤圭吾, 小林貴史, 小林吏悟, 海法克享, 福島誉史, 富田浩史, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(3)　1360　2008年
無線通信による出力電流調整可能な人工網膜チップの設計
小林貴史, 小宮謙, 佐藤圭悟, 清山浩司, 福島誉史, 富田浩史, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(3)　1359　2008年
3次元積層型人工網膜チップ実装のためのフレキシブル基板上におけるマイクロバンプ形成
佐藤圭悟, 小宮謙, 小林貴史, 小林吏悟, 福島誉史, 富田浩史, 栗野浩之, 田中徹, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(3)　1360　2008年
Tungsten Through-Si Via (TSV) Technology for Three-Dimensional LSIs
KIKUCHI Hirokazu, YAMADA Yusuke, ALI Atif Mossad, LIANG Jun, FUKUSHIMA Takafumi, TANAKA Tetsu, KOYANAGI Mitsumasa
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2007　482-483　2007年9月19日
Memory Window Enhancement of MOS Memory Devices with High Density Self-Assembled Tungsten Nano-dot
PEI Yanli, FUKUSHIMA Takafumi, TANAKA Tetsu, KOYANAGI Mitsumasa
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2007　242-243　2007年9月19日
New Reconfigurable Memory Architecture for Parallel Image Processing LSI with Three-Dimensional Structure
KODAMA Shigeo, AMANO Daijiro, SUGIMURA Takeaki, FUKUSHIMA Takafumi, TANAKA Tetsu, KOYANAGI Mitsumasa
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2007　1064-1065　2007年9月19日
Development of Power Supply System for Three-Dimensionally Staked Retinal Prosthesis Chip
KOMIYA Ken, KOBAYASHI Risato, KOBAYASHI Takafumi, SATO Keigo, FUKUSHIMA Takafumi, TOMITA Hiroshi, KURINO Hiroyuki, TANAKA Tetsu, TAMAI Makoto, KOYANAGI Mitsumasa
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2007　658-659　2007年9月19日
VCSEL のインターコネクションへの応用
小柳光正, 福島誉史, 田中徹, 藤原誠
O Plus E (特集：VCSELの最先端技術と応用, そして将来展望）　29　(4)　348-352　2007年4月
出版者・発行元：
新技術コミュニケーションズ
金属ナノドットフローティングゲートMOSキャパシタのメモリ特性
PEI Y., 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　68th　(2)　2007年
3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション
田中徹, 福島誉史, 小柳光正
電子情報通信学会技術研究報告　106　(467(CPM2006 129-154))　2007年
ISSN：
0913-5685
VCSELの最先端技術と応用,そして将来展望 VCSELのインターコネクションへの応用
小柳光正, 福島誉史, 田中徹, 藤原誠, 藤原誠
O plus E　(329)　2007年
ISSN：
0911-5943
三次元集積化のための高アスペクト比シリコンエッチング技術の開発
菊池宏和, 山田裕介, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集　21st　2007年
ISSN：
1880-4616
3次元積層型LSIチップを用いた人工視覚システム
田中徹, 福島誉史, 小柳光正
日本生体医工学会大会プログラム・論文集(CD-ROM)　46th　2007年
Investigation of FePt Nano-Dots Fabricated by Self-Assembled Nano-Dot Deposition Method Using X-ray Photoelectron Spectroscopy
M. Murugesan, J. C. Bea, C-K. Yin, H. Nohira, E. Ikenaga, T. Hattori, M. Nishijima, T. Fukushima, T. Tanaka, M.Miyao, M. Koyanagi
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　CDROM　1026-1027　2007年
積層型人工網膜チップへの電力供給方法の開発-ショットキーバリアダイオードの設計と試作-
小宮謙, 渡部泰一郎, 小林貴史, 小林吏悟, 福島誉史, LI H. G., 富田浩史, 菅野江里子, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　54th　(3)　1376　2007年
人工網膜システム用可変バイアス電圧生成回路の設計
小林貴史, 小宮謙, 渡部泰一郎, 福島誉史, LI H. G., 富田浩史, 菅野江里子, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　54th　(3)　1375　2007年
人工網膜用データ受信回路の試作と評価
小林貴史, 小宮謙, 佐藤圭悟, 福島誉史, 富田浩史, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　68th　(3)　1307　2007年
網膜刺激電極のインピーダンス特性に対する電極材料および寸法の影響
佐藤圭悟, 小宮謙, 小林貴史, 小林吏悟, 福島誉史, 富田浩史, 栗野浩之, 田中徹, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　68th　(3)　1308　2007年
三次元積層型人工網膜チップへの電力供給用2次コイルの開発
小宮謙, 小林貴史, 佐藤圭吾, 小林吏悟, 福島誉史, 富田浩史, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　68th　(3)　1308　2007年
三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計
天野 大二朗, 杉村 武昭, 小西 雄太, 福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
情報処理学会研究報告システムLSI設計技術（SLDM）　2006　(111)　147-152　2006年10月27日
出版者・発行元：
一般社団法人情報処理学会
ISSN：
0919-6072
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ロボットビジョンのような視覚情報処理においてはビデオレポートを大幅に超える実時間高速画像処理システムが必要とされる。このような画像処理システムとして、これまでにイメージセンサ、メモリ、処理回路を積層した三次元積層型並列画像処理システムが提案されている。このシステムではイメージセンサから得られた画像は分割され、処理回路と１対１で結合された複数のメモリに格納される。そして、処理回路により並列に画像処理を行う。しかし、演算対象の画素だけではなく、その近傍の画像データを用いるフィルタリングのような処理では、分割画像間の境界部分のデータのロード・ストアが複雑になっている。これは演算対象の分割画像を格納するメモリだけでなく、近傍の画像を格納するメモリへのアクセスが必要となるからである。そこで、メモリ構成を動的に再構成することによって、分割画像間の境界を自由に移動することが可能なメモリシステムの設計を行った。提案するメモリシステムを用いることで対象画素の演算の際に近傍のメモリにアクセスする必要がなくなり、実行サイクル数が減少して、従来よりも高速に画像処理が可能である。提案したメモリシステムをFPGAに実装し画像処理の動作を確認した。The real-time image processing system with a frame rate beyond video rate is required for the high-speed visual information processing which is employed in the robot vision and moving target tracking. So far the parallel image processing system using a three-dimensional integrated circuit was proposed. This system has several layers where the image sensor circuit, the memory circuit, and the processing circuit are incorporated into the respective layers. In this system, the image data captured by the image sensor is divided into many units and stored in the memories. The stored image data is processed in parallel by the processing circuit. However, it becomes difficult to perform the processing operation such as filtering which needs the data processing beyond the boundary between the divided image units. In the filtering operation, we use not only the pixel data of target unit but also the peripheral pixel data in the neighboring units. Therefore, it is needed to access both memories of the target unit and the neighboring units. In order to overcome such difficulties in memory access, we proposed a novel memory system using three-dimensional LSI technology. In this system, the image can be easily divided into many image units without any restrictions by dynamically changing the memory configuration. This system does not need to access the pixel memories of the neighboring units as a result of dynamically changing the memory configuration. Consequently, the number of execution cycles is decreased, and the image data processing with higher speed compared with the previous system is possible. We implenmented this memory system on FPGA and confirmed the basic operations for the image processing.
三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計
小西 雄太, 杉村 武昭, 天野 大二朗, 福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
情報処理学会研究報告システムLSI設計技術（SLDM）　2006　(111)　153-158　2006年10月27日
出版者・発行元：
一般社団法人情報処理学会
ISSN：
0919-6072
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近年、ロボット技術の発展により高速で高性能の画像処理システムの開発が望まれている。三次元集積回路を用いた画像処理システムは、配線長の短縮による高速化、低消費電力化、並列化のしやすさなどの利点からこのような高速、高性能の画像処理システムへの応用が期待されている。この画像処理システムでは、入力画像をいくつかのブロックに分割し、ブロックごとにAD変換器、メモリ、画像処理PEを割り当てる。この構成により平列数を任意に増やすことが出来るため、高速での画像処理を行うことが可能になる。その一方で、並列AD変換器の変換特性のばらつきにより並列ブロック間で出力画像がばらつくという問題が生じる。本研究では、AD変換器の変換特性を処理回路で抽出し、各AD変換器にフィードバックすることでばらつきを除去するシステムを提案する。また、同様に処理回路からの命令によってプログラマブルにAD変換を行うシステムについて提案する。Recently, the demand for high-speed and high-performance robot-vision system increases with the progress of the robot technology. The image processing system using three-dimensional integration technology is expected to dramatically improve the perfomance of robot-vision system because it has advantages of high speed operation due to shortening of wiring length, low power consumption and parallel processing capability. In this system, input image is divided into many parallel image blocks. A/D converter, frame memory, and image processing element are allocated to one image block. We can increase the number of parallel blocks if it is necessary. This system achieves high speed image processing by employing a highly parallel processing with the three-dimensionally stacked structure. On the other hand, there is problem that the quality of output image is seriously degraded by the variations of conversion characteristics in parallel A/D converters which are distributed to many image blocks. Then we propose the new parallel image processing system to improve the quality of output image by minimizing the variations of conversion characteristics of the A/D converters using the respective processing elements. We also propose the system to execute programmable A/D conversion according to the instructions of processing elements.
New Magnetic Nano-Dot Memory with FePt Nano-Dots
YIN Cheng-Kuan, BEA Ji-Chel, MURUGESAN Mariappan, OOGANE Mikihiko, FUKUSHIMA Takafumi, TANAKA Tetsu, NATORI Kenji, MIYAO Masanobu, KOYANAGI Mitsumasa
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2006　994-995　2006年9月13日
Low Power Spin-Transfer MRAM Writing Scheme with Selective Word Line Bootstrap
SUGIMURA Takeaki, SAKAGUCHI Takeshi, AMANO Daijiro, FUKUSHIMA Takafumi, TANAKA Tetsu, KOYANAGI Mitsumasa
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2006　602-603　2006年9月13日
Sub-Atmospheric Chemical Vapor Deposition Process for Chip-to-Wafer 3-Dimensional Integration
KIKUCHI Hirokazu, YAMADA Yusuke, ALI Atif Mossad, FUKUSHIMA Takafumi, TANAKA Tetsu, KOYANAGI Mitsumasa
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2006　490-491　2006年9月13日
Evaluation of Electrical Stimulus Current to Retina Cells for Retinal Prosthesis by Using Platinum-Black (Pt-b) Stimulus Electrode Array
WATANABE Taiichiro, KOMIYA Ken, KOBAYASHI Takafumi, KOBAYASHI Risato, FUKUSHIMA Takafumi, TOMITA Hiroshi, SUGANO Eriko, SATO Manami, KURINO Hiroyuki, TANAKA Tetsu, TAMAI Makoto, KOYANAGI Mitsumasa
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2006　890-891　2006年9月13日
ウェーハレベル三次元集積化技術の開発
福島誉史, 山田祐介, 菊池宏和, 田中徹, 小柳光正
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集　20th　2006年
ISSN：
1880-4616
脳深部解析のためのSi製測定探針の開発
小林吏悟, 渡部泰一郎, 坂本一寛, 片山統裕, 本波啓太, 出口淳, 小宮謙, 福島誉史, 栗野浩之, 田中徹, 虫明元, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　53rd　(3)　2006年
神経細胞同時多点計測のためのSi微小探針アレイの開発
小林吏悟, 渡部泰一郎, 小宮謙, 福島誉史, 坂本一寛, 栗野浩之, 田中徹, 片山統裕, 虫明元, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　67th　(3)　2006年
3次元集積化技術とリコンフィギャラブル3D-SoC
小柳光正, 杉村武昭, 福島誉史, 田中徹
電子情報通信学会技術研究報告　106　(49(RECONF2006 1-10))　2006年
ISSN：
0913-5685
三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計
天野大二朗, 杉村武昭, 小西雄太, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
電子情報通信学会技術研究報告　106　(317(ICD2006 127-142))　2006年
ISSN：
0913-5685
チップ-ウェーハ張り合わせによる三次元LSI作製技術
福島誉史, 山田裕介, 菊池宏和, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　67th　(2)　2006年
In-situアニールによる自己組織化FePt磁気ナノドットの形成
YIN C. K., BEA J. C., BEA J. C., CHOI H., CHOI H., 西嶋雅彦, 福島誉史, 田中徹, 名取研二, 宮尾正信, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　53rd　(1)　2006年
三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計
小西雄太, 杉村武昭, 天野大二朗, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
電子情報通信学会技術研究報告　106　(317(ICD2006 127-142))　2006年
ISSN：
0913-5685
三次元集積化のための高ステップカバレージ絶縁膜の形成
菊池宏和, 山田裕介, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　67th　(2)　2006年
ノルボルネン樹脂光導波路を用いた光電気複合基板の開発
藤原誠, 藤原誠, 白土洋次, 尾張洋史, 渡辺啓, 松山睦宏, 高浜啓造, 森哲也, 宮尾憲治, 長木浩司, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　67th　(3)　2006年
積層型人工網膜に用いるPt刺激電極のin-vivo評価
渡部泰一郎, 本波啓太, 出口淳, 小林吏悟, 小宮謙, 福島誉史, 富田浩史, 菅野江里子, 佐藤まなみ, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　53rd　(3)　1381　2006年
積層型人工網膜チップ用基本回路の改良
小林貴史, 出口淳, 渡部泰一郎, 小宮謙, 小林吏悟, 福島誉史, LI H., 富田浩史, 菅野江里子, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　67th　(3)　1187　2006年
眼球内埋め込み型人工網膜システムへの電力供給方法の開発
小宮謙, 渡部泰一郎, 小林吏悟, 小林貴史, 福島誉史, LI H., 富田浩史, 菅野江里子, 栗野浩之, 田中徹, 玉井信, 小柳光正, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　67th　(3)　1188　2006年
視覚にせまる最先端技術 三次元集積化人工網膜デバイス
小柳光正, 福島誉史, 田中徹, 富田浩史
光アライアンス　17　(11)　16-21　2006年
ISSN：
0917-026X
Evaluation of Electrical Stimulus Current to Retina Cells for Retinal Prosthesis
MOTONAMI Keita, WATANABER Taiichiro, DEGUCHI Jun, FUKUSHIMA Takafumi, TOMITA Hiroshi, SUGANO Eriko, SATO Manami, KURINO Hiroyuki, TAMAI Makoto, KOYANAGI Mitsumasa
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2005　464-465　2005年9月13日
マルチチップボンディング技術を用いた脳インプラント集積化デバイスの開発
渡部泰一郎, 小林吏悟, 坂本一寛, 本波啓太, 小宮謙, 出口淳, 福島誉史, 虫明元, 栗野浩之, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　66th　(3)　2005年
チップ間光インターコネクションを有するSRAMメモリモジュールの試作
栗原宏文, 二藤部隆太郎, 福島誉史, 栗野浩之, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　52nd　(3)　2005年
基板バイアス電圧制御プリアンプを用いたMRAMの低消費電力読み出し手法
杉村武昭, 出口淳, CHOI H., 坂口武史, OH H., 福島誉史, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　66th　(2)　2005年
FePt磁気ナノドットの不揮発性メモリへの適用
YIN Cheng-Kuan, BEA JiChel, HONG YounGi, 坂口武史, OH Hyuck-Jae, 福島誉史, 栗野浩之, 名取研二, 宮尾正信
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　52nd　(3)　2005年
チップ・ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術
菊池宏和, 木島均, 大石壮一郎, 山田裕介, 福島誉史, 栗野浩之, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　52nd　(2)　2005年
犠牲サイドウォール手法による極薄SOI MOSFETの作製
坂口武史, OH Hyuckjae, BEA Jicheol, SHIM JeoungChill, 福島誉史, 栗野浩之, 小柳光正
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　52nd　(2)　2005年
動き検出・エッジ検出同時処理可能なCMOSイメージセンサの開発
辻孝司, 出口淳, 杉村武昭, 福島誉史, 小柳光正
映像情報メディア学会技術報告　29　(61(IST2005 74-80))　2005年
ISSN：
1342-6893
三次元集積化技術のための高アスペクト比エッチング技術の開発
菊池宏和, 山田裕介, 福島誉史, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　66th　(1)　2005年
配線長分布を用いた三次元集積回路の総配線長・最大配線長の評価
出口淳, 中谷好博, 杉村武昭, 福島誉史, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　66th　(2)　2005年
チップ間光インターコネクションのためのビームリード電極を用いたVCSEL実装技術
栗原宏文, 福島誉史, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　66th　(3)　2005年
積層型人工眼システム用刺激電極ケーブルのin-vivo評価
本波啓太, 渡部泰一郎, 出口淳, 福島誉史, 菅野江里子, 佐藤まなみ, 富田浩史, 栗野浩之, 玉井信
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　52nd　(3)　1465　2005年
眼内埋め込み用積層型人工網膜のための刺激パルス電流のin-vivo評価
本波啓太, 渡部泰一郎, 出口淳, 福島誉史, 富田浩史, 菅野江里子, 佐藤まなみ, 栗野浩之, 玉井信, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　66th　(3)　1138　2005年
三次元集積回路のための層間絶縁膜を貫通する高アスペクトホールの形成
菊池宏和, 山田裕介, 福島誉史, 栗野浩之, 小柳光正
電子情報通信学会大会講演論文集　2004　2004年
ISSN：
1349-1369
活動電位の同時多点計測のための集積化神経インプラントの開発
渡部泰一郎, 本波啓太, 坂本一寛, 出口淳, 福島誉史, SHIM J C, 虫明元, 栗野浩之, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　65th　(3)　2004年
Ultimate Functional Multi-Electrode System (UFMES) Based on Multi-Chip Bonding Technique
Taiichiro Watanabe, Keita Motonami, Kazuhiro Sakamoto, Jun Deguchi, Takafumi Fukushima
Extended Abstracts of the 2004 International Conference on Solid State Devices and Materials　2004年
錐状刺激電極を有する人工眼システムに関する研究
本波啓太, 渡部泰一郎, 出口淳, 福島誉史, 富田浩史, SHIM J-C, 玉井信, 栗野浩之, 小柳光正
応用物理学会学術講演会講演予稿集　65th　(3)　1146　2004年
ポリイミドを組み込んだ超高速非線形伝送線路
八木修一, 板谷太郎, 川浪仁志, GORWADKAR S, 上村貴之, 福島誉史, 板谷博, 友井正男, 鷹野致和
明星大学理工学部研究紀要　(39)　2003年
ISSN：
1346-7239
反応現像型感光性エンプラ ポリマー構造と感光特性との関連
大山俊幸, 川上由紀子, 喜多村明, 福島誉史, 友井正男
高分子学会予稿集　52　(12)　2003年
反応現像型感光性含フッ素ポリイミド
川上由紀子, 福島誉史, 大山俊幸, 友井正男
高分子学会予稿集　52　(4)　2003年
low-kポリイミドを組み込んだ伝送線路のネットワークアナライザーによる評価
八木修一, 板谷太郎, 川浪仁志, GORWADKAR S, 上村貴之, 福島誉史, 板谷博, 友井正男, 鷹野致和
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　50th　(3)　2003年
反応現像型感光性ポリアリレート:ポリマー構造と感光特性の関連
喜多村明, 福島誉史, 大山俊幸, 友井正男
高分子学会予稿集　52　(4)　2003年
Positive Photosensitive Polyimides Based on Novel Imaging Principle: Reaction Development Patterning (RDP)
T. Fukushima, T. Oyama, M. Tomoi
POLYIMIDE & HIGH PERFORMANCE POLYMERES: STEPI 6　229-238　2002年12月
エンプラを感光性ポリマーに変える新原理：反応現像画像形成法
大山俊幸, 福島誉史, 友井正男
マテリアルステージ　2　(4)　90-96　2002年4月
出版者・発行元：
技術情報協会
ISSN：
1346-3926
光導電スイッチと集積化されたIow-kポリイミドを取り入れた超高速伝送線路
八木修一, 板谷太郎, 川浪仁志, GORWADKAR S, 上村貴之, 福島誉史, 板谷博, 友井正男, 鷹野致和
応用物理学関係連合講演会講演予稿集　49th　(3)　2002年
反応現像型感光性ポリアリレート
大山俊幸, 喜多村明, 福島誉史, 飯島孝雄, 友井正男
高分子学会予稿集　51　(4)　2002年
イオン結合型ネガ型感光性ポリイミドの開発
福島誉史, 大山俊幸, 友井正男
高分子学会予稿集　51　(12)　2002年
反応現像型感光性エンジニアリングプラスチック
大山俊幸, 川上由紀子, 喜多村明, 福島誉史, 友井正男
高分子学会予稿集　51　(12)　2002年
反応現像型感光性ポリカーボネート
大山俊幸, 川上由紀子, 福島誉史, 飯島孝雄, 友井正男
高分子学会予稿集　51　(4)　2002年
反応現像型感光性ポリエーテルイミド
大山俊幸, 川上由紀子, 福島誉史, 飯島孝雄, 友井正男
高分子学会予稿集　51　(4)　2002年
イオン結合型ネガ型感光性ポリイミドの開発
福島誉史, 大山俊幸, 飯島孝雄, 友井正男
高分子学会予稿集　51　(4)　160-163　2002年
光機能性高分子材料の最新動向 反応現像型フォトレジスト
福島誉史, 大山俊幸, 友井正男
機能材料　22　(5)　24-33　2002年
ISSN：
0286-4835
感光性ポリイミドの新しいコンセプト 反応現像画像形成(RDP)原理
福島誉史, 大山俊幸, 飯島孝雄, 友井正男
ポリマー材料フォーラム講演要旨集　10th　2001年
感光性ポリイミドの新しいコンセプト 反応現像画像形成原理
福島誉史, 友井正男
高分子加工　50　(12)　553-560　2001年
ISSN：
0023-2564
ポジ型感光性ブロック共重合ポリイミドのCSP-IPへの適用
松本俊一, 板谷博, 金行洲, 福島誉史, 上村貴之, 友井正男
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集　14th　2000年
ISSN：
1346-2199
ポジ型感光性ブロック共重合ポリイミドのレジスト特性
福島誉史, 大山俊幸, 飯島孝雄, 友井正男, 板谷博
高分子学会予稿集　49　(4)　2000年
ポジ型感光性ブロック共重合ポリイミドのリソグラフィー特性
福島誉史, 大山俊幸, 飯島孝雄, 友井正男, 板谷博
ポリマー材料フォーラム講演要旨集　9th　2000年
ペンダントフェノール性水酸基含有ポリイミドの合成とフォトレジストへの応用
早川光太郎, 福島誉史, 大山俊彦, 飯島孝雄, 友井正男, 板谷博
高分子学会予稿集　49　(10)　2000年
ブロック共重合法によるポジ型感光性ポリイミドによる0.4μmパターニング
板谷太郎, GORWADKAR S, 山本芳久, 福島誉史, 古室昌徳, 坂本統徳, 板谷博
応用物理学会学術講演会講演予稿集　60th　(2)　1999年
ポジ型感光性ポリイミドの開発
福島誉史, 細川勝元, 飯島孝雄, 友井正男, 板谷博
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集　13th　1999年
ISSN：
1346-2199
ポジ型感光性ポリイミドの開発
細川勝元, 福島誉史, 飯島孝雄, 友井正男, 板谷博
高分子学会予稿集　47　(10)　1998年
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書籍等出版物
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
福島誉史
Science & Technology　2024年6月
ポリイミドの高機能設計と応用技術
技術情報協会
技術情報協会　2022年8月
ISBN:
9784861048876
マイクロLEDディスプレイ ～市場と要素技術の開発動向～
福島誉史
Science & Technology　2021年8月
Flexible, Wearable, and Stretchable Electronics 1st Edition (Editor: Katsuyuki Sakuma)
CRC Press　2020年11月
次世代ディスプレイの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向
福島誉史
技術情報協会　2020年2月
3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Application (Editor: Katsuyuki Sakuma)
CRC Press　2018年4月
Handbook of 3D Integration – Volume 3: 3D Process Technology (Editors: Phil Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm)
Wiley-VCH　2014年6月
3D Integration for VLSI Systems
Pan Stanford Publishing　2011年5月
MEMS／NEMS工学大全
福島誉史
テクノシステム　2009年4月22日
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講演・口頭発表等
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＜ECTC2023での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 ～チップレット・RDLインターポーザ・Siブリッジ・FOWLPに加え、50件のハイブリッド接合技術を紹介～
招待有り
福島 誉史
サイエンス＆テクノロジー主催セミナー　2023年9月14日
先端半導体パッケージングの技術トレンド: IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、3D-IC/TSVからFOWLPまで ～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～
招待有り
福島 誉史
情報機構主催セミナー　2023年7月27日
短TATを実現する3D-ICのラピッドプロトタイピングと最新技術
招待有り
Fukushima Takafumi
くまもと3D連携コンソーシアム 第2回オープンセミナー　2023年7月27日
三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向
招待有り
福島誉史
R＆D支援センター主催セミナー　2023年5月19日
3D Super Chip Concept to Build a New Era of Chiplet and Heterogeneous Integration
招待有り
Takafumi Fukushima
ICEP (International Conference on Electronics Packaging)　2023年4月21日
進化する三次元実装・集積化技術
招待有り
福島誉史
第37回ネプコン ジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）最先端のロジックおよびパワーデバイスの3D実装技術: ISP-2 半導体・センサ パッケージング展 専門セミナー②　2023年1月
先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題
招待有り
福島誉史
情報機構主催セミナー　2022年10月25日
＜ECTC2022での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
招待有り
福島誉史
Science & Technology主催セミナー　2022年9月27日
先端半導体パッケージングの技術トレンド: 3D-IC／チップレットからFOWLP、FHEまで ～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～
招待有り
福島誉史
情報機構主催のセミナー　2022年7月28日
In-mold Flexible Hybrid Electronics (iFHE) Based on Holistic System Integration with FOWLP, 3D-IC/TSV, and Chiplets
招待有り
福島誉史
the 20th International Symposium on the Physics of Semiconductors and Applications (ISPSA 2022)　2022年7月17日
半導体産業のこれからを担う3D-IC実装技術の現状と課題、アカデミアからの提案
招待有り
福島誉史
一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催するJPCA Show 2022などを含む「電子機器トータルソリューション展2022」（東京ビッグサイト）一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）主催 JIEP最先端実装技術シンポジウム　2022年6月17日
新たな実装技術で創るフレキシブルデバイス”インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(iFHE)
招待有り
福島誉史
一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催するJPCA Show 2022などを含む「電子機器トータルソリューション展2022」（東京ビッグサイト）　2022年6月16日
三次元実装／ TSV および 先端半導体パッケージの最新製造技術／信頼性解析技術と研究開発動向
招待有り
福島誉史
R＆D支援センター主催のセミナー　2022年4月26日
東北大学GINTIの取り組みとダイレベル＆マルチチップ・ツー・ウエハ三次元集積
招待有り
福島誉史
第１１２回ミニマル３DICファブ開発研究会コア・オープン会議　2022年3月29日
先端半導体パッケージング技術と最新動向： ～FOWLP, 3D-IC/TSV, 各種インターポーザ, チップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について～
招待有り
福島誉史
サイエンス＆テクノロジー主催セミナー　2022年3月18日
東北大発3D-IC 試作製造拠点GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向
招待有り
福島誉史
日本実装技術振興協会主催 第213 回定例講演会『先端半導体後工程（More than Moore）技術』　2022年3月17日
三次元実装／TSVを基盤としたヘテロインテグレーション技術の研究開発動向
招待有り
福島誉史
電子情報通信学会総合大会 企画講演セッション「電子デバイスの性能を最大限に引き出す高周波・高出力実装技術」　2022年3月16日
先端3DIC半導体パッケージの最新技術と開発状況（先端3DIC半導體封裝最新技術與開發動向）
招待有り
福島誉史
三建産情（台湾）主催の公開セミナー（台湾身分証明書所有者限定）　2022年2月17日
先端半導体パッケージング技術で創るインモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(iFHE)
招待有り
福島誉史
エレクトロニクス実装学会(JIEP) 電子部品・実装技術委員会 プリンタブルデバイス研究会主催　2022年2月16日
半導体事業を牽引する3D実装の技術動向とホリスティック実装工学の歩み
招待有り
福島誉史
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)主催 第52回YJC実装技術セミナー　2021年12月8日
3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積
招待有り
福島誉史
公益社団法⼈化学⼯学会 エレクトロニクス部会主催 2021先端技術シンポジウム: 次世代半導体の展望 〜原理と⽣産技術〜　2021年12月7日
半導体パッケージング技術の最新動向: FOWLP, 3D-IC/TSV, チップレットが融合する実装形態の進化について
招待有り
福島誉史
トリケップス主催セミナー　2021年11月25日
未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開 ―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果よりー
招待有り
福島誉史
未来科学オープンセミナー　2021年11月19日
iFHE: In-Mold Flexible Hybrid Electronics Using Fan-Out Wafer-Level Packaging with Chiplets
招待有り
Takafumi Fukushima
2021 Materials Research Society Taiwan International Conference (MRSTIC)
300mmウエハを用いた三次元積層型半導体チップ試作製造拠点GINTIの取り組みと研究開発動向
招待有り
福島誉史
第33回マイクロエレクトロニクス研究会　2021年11月13日
インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）と医療応用
招待有り
福島誉史
NEDIA 第8回 電子デバイスフォーラム京都(2021)　2021年10月29日
In-Mold Flexible Hybrid Electronics (FHE) Based on Advanced Wafer-Level Packaging with Chiplets
招待有り
Takafumi Fukushima
34th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2021)　2021年10月28日
ECTC2021を解説: 先端半導体パッケージの開発動向と材料・プロセス技術”
招待有り
福島誉史
サイエンス＆テクノロジー主催セミナー　2021年10月12日
Heterogeneous, 3D, and Flexible System Integration Technology Based on Chiplet-on-Wafer Assembly
招待有り
福島誉史
一般社団法人電子実装工学研究所(IMSI) 接合界面創成技術研究会(LTB 研究会）　2021年9月16日
自己組織化実装によるチップレットのアセンブリとインターコネクト～基礎から応用、最近の3D-IC／FOWLP／VCSEL・μLEDの集積化まで～
招待有り
福島誉史
サイエンス＆テクノロジー主催セミナー　2021年8月5日
ホリスティック・システム・インテグレーションに向けた三次元実装の技術動向と課題
招待有り
福島誉史
エレクトロニクス実装学会(JIEP)主催 先端ファブリケーション研究会 第8回公開研究会　2021年7月28日
先端半導体のパッケージング技術: FOWLPから3D-IC/TSV、チップレット、FHEやμLEDまで ～半導体後工程最大の国際会議ECTCを中心に個別プロセスや材料を詳細解説～
招待有り
福島誉史
情報機構主催セミナー　2021年7月20日
Chiplet-Based Advanced Packaging Technology from 3D/TSV to FOWLP/FHE
招待有り
Takafumi Fukushima
The 2021 Symposia on VLSI Technology and Circuits, Technology / Circuits Joint Focus Session　2021年6月17日
自己組織化実装とマイクロLEDディスプレイへの応用
招待有り
福島誉史
技術情報協会主催マイクロLEDディスプレイの実装、製造技術と市場動向に関するセミナー　2021年5月25日
三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向
招待有り
福島誉史
R＆D支援センター主催セミナー　2021年4月22日
先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向 ―国際会議ECTCの発表を中心にTSV，Cu/Cu接合，FOWLP，チップレット, FHE, μLED, 自己組織化実装まで―
招待有り
福島誉史
サイエンス＆テクノロジー主催セミナー　2021年2月25日
Flexible In-Mold Electronics: Advanced FHE Technologies and Applications
招待有り
Takafumi Fukushima
2021FLEX　2021年2月24日
Thin Film Deposition, Characterization, and Application of Polyimides by Vapor-Phase Polymerization
招待有り
Takafumi Fukushima
Webinar on Polymer Science and Chemistry (LongDom Conferences)　2020年11月8日
Multilithic 3D and Heterogeneous Integration Using Capillary Self-Assembly
招待有り
Takafumi Fukushima
”, 4th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM)
Multichip-to-Wafer 3D Integration Technology
招待有り
Takafumi Fukushima
2020 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2020)
Self-Assembly Based 3D Integration: Capillary Self-Assembly and Directed Self-Assembly
招待有り
Takafumi Fukushima
Huawei Workshop in 3D-IC　2019年11月22日
FOWLP-based Flexible Hybrid Sensor Systems with Dieletsand 3D-IC
招待有り
Takafumi Fukushima
The 18th International Symposium on Microelectronics and Packaging and 21st International Conference on Electronic Materials and Packaging (ISMP-EMAP 2019)　2019年11月15日
誘導自己組織化配線を用いた三次元積層型集積回路の高性能化(Performance Scaling of 3D Integration with DSA Technology)
招待有り
福島誉史
日本学術振興会「先端ナノデバイス・材料テクノロジー第151委員会」 平成31年度第4回研究会「機能性デバイスの三次元化とその展開」　2019年11月15日
New Flexible Hybrid Electronics Technologies for Biomedical Application
招待有り
Takafumi Fukushima
EMN Meeting on Flexible Electronics　2019年10月22日
三次元集積技術を用いたＡＩチップの開発
招待有り
福島誉史
電気化学会電子材料委員会, 第83回半導体・集積路技術シンポジウム　2019年8月28日
自己組織化実装の基礎原理と応用: FOWLPから、FHE、マイクロLEDディスプレイまで
招待有り
福島誉史
技術情報協会セミナー　2019年7月26日
New Flexible Hybrid Electronics (FHE) Using Advanced Wafer-Level Packaging Technology
招待有り
Takafumi Fukushima
”, International Congress on Advanced Materials Sciences and Engineering 2019 (AMSE-2019)　2019年7月22日
誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術
招待有り
福島誉史
応用物理学会・シリコンテクノロジー分科会多層配線委員会および電子情報通信学会・シリコン材料・デバイス研究会（SDM） 「配線・実装技術と関連材料技術」研究会　2019年2月7日
先端三次元積層LSIから高集積FHEへの展開
招待有り
福島誉史
日本学術振興会産学協力研究委員会 情報科学用有機材料 学振142委員会　2018年11月15日
三次元実装とフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスに(FHE)向けた取り組み
招待有り
福島誉史
, 第155回有機エレクトロニクス研究センター講演会　2018年9月27日
Moor’s Law for Packaging
招待有り
Takafumi Fukushima, S. S. Iyer
The 2018 International Conference on Solid-State Devices and Materials (SSDM)　2018年9月12日
Capillary Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer System Integration Technologies
招待有り
Takafumi Fukushima
The annual International Conference on Manipulation, Automation and Robotics at Small Scales (MARSS)　2018年7月6日
人工知能チップの開発に向けた自己組織化ヘテロ集積技術
招待有り
福島誉史
東北大学NICHe戦略セミナーシリーズ（第３回）『考える』イメージ・センサーの将来　2018年7月5日
テンポラリー接合を用いたマルチリシック集積化技術
招待有り
福島誉史
日本学術振興会産学協力研究委員会 接合界面創成技術 第191委員会　2018年3月23日
自己組織化TSV/3次元実装と高集積フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術
招待有り
福島誉史
第189回高密度実装技術部会 定例会　2018年3月15日
SOG／a-Si:Hを用いたテンポラリー接合技術, FOWLPを応用した高集積フレキシブルデバイス基板「FlexTrateTM」
招待有り
福島誉史
第37回IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティング37th IEEE CPMT Society Japan Chapter Evening Meeting　2017年10月6日
FlexTrateTM Characterization
国際会議
招待有り
福島 誉史
Flex2017　2017年7月20日
Directed Self-Assembly Patterning for 3D LSI
国際会議
招待有り
福島 誉史
INC (International Nanotechnology Conference on Communication and Cooperation) Global Conference and Workshops　2017年5月10日
FlexTrate™: High Interconnect Density Fan-Out Wafer Level Processing for Flexible Bio-compatible Electronics
招待有り
Takafumi Fukushima
”, NBMC (Nano-Bio Manufacturing Consortium) Workshop: Blood, Sweat and Tears III　2016年11月6日
Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration
招待有り
Takafumi Fukushima
”, The 230th ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting)　2016年10月5日
シリコン貫通配線（TSV）と三次元集積化技術の研究開発動向
招待有り
福島誉史
第32回センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2015年10月28日
高分子材料を用いた三次元集積技術
招待有り
福島誉史
第41回 よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー　2015年6月11日
Die-to-Wafer Self-Assembly by Droplet Surface Tension for 3D LSI & Advanced System Integration
招待有り
Takafumi Fukushima
EMN Meeting on Droplets　2015年5月15日
3D/TSV技術と最近の動向
招待有り
福島誉史
日本学術振興会 結晶加工と評価技術 第145委員会　2014年12月18日
HETEROGENEOUS 3D INTEGRATION FOR INTERNET OF THINGS
招待有り
Takafumi Fukushima
2014 IEEE 12th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT 2014)　2014年11月30日
気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成
招待有り
福島誉史
応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 第169回 配線技術研究集会　2014年2月28日
研究施設の被害と教訓、復興への展望
招待有り
福島誉史
第37回YJC実装技術セミナー　2013年6月13日
Development of 3D Integration Technologies and Recent Challenges
招待有り
Takafumi Fukushima
ADMETA Plus 2012 Advanced Metallization Conference 2012:the 22nd Asian Session　2012年10月23日
3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques
招待有り
Takafumi Fukushima
The 222nd ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting)　2012年10月8日
先端三次元積層型LSIの技術動向と展望
招待有り
福島誉史
SEMI Forum Japan 2012： TSV/3次元積層化技術セミナー（１）－いよいよ量産へ、ここまで来たTSV技術　2012年6月13日
Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly
招待有り
Takafumi Fukushima
MSPNEX (International Micro System Packaging Forum) 2012　2012年4月12日
3D Chip Stacking Technologies and Hetero System Integration (三次元チップ積層技術と異種デバイスの集積)
招待有り
福島誉史
SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）2011 STS Session 4 パッケージング　2011年12月8日
Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies
招待有り
Takafumi Fukushima
The International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA) 12th International Conference in Asia　2011年9月20日
3D and Hetero Integration Based on Chip-to-Wafer Bonding Using Self-Assembly Technologies
招待有り
2011年5月9日
シリコン貫通光インターコネクション(TSPV)を用いた光電子三次元集積化技術
招待有り
福島誉史
2011年春季 第58回 応用物理学関係連合講演会 文科内総合講演 高集積微細デバイスにおける今後の信号伝達 / 配線技術　2011年3月25日
バッチ式Die-to-Wafer三次元集積化技術
招待有り
福島誉史
関西ワークショップ2010　2010年7月9日
セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術
招待有り
福島誉史
応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会／電子情報通信学会 シリコン材料•デバイス研究会(SDM) 第118回研究集会 IEDM特集（先端CMOSデバイス・プロセス技術）　2010年1月29日
3D積層技術
招待有り
福島誉史
IEEE Electron Devices Society (EDS) Japan Chapter総会・2009 International Electron Devices Meeting (IEDM) 報告会　2010年1月26日
Self-Assembled 3D Chip Stacking Technology
招待有り
2009年10月5日
セルフアセンブリ法を用いた新しいヘテロインテグレーション技術
招待有り
福島誉史, 田中徹, 小柳光正
応用物理学会シリコンテクノロジー分科会　2009年8月3日
自己組織化によるヘテロインテグレーション技術
招待有り
第12回低温接合による3D集積化研究会　2009年4月22日
Super Hetero-Integration Technology for LSI /MEMS Integration
国際会議
招待有り
M. Koyanagi, K.-W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka
International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　2009年4月14日
Super Chip Integration Technology for Three-Dimensionally Stacked Retinal
国際会議
招待有り
T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Smart System Integration Conference 2009　2009年3月10日
自己組織化を用いた高密度実装技術とスーパーチップインテグレーション”
招待有り
福島誉史
第10回半導体パッケージング技術展 専門技術セミナー　2009年1月30日
Three-Dimensional Integration Technology to Achieve Super Chip
国際会議
招待有り
T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Electropackage System and Interconnect Product Seminar, SEMICON Korea 2009 STS(SEMI Technology Symposium)　2009年1月20日
New Heterogeneous Multi-Chip Module Integration Technology Using Self-Assembly Method
国際会議
招待有り
T. Fukushima, T. Konno, K. Kiyoyama, M. Murugesan, K. Sato, W.-C.Jeong, Y. Ohara, A. Noriki, S. Kanno, Y. Kaiho, H. Kino, K. Makita, R.Kobayashi, C.-K. Yin, K. Inamura, K.-W. Lee, J.-C. Bea, T. Tanaka, M.Koyanagi
IEEE The International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)　2009年1月8日
Three-Dimensional Integration Technology Based on Self-Assembled Chip-to-Wafer Stacking
国際会議
招待有り
T. Fukushima, T. Tanaka, M.Koyanagi
MRS (Material Research Society) fall meeting　2008年12月1日
実装プロセス・膜形成技術概論
招待有り
福島誉史
神奈川県産業競争力強化戦略推進事業 よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）が実施する実力派実装技術者育成プログラム JISSO スクール2008 深掘コース（実装インターコネクションコース）　2008年10月14日
セルフアセンブリーを用いた3次元集積化技術
招待有り
福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
九州学術研究都市 第8回 産学連携フェア Advanced Business Model for Semiconductor(ABMS)セミナー北九州　2008年10月9日
3D system integration technology and 3D systems
国際会議
招待有り
T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Advanced Metallization Conference (AMC) 2008　2008年9月23日
自己組織化によるウェーハレベル三次元集積化技術
招待有り
福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
2008 最先端実装シンポジウム　2008年6月12日
A New Nano-System with Three-Dimensional Structure for Real Time Parallel Image Processing
国際会議
招待有り
T. Fukushima, M. Koyanagi
The 5th International Conference on Mechanical Science based on Nanotechnology　2008年3月6日
3D system integration technology and 3D systems
国際会議
招待有り
Takafumi FUKUSHIMA Tetsu TANAKA, Mitsumasa KOYANAGI
European Workshop Materials for Advanced Metallization (MAM) 2008　2008年3月2日
自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術
招待有り
福島誉史, 田中徹, 小柳光正
電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会（ＳＤＭ） 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会多層配線システム研究委員会　2008年2月8日
「次世代インテリジェント実装技術」 ３次元実装技術
招待有り
福島 誉史, 田中 徹, 小柳 光正
エレクトロニクス実装学会／材料技術委員会公開研究会　2007年11月29日
Thermal Issues of 3D ICs
国際会議
招待有り
T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
Workshop on Driving the future of interconnect in 3D: Thermal and Design Issues in 3D ICs　2007年10月11日
3D Integration Technology Based on Chip-to-Wafer Bonding with Through-Si Vias (TSV)
招待有り
第２回 低温接合による３D集積化研究会　2007年9月18日
チップーウエハ3D 実装を用いたスーパーチップ積層技術
招待有り
福島誉史
長野実装フォーラム2007　2007年6月29日
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産業財産権
48
基材、塗布方法及び塗布装置
圓崎諭, 寺田豊治, 小柳光正, 李康旭, 田中徹, 福島誉史, 谷義則
特許6842660
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置およびその製造方法
特許10483240
産業財産権の種類:
特許権
液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
特許10553455
産業財産権の種類:
特許権
FLEXIBLE FAN-OUT WAFER LEVEL PROCESS AND STRUCTURE
Subramanian, S. IYER, Takafumi FUKUSHIMA, Adeel A. BAJWA
特許708313
産業財産権の種類:
特許権
液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
特許10553455
産業財産権の種類:
特許権
液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
菊田真也, 星野聡彦, 福島誉史, 小柳光正, 李康旭
特許6600922
産業財産権の種類:
特許権
半導体デバイスの製造方法
小柳光正, 田中徹, 福島誉史, 李康旭, 阿部洋史, 堀田吉則
特許6473897
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置およびその製造
小柳光正, 李康旭, 浅海一志, 福島誉史, 鈴木拓
特許6467981
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置およびその製造方法
Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee
特許10177118
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置
小柳光正, 福島誉史, 李康旭
6225771
産業財産権の種類:
特許権
三次元集積回路の製造方法及び装置
Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Sugiyama Masahiko
特許1276625
産業財産権の種類:
特許権
光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法
小柳光正, 田中徹, 福島誉史
特許5389490
産業財産権の種類:
特許権
反応現像画像形成法
特許100440041
産業財産権の種類:
特許権
反応現像画像形成法
友井正男, 福島誉史, 板谷博
特許3965434
産業財産権の種類:
特許権
反応現像画像形成法
特許1005980050000
産業財産権の種類:
特許権
チップ支持基板、それを用いた三次元集積回路及びそれらの製造方法並びにアセンブリ装置
9,449,948
産業財産権の種類:
特許権
マイクロＬＥＤアレイの製造方法、及びマイクロＬＥＤディスプレイの製造方法、並びにマイクロＬＥＤアレイ、及びマイクロＬＥＤディスプレイ
福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 元吉真
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置およびその製造方法
福島誉史, 小柳光正, 裵志哲, 佐久山真一
産業財産権の種類:
特許権
FLEXIBLE AND STRETCHABLE INTERCONNECTS FOR FLEXIBLE SYSTEMS
IYER SUBRAMANIAN S, ALAM ARSALAN, HANNA AMIR, FUKUSHIMA TAKAFUMI
産業財産権の種類:
特許権
微細配線構造の製造方法および微細配線構造の製造装置
福島誉史, Mariappan Murugesan, 小柳光正
産業財産権の種類:
特許権
延伸装置、及び延伸方法
福島誉史, 元吉真
産業財産権の種類:
特許権
FLEXIBLE AND STRETCHABLE INTERCONNECTS FOR FLEXIBLE SYSTEMS
IYER SUBRAMANIAN S, ALAM ARSALAN, HANNA AMIR, FUKUSHIMA TAKAFUMI
産業財産権の種類:
特許権
液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
産業財産権の種類:
特許権
液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置およびその製造方法
小柳光正, 田中徹, 福島誉史
産業財産権の種類:
特許権
FLEXIBLE FAN-OUT WAFER LEVEL PROCESS AND STRUCTURE
IYER SUBRAMANIAN S, FUKUSHIMA TAKAFUMI, BAJWA ADEEL A
産業財産権の種類:
特許権
液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置およびその製造方法
産業財産権の種類:
特許権
SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE（半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法）TOHOKU UNIVERSITY/FUJIFILM CORP
KOYANAGI MITSUMASA, TANAKA TETSU, FUKUSHIMA TAKAFUMI, LEE KANGWOOK, ABE HIROFUMI, HOTTA YOSHINORI
産業財産権の種類:
特許権
半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置およびその製造方法
産業財産権の種類:
特許権
チップ支持基板、それを用いた三次元集積回路及びそれらの製造方法並びにアセンブリ装置
産業財産権の種類:
特許権
チップ支持基板、それを用いた三次元集積回路及びそれらの製造方法並びにアセンブリ装置
産業財産権の種類:
特許権
チップ支持基板、それを用いた三次元集積回路及びそれらの製造方法並びにアセンブリ装置
産業財産権の種類:
特許権
三次元集積回路の製造方法及び装置
8,349,652
産業財産権の種類:
特許権
一括保持トレイ及び三次元集積回路製造装置
小柳光正, 福島誉史
産業財産権の種類:
特許権
三次元集積回路の製造方法及び装置
産業財産権の種類:
特許権
三次元集積回路の製造方法及び装置
433294
産業財産権の種類:
特許権
Method for forming image through reaction development
Masao Tomoi, Takafumi Fukushima, Hiroshi Itatani
7638255 B2
産業財産権の種類:
特許権
反応現像画像形成法
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置およびその製造方法
6363868
産業財産権の種類:
特許権
半導体装置およびその製造方法
6362254
産業財産権の種類:
特許権
権利者:
小柳 光正, 李 康旭, 福島 誉史
チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法
小柳 光正, 田中 徹, 福島 誉史
5963374
産業財産権の種類:
特許権
チップ支持基板、それを用いた三次元集積回路及びそれらの製造方法並びにアセンブリ装置
1681437
産業財産権の種類:
特許権
イメージセンサ
6011409
産業財産権の種類:
特許権
素子の実装方法および光モジュール
小柳光正, 田中徹, 福島誉史, 伊藤有香
6027828
産業財産権の種類:
特許権
三次元集積回路の製造方法及び装置
小柳 光正, 福島 誉史
5389490
産業財産権の種類:
特許権
回路基板、電子デバイス内蔵基板、集積回路デバイス、集積回路付き光導波路、電子デバイス内蔵基板の組立方法
小柳光正, 田中徹, 福島誉史
5142103
産業財産権の種類:
特許権
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共同研究・競争的資金等の研究課題
52
フレキシブルデバイスの新展開：先端半導体実装工学が拓くエネルギー貯蔵ロールの創製
福島 誉史, 清山 浩司, 梶原 一宏, 木野 久志
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：
Fund for the Promotion of Joint International Research (International Collaborative Research)
研究機関：
Tohoku University
2023年9月8日 ～ 2028年3月31日
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間欠的な再生可能エネルギー資源から各家庭でエネルギーを貯蔵し、効率的に利用できる環境負荷の少ない蓄電デバイスとして、安価な高分子シートの両面に立体的な電極を形成した大容量のDeepトレンチキャパシタアレイからなる静電的エネルギー貯蔵ロールを提案している。必要な寸法に裁断して使う一般的なフレキシブルデバイスに対し、数kmメートルの長いシートをロール状のまま使う「フレキシブルデバイスの新たな形態」に資する技術基盤を構築する。鍵となるのは、静電容量を高めるため、高い絶縁破壊電圧を有する高分子シートの両面に形成して電極面積を増大させるSurface Area Enhancer (SAE: 表面積増強要素)の材料・構造設計とマイクロ・ナノ加工法である。高分子構造学と材料力学的な視点から三次元誘電体の絶縁破壊物理を深耕する。電磁界解析も加え、先端半導体実装工学を駆使して生産性に優れるフィルムレベル集積の方法論を確立する。また、エネルギー源から出力された直流電圧を昇圧して蓄電し、各家庭で利用できるように降圧できるDC-DCやDC-ACコンバータの回路設計を含めたロール状システムを創製する。UCLAのS. Iyer卓越教授およびそのグループと連携して機能検証する。２０２４年度は、研究分担者の清山がUCLAに半年間滞在し、IyerグループのBoris教授と回路の最適化を図る。また、大規模にフィルムレベル集積が実現できるような設備の構築も行う。材料物性学的なアプローチに加え、マイクロ・ナノ加工学を駆使し、価格も含めたロールトゥーロール製造などの量産性を視野に入れながら、新しエネルギー貯蔵ロールを創出する。さらに、回路的な要素も加えて実現可能性を強化し、Liイオン電池やスーパーキャパシタ、フライホイール電池やダムなどの広範なバッテリーに対してメリットが出せるように構造設計、プロセス設計、回路設計を進める。
トンネルFET構造による3D-NANDフラッシュメモリの超多値化
木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史
2024年4月1日 ～ 2027年3月31日
人と同じ広視野・高機能視覚を有する三次元積層チップレット型完全埋植人工網膜の開発
田中 徹, 富田 浩史, 福島 誉史, 清山 浩司, 木野 久志
2024年4月1日 ～ 2027年3月31日
ホリスティック実装工学の開拓：微小コンポーネントのアセンブリとワイヤレットの提案
福島 誉史, マリアッパン ムルゲサン, ベ ジチョル, 小柳 光正, 橋本 宏之
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Pioneering)
研究機関：
Tohoku University
2022年6月30日 ～ 2025年3月31日
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直径100μm、高さ500μmのCuピラーをピッチ300μm、位置精度数μm以内でアセンブリし、次々世代のロジック/メモリ混載CPUシステムを模倣した積層チップやフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE)の貫通配線として集積することを目標としている。微小コンポーネントのアセンブリを研究対象とし、アスペクト比を含め寸法効果等を追求する。どこまで小さいコンポーネントを逐次的、並列的にアセンブリできるのか、またその支配要因が何であるかを探求し、エレクトロニクス実装工学を深耕する。書籍が薄い冊子になるとブックレット、液滴（ドロップ）が小さくなるとドロップレットと呼ばれるが、最近では半導体チップが機能ブロックに分割された小さいサブシステムを「チップレット」と呼び、テクノロジードライバーとして話題となっている。ここでは配線を短く個片化したものを「ワイヤレット」と呼ぶ。本研究では、高いアスペクト比を有する立体的な微細配線ブロック「ワイヤレット」を極小コンポーネントとみなし、「ワイヤレット」のアセンブリで積層チップ等を接続する新しいエレクトロニクス実装工学の概念を提唱し、その実現可能性を探索してこの学問を開拓するのが目的である。Pick&Placeと自己組織化手法を探索、比較し、実用レベルのシステム集積化に適合可能性が高い方法論を確立する。この技術はフレキシブルデバイスだけではなく、リジッドなシステム集積にも資する技術となる。今年度は微小なCuピラーのアセンブリとインテグレーション、および厚さ50μmの極薄コンポーネントの自己組織化実装に関する技術開発を行った。
ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
福島 誉史
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
研究機関：
Tohoku University
2021年4月5日 ～ 2025年3月31日
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高い柔軟性を有するフレキシブルデバイスの課題である性能を解決するため、微小な無機単結晶半導体チップ(チップレット)の概念を拡張した「ダイレット」をSiウエハ上で柔軟な樹脂に埋め込み圧縮成型するインモールド・エレクトロニクスの技術基盤を創成する。この新しい電子システム集積学を構築するため、毛髪の直径（100μm）以下の一辺を有する微小チップ（ここではMicro-LED）を目的の場所に搭載する超並列アセンブリの技術開発を行う。また、研究代表者が長年かけて学理の体系化に尽力した脳型の三次元積層集積回路（3D-IC）と微小チップのインテグレーションを基軸とし、従来の半導体技術では実現が難しい浅皮下生体情報（主に血管）可視化シートを作製する。本研究の成果は、電子デバイスの可能性を広げて電気電子工学や医工学分野の発展に大きく貢献するだけでなく、曲がるデバイスの応用に限らず、立体的なエレクトロニクスのシステム集積にインパクトをもたらす。本研究では、チップレットの概念を発展させ、受動素子やLED等の小型化するベアダイまで含めた「ダイレット」をウエハレベルでフレキシブル基板に埋め込んで成型し、微細配線でチップ間を短距離接続した高集積なインモールド・エレクトロニクスと呼ぶシステム集積方法論の技術基盤を創成する。基板レスで微細化でき、高性能で柔軟且つ立体成型可能なこの集積手法の鍵となるのは、微小チップ「ダイレット」の超並列アセンブリ技術とインターコネクト技術となる。
人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発
田中 徹, 福島 誉史, 木野 久志, 富田 浩史, 清山 浩司, 菅野 江里子
2021年4月5日 ～ 2024年3月31日
不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発
木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
2020年4月1日 ～ 2023年3月31日
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本研究ではシナプスの特性を再現した不揮発性トンネルFETメモリによる大規模演算に向けたニューラルネットワークの実現を目指す。近年、脳の階層的情報処理を模したディープニューラルネットワークの活躍は目覚ましいものがある。一方で、神経細胞の発火スパイクの影響まで模したスパイキングニューラルネットワーク(Spiking Neural Network; SNN)には次世代の大規模ニューラルネットワークとして高い関心が寄せられており、様々なメモリデバイスによるシナプスの再現が提案されている。一般に、SNNはシナプスの結合の強さを示す”重み”を保存するメモリ素子とニューロンを模したスパイク生成回路で構成される。本研究ではこれまでのメモリにない特長を有する不揮発性トンネルFETメモリを活用した大規模な超低消費電力ニューラルネットワークを研究開発する。
昨年度までにシナプスの特性の一つであるスパイクタイミング依存可塑性(Spike Timing Dependent Plasticity: STDP)を有する不揮発性トンネルFETメモリの開発を終えた。
本年年度はシナプス回路とニューロン回路をマイクロバンプを介した電気的接続による積層技術に関する研究を行った。回路素子の特性を維持するためには積層プロセスを低温に抑制することが望まれる。本研究ではIn/Auバンプを用いたTLP(Transient-Liquid-Phase)接合を用いることで、接合時は約150度の低温でありながら、500度以上の融点を有する合金を形成するため、非常に高い熱安定性を有する接合を得ることが可能である。
本研究ではIn/Auバンプによる低温接合により、メモリ素子に影響を与えない接合技術を確立した。
マルチスケール応力エンジニアリングが拓く高集積フレキシブルエレクトロニクス
福島 誉史, マリアッパン ムルゲサン, 木野 久志, 清山 浩司
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Fund for the Promotion of Joint International Research (Fostering Joint International Research (B))
研究種目：
Fund for the Promotion of Joint International Research (Fostering Joint International Research (B))
研究機関：
Tohoku University
2019年10月7日 ～ 2023年3月31日
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米国UCLAの電気工学科Distinguished Professor Subramanian Iyerと共同で開発した新構造フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の応力解析や曲げ特性の物理を探索し、信頼性の高いシステム集積を創出するための基盤技術研究を行う。我々が「FlexTrate」と名付けた先端ウエハレベルパッケージング技術を応用したこの高集積なFHEでは、厚さ100μm程度で小さく分割した集積回路チップ（チップレットと呼ぶ）をエラストマーに埋め込み、フォトリソグラフィを利用して高密度配線を形成してチップレット間を接続するので、フレキシブルデバイスの性能とスケーラビリティを格段に高めることができる。本研究では、分子レベル、材料レベル、システムレベルの階層的なマルチスケール応力エンジニアリングを駆使し、機械的／電気的信頼性を取得してこの高集積FHEの有用性を工学的に体系化する。高伸縮性基板の変形によりかかる応力の作用機序を深く理解し、配線の信頼性の鍵を握る「応力緩衝層」の構造設計を追求し、デザインルールを策定する。東北大のシリコン貫通配線(TSV: Through-Silicon Via)を用いた三次元積層チップ(3D-IC)をチップレット化し、UCLAのシステム集積技術を融合させ、PDMS（Polydimethylsiloxane）に内蔵した医療用の高集積フレキシブルシステムを創製する。
チップレット内蔵ウェアラブルマイクロLEDディスプレイの開発
2021年1月 ～ 2023年3月
染色で誘導自己組織化ナノ配線を創る
福島 誉史, マリアッパン ムルゲサン
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
研究機関：
Tohoku University
2020年7月30日 ～ 2022年3月31日
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誘導自己組織化(DSA)によりナノ規則構造を構成する一方の高分子ブロック成分に、特定の金属酸化物や有機金属を選択的に物理吸着、化学吸着させる「染色」を応用した配線形成原理を実証した。ポリスチレンとポリメチルメタクリレート（分子量比２：１）から構成されるブロック高分子をφ3μm、深さ10μmのSi深穴に充填させ染色した。染色剤として酸化ルテニウムⅧ（０．５％水溶液）による液相拡散では制御性が低い結果となったが、四酸化ルテニウム(RuO4)による気相拡散では、シリンダ型のナノ周期構造が観察された（ピッチ約30nm）。また、ナノプローバを用いた電気的特性評価より、オーミックな特性を得ることができた。
インモールド・エレクトロニクス用伸縮配線
2021年4月 ～ 2022年3月
広視野の視覚を再建する眼球内完全埋植・低侵襲フレキシブル人工網膜の開発
田中 徹, 福島 誉史, 木野 久志, 富田 浩史, 清山 浩司, 菅野 江里子
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
研究機関：
Tohoku University
2018年4月1日 ～ 2021年3月31日
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本研究は失明患者の視覚を工学的手法で再建する人工網膜を開発する。光電変換素子・視覚情報処理回路・刺激電流生成回路を積層した複数個の三次元積層人工網膜チップをフレキシブル基板上に高密度集積する。それを網膜の中心窩及びその周辺部に完全埋植することで現在の単チップ埋植の4倍以上の視野角を実現する。
(1)人工網膜回路設計・試作：広視野角を得るために2.5mm角・9チップ搭載を目指して人工網膜回路の設計試作を行った。これまでの3mm角・4チップ搭載より1000ピクセル以上増加する。チップ選択回路も実装し、広視野角と低消費電力動作を両立できた。また、エッジ強調後の非動作ピクセルの完全停止回路を改良し、動作判別のしきい値を調整可能にした。エッジの鮮明化と低消費電力化が可能になった。
(2)積層化・マルチチップフレキシブル人工網膜作製：複数個の人工網膜チップを生体適合性フレキシブル材料に集積・内蔵するFOWLPベース実装プロセス技術を開発している。フレキシブル基板上の金属配線は曲げ応力による断線が懸念されるが、金配線の一部を周期的に基板から剥離する皺状金配線による解決を提案し、繰り返し曲げ信頼性が向上することを実証した。また、複数チップ搭載では熱応力低減のため200℃以下の低温プロセスが望ましい。OER-TEOSを用いて150℃のTSV低温作製に成功し、良好な電気特性を得た。
(3)細胞・動物実験評価：人工網膜チップの光変換感度向上と刺激電流による細胞ダメージ低減を両立するために透明刺激電極を開発している。単層で電気特性を取得するため、フォトダイオードを有する視覚情報処理・刺激電流生成チップ上に透明刺激電極を作製した。AlやBをドープしたZnO電極を実チップに成膜することに成功しているが、チップ接触抵抗が大きいという問題が発生しており、コンタクトホールの形成プロセス最適化を行っている。
ウエハ検査用微細TSV集積化プローブカードの実用化開発
2020年10月 ～ 2021年3月
高密度ナノ配線形成に資する金属含有ブロック高分子のグラフォ・ケミカルエピタキシ
2018年4月 ～ 2021年3月
三次元集積技術を基盤としたナノプローブカードの試作と事業性検証
2019年10月 ～ 2020年9月
高集積ハイドロゲル創製への挑戦
福島 誉史, ベ ジチョル
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
研究種目：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
研究機関：
Tohoku University
2018年6月29日 ～ 2020年3月31日
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本研究では、フレキシブルデバイスで一般的に利用されるPETやポリイミド、あるいはPDMSなどのフレキシブル基板材料をハイドロゲルに置き換え、高集積なフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）を創出するための要素技術の創出、およびシステム集積まで検討した。先端のウエハレベル半導体パッケージング技術を応用し、微小なLEDチップとLSIチップをハイドロゲルに埋め込んで高密度配線で接続したウエアラブルパッチを作製するために必要な技術を立ち上げることに成功した。
自己組織化支援拡散法による極微細シリコン貫通配線形成技術
2019年6月 ～ 2020年3月
硬い単結晶半導体で創る曲面集積フレキシブルデバイス創製
2018年6月 ～ 2019年6月
次世代積層LSIを志向した誘導自己組織化配線の形成とメカニズム解析
福島 誉史, 大山 俊幸, ベ ジチョル, 橋本 宏之
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
研究機関：
Tohoku University
2016年4月1日 ～ 2019年3月31日
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本研究は人工知能の普及に伴い更なる需要が見込まれる次世代の大規模集積回路（LSI）と呼ばれる「三次元積層型集積回路（3D-LSI）」の性能を高めるための立体配線の微細化を追求する。従来、リソグラフィ、エッチング、電解めっきなどを組み合わせたトップダウン的な手法であったが、ここではボトムアップ的な手法と考案した。高分子材料と金属からなるナノコンポジットのナノ相分離を利用した極微細構造形成「誘導自己組織化」により従来比1/100以下の直径を有する三次元配線TSV (Through-Si Via: Si貫通配線)を形成できた。
高信頼性フレキシブルFOWLP技術に関する研究
2018年4月 ～ 2019年3月
ウエハ圧縮成型による柔軟な樹脂の高集積化
2018年4月 ～ 2019年3月
人の視覚と同じ高次情報処理を実現する眼球内完全埋め込み型人工網膜システムの開発
田中 徹, 福島 誉史, 富田 浩史, 清山 浩司, 小柳 光正, 菅野 江里子, 木野 久志
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
研究機関：
Tohoku University
2015年4月1日 ～ 2018年3月31日
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高次情報処理を実現する超低消費電力三次元積層人工網膜LSI回路において、視覚再建に寄与しない40Hz以下の刺激及び両極性電流パルス間において回路動作を止める機構を考案し、62％の消費電力削減に成功した。また、暗電流補償や温度検出の回路設計と試作を行って動作を検証した。人工網膜の光電変換感度向上のためにAl-doped ZnO (AZO)を用いて透明刺激電極を開発した。その結果、網膜刺激電極として適切な電荷注入能力と電極インピーダンスの値を有し、積層化プロセスに対応可能な透明AZO電極の開発に成功した。これにより画素当たりの刺激電極面積(光電変換感度)を3倍以上に増やすことが可能になった。
高集積ストレッチャブルデバイス作製に資する基盤技術研究
2017年8月 ～ 2018年3月
高集積フレキシブル無機単結晶デバイス作製に資する機械加工と信頼性評価
2017年8月 ～ 2018年3月
ナノコンポジットの拡張誘導自己組織化による超微細配線の一括形成
2017年4月 ～ 2018年3月
誘導自己組織化による超立体高密度配線で構築する脳型コンピューティング システム研究
2016年3月 ～ 2017年7月
ブロック高分子と金属ナノ粒子が創出する拡張誘導自己組織化配線に関する技術開発
2017年4月 ～
ガラス／高分子界面のデンドリティックアンカー効果発現機構の解明
福島 誉史, 裵 志哲, 大西 正樹, 長井 千里
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
研究種目：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
研究機関：
Tohoku University
2015年4月1日 ～ 2017年3月31日
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200℃の低温のプラズマCVDで成膜したSiO2と、200℃の気相堆積で成膜したポリイミドの接着に関する研究を行った。特に次世代の三次元積層型集積回路の基幹配線となるTSV（シリコン貫通配線）の信頼性向上を目的として、デンドリティックなアンカー効果を発現させて接着強度を高めることを試みた。その接着強度向上のメカニズムは、物理的な浅いアンカー効果に加えて、自己組織化単分子膜をベースとした密着助剤による界面分子間力の増大によるものと判明した。
高集積フレキシブルSiデバイス作製技術の開発
2014年4月 ～ 2015年5月
原子層堆積重合による縮合系耐熱高分子の積層膜形成と応用
福島 誉史, マリアッパン ムルゲサン, 裵 志哲
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
研究種目：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
研究機関：
Tohoku University
2013年4月1日 ～ 2015年3月31日
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気相堆積法によりポリイミド薄膜を次世代集積回路の基幹配線として期待されるSi貫通配線（TSV: Through-Silicon Via）のライナー絶縁膜として応用できる可能性を示すことができた。原子層気相堆積（ALD）のような緻密で高制御な超薄膜形成には至らなかったが、100nm以下の膜厚を10nm単位で制御でき、ALDに比べて高い成膜速度（およそ100-200nm/min）で高純度なKapton-H型のポリイミド薄膜を形成できた。アスペクト１０、直径5μｍ以下のSi深穴に８０％を超える高い被覆率で堆積でき、既存のプラズマCVDによるSiO2薄膜よりも低い応力でTSVを形成することができた。
高次視覚情報処理機能を有する完全埋込型低電力三次元積層人工網膜システムの研究
田中 徹, 清山 浩司, 冨田 浩, 福島 誉史, 小柳 光正
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
研究機関：
Tohoku University
2012年4月1日 ～ 2015年3月31日
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光電変換素子/高次視覚情報処理回路/刺激電流生成回路を1チップに三次元積層して眼球内に埋め込むことで、患者に高いQOLを提供できる｢高次視覚情報処理機能を有する完全埋込型低電力三次元積層人工網膜システム｣の研究を行った。各回路チップをTSVで三次元積層化して人工網膜チップを作製する技術と、三次元積層人工網膜チップとフレキシブルケーブルをダメージ無くモジュール集積化する技術を開発した。約1300画素の感度切替型受光回路チップ及びエッジ強調機能付き刺激電流生成回路チップを開発した。人工網膜チップのウサギ眼球内埋め込み実験を行い、網膜が変性したウサギへの光刺激によるEEP信号の取得に成功した。
超微細電極接合のための金属・有機無機ハイブリッド異種材料の精密切削
2014年8月 ～ 2015年3月
気相堆積重縮合によるシリコン貫通高分子光導波路の形成と評価
2014年4月 ～ 2015年3月
複合Ｓｉウェハを用いた高性能・低電力ヘテロＣＭＯＳトランジスタの開発
李 康旭, 福島 誉史, 田中 徹, 裵 志哲, ムルゲサン マリアッパン, 小柳 光正, 裴 艶麗
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
研究機関：
Tohoku University
2011年4月1日 ～ 2014年3月31日
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本研究では、InGaAsを用いてNMOSトランジスタを、Geを用いてPMOSトランジスタを大口径Siウェハ上に混在させて、低コストで高性能・低電力ヘテロCMOSトランジスタを作製できる新しい技術を創出した。Siウェハ上にInGaAsとGe化合物半導体チップを高い位置合わせ精度(<1um)と接合強度で(20MPa)張り合わせる出来るセルフアセンブリー技術を開発した。ヘテロCMOSトランジスタ実現の鍵を握る浅いp-n接合を形成するためのイオン打ち込みとアニール技術を確立した。Siウェハ上に張り合わしたGeおよびInGaAsチップからなるフォトダイオードを試作し、基本動作を確認した。
グラフォアセンブリーによる三次元積層型光電子集積システム・オン・チップ
小柳 光正, 福島 誉史, 田中 徹, 羽根 一博, 三浦 英生, 裴 艶麗, 清山 浩司
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
研究機関：
Tohoku University
2009年5月11日 ～ 2014年3月31日
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三次元積層型光電子集積システム・オン・チップの実現を目指して、その鍵となるグラフォアセンブリー技術、シリコンフォト二クス技術の検討を行った。チップ表面の表面状態を制御することによって液体を制御してチップの位置合わせ精度を向上させるグラフォアセンブリー技術を開発し、寸法の異なる500個以上のチップを8インチ・シリコンウェハ上に一括位置合わせ、接合することに成功した。また、シリコンフォト二クス技術については、垂直方向光インターコネクション(TSPV)技術を確立するとともに、高い結合効率を有する微細グレーティングカップラを開発し、三次元積層型光集積システム・オン・チップの実現可能性を明らかにした。
三次元LSI積層用ウェーハ転写技術の開発
2011年7月 ～ 2012年3月
機能性液体による集積回路の自己組織化三次元積層に関する研究
2011年4月 ～ 2012年3月
三次元チップ積層のためのウェーハレベル圧縮成形技術の開発
2011年4月 ～ 2012年3月
リコンフィギャラブル接合を基盤とした三次元集積化研究
福島 誉史
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
研究機関：
Tohoku University
2010年 ～ 2012年
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三次元集積回路(3DIC)をウェーハレベル、且つ高歩留りで作製するための鍵となるリコンフィギュラブル接合技術を開発し、良品チップにSi貫通配線(TSV:Through-SiVia)を形成して多段積層する新たな三次元集積化技術を創出した。リコンフィギュラブル接合とは、液体の表面張力を駆動源として多数のチップを一括で支持ウェーハ上に位置合わせすると同時に接合させ、高温・高真空下のTSV形成工程を経た後に、チップを剥離して別のウェーハに転写できるインテリジェントな接合が可能であった。これにより従来の(二次元)ICチップにTSVを容易に形成することが可能となるため、3DICの多品種少量生産を目的としたアジャイル集積の実現可能性が検証できた。
眼球内埋め込み用低電力三次元積層型人工網膜システムの研究
田中 徹, 富田 浩史, 福島 誉史, 清山 浩司, 小柳 光正
2010年 ～ 2011年
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(1)LSIチップ積層化技術及び眼球内に埋め込む各部品の一体化集積技術
導電性高分子であるPEDOT電極の作製技術、及び人工網膜チップのフレキシブルケーブル実装技術を確立した。チップの実装にはフレキシブルケーブル上のAu配線の拡散断線防止を工夫したCuSnマイクロバンプを用いて、300℃以下の低温接合を実現した。また、フォトダイオード受光用貫通孔を有する網膜下刺激フレキシブルケーブルの開発に成功し、網膜内に埋め込まれた人工網膜チップにおいて外界からの光を適切に受光することが可能となった。これらを組み合わせて、人工網膜チップ動作に悪影響を与えない一体化集積技術を確立し、網膜下刺激人工網膜モジュールの電気特性の取得にも成功した。
(2)眼球内で長期間安全に動作する超低消費電力人工網膜LSI回路技術
1300画素の感度切替型光電変換回路チップと近傍4画素ラプラシアン法を用いた視覚情報処理回路チップの設計、及びファウンドリによるチップ試作を行った。人の眼球における明暗感度を忠実に再現する回路を検討するとともに、使用環境に応じた感度手動切替型の高感度受光回路の設計を行った。試作チップを評価した結果、仕様を満たす感度曲線が得られることを確認した。また、4近傍ラプラシアンフィルタを用いた完全埋め込み型人工網膜のためのエッジ強調回路を設計した。画素回路面積は75μm角、画素数は約1300である。試作チップを評価した結果、視覚情報のエッジを強調する十分な性能を確認した。この回路を実装した人工網膜により失明患者に高いQOLを提供することが可能である。
(3)眼球内埋め込みモジュールの生物・臨床評価
今年度開発した網膜下刺激人工網膜モジュールを眼球内に埋め込む術式を確立した。透明ガイドを用いることで眼球に大きなダメージを与えることなく網膜下へのモジュール挿入を可能とした。網膜下へ埋め込むことで、従来使用していた金属タックを使用せずに人工網膜モジュールの固定が可能となった。また、網膜下に埋め込んだPEDOT刺激電極から網膜刺激を行い、EEPの取得にも成功した。
脳機能の統合的研究の支援と推進
競争的資金
制度名：
Grant-in-Aid for Scientific Research
2005年4月 ～ 2010年3月
自己組織化による異種デバイス混載積層型チップの創製
福島 誉史, 小柳 光正, 田中 徹
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
研究種目：
Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
研究機関：
Tohoku University
2007年 ～ 2009年
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液体の表面張力を駆動力とした自己組織化チップ位置合わせ、および接合技術を基盤とした三次元集積化技術の基礎を開拓し、異種デバイスを混載したテストモジュールを試作した。平均位置合わせ精度は1μm以内であり、500個以上の5mm角チップを一括して0.1秒以内の瞬時に位置合わせさせることに成功した。また、常温で荷重をかけずにチップを基板上に直接接合することも可能にした。
金属ナノドット不揮発性メモリのナノインテグレーション
田中 徹, 福島 誉史, 裴 艶麗
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
研究機関：
Tohoku University
2006年 ～ 2009年
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Self-Assembled Nanodot Deposition法を用いて、超微細(~1.5nm)・高密度(1.3x10^<13>/cm^2)の世界トップレベルの金属ナノドットの形成に成功した。制御ゲート用High-k絶縁膜と金属ナノドットフローティングゲートを有する不揮発性メモリの作製にも成功し、大きな仕事関数を有するコバルトナノドットによって、長い電荷保持時間・優れた耐久性・大きなメモリウィンドウを得た。また、ポテンシャル変調ゲートスタックを有する多層金属ナノドットメモリの基本動作検証に成功した。
超高集積、低電力メモリデバイスに関する研究：金属ナノドットメモリの開発
競争的資金
制度名：
JST Basic Research Programs (Core Research for Evolutional Science and Technology :CREST)
2003年3月 ～ 2008年4月
ナノテクノロジー基盤機械科学フロンティア:ナノテクノロジーとＩＴ、バイオテクノロジーを駆使して、新しいナノデバイス、ナノマシン、バイオナノマシンの実現
競争的資金
制度名：
SCF System for Establishment and Support of Center's of Excellence
2003年4月 ～ 2008年3月
トンネル注入制御Geナノデバイスを用いた超高周波キャリア伝導機構の解明
田中 徹, 福島 誉史, 福島 誉史, MOSSAD Ali Atif
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
研究機関：
Tohoku University
2007年 ～ 2008年
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従来のCMOS技術の延長では実現不可能であるナノメートル領域で動作する新しいトンネル注入制御ゲルマニウムナノデバイスを提案し、キーテクノロジである高純度ゲルマニウム層の作製技術を確立した。また、高透磁率金属ナノドットを有する高周波動作用インダクタの作製に成功した。キャリア伝導メカニズムの実験的解析法として、超高周波領域で測定した散乱パラメータ(Sパラメータ)を用いたキャリアの反射/透過現象のモデル化手法を確立した。
自己組織化による三次元集積回路の開発
競争的資金
制度名：
Grant-in-Aid for Scientific Research
2003年4月 ～ 2007年3月
文部科学省ＩＴプログラム：MRAMの回路技術、シミュレーションとメモリセルの試作
競争的資金
制度名：
The Other Research Programs
2002年4月 ～ 2007年3月
積層型人工網膜システムの開発
競争的資金
制度名：
SCF System for Establishment and Support of Center's of Excellence
2002年4月 ～ 2007年3月
三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム
小柳 光正, 羽根 一博, 寒川 誠二, 田中 徹, 福島 誉史, 栗野 浩之, 沈 正七, 宮川 宣明
提供機関：
Japan Society for the Promotion of Science
制度名：
Grants-in-Aid for Scientific Research Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
研究種目：
Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
研究機関：
Tohoku University
2003年 ～ 2007年
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新しい共有メモリ結合型並列処理システムを提案し、実際に設計して性能評価を行った。設計したシステムでは、共有データは光インターコネクションより成る高速のマルチポート・リングバスを介して各プロセッサ(PE)に送られるようになっている。積層構造のノード共有キャッシュメモリを用いことによってミス率を減少させて、システム性能を向上させることができた。接続するプロセッサの台数にほぼ比例する性能が得られており、本研究で提案したシステムの有効性を確認できた。以上のような並列処理システム実現のかぎを握る光インターコネクション技術と三次元集積化技術について検討した。光導波路に関しては、0.029dB/cmという極めて損失の少ない光導波路の作製に成功した。この低損失光導波路を用いて、10Gbps(導波路長:5cm)の高速データ転送を確認した。また、ビームリードボンディング法という新しい手法を開発して、発光・受光素子をLSIテストチップ上への直接搭載することに成功した。これらの技術を用いて、キャッシュメモリとなるSRAMテストチップを光導波路で接続したテストモジュールを試作し、メモリチップ間で光によるデータ転送に成功した。三次元集積化技術に関しては、ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術を開発し、この技術を用いて世界初の三次元積層型プロセッサ・テストチップの試作に成功した。更に、10層積層の三次元積層型メモリ・テストチップの試作にも成功した。また、より大規模で高性能のプロセッサチップとメモリチップを積層するために、異なったサイズのチップを張り合わせることのできる新しい三次元集積化技術(スーパーチップインテグレーション技術)を開発した。
ナノフィラーを含む熱硬化性樹脂の分子設計と次世代集積回路への応用
競争的資金
福島 誉史
制度名：
Grant-in-Aid for Scientific Research
2005年 ～ 2006年
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Si基板上に塗布・硬化後に発生する反りの測定から、粒径50nmのナノフィラーを含むエポキシ樹脂の熱膨張係数(CTE)は、粒径の大きな(200-2000nm)フィラーを含むエポキシ樹脂のそれと比較して大きな差はないことが判明した。CTE値はフィラー含有率に依存するが、フィラー含有率の増大により樹脂の粘度が著しく上昇する。また、ナノサイズのフィラーは樹脂の硬化を阻害するため、樹脂のガラス転移温度を低下させる。次世代集積回路として注目されている三次元積層型チップのアンダーフィル剤として使用するには、約4μmの間隙に粘性の樹脂を流し込む必要がある。そのためには、樹脂に混合するフィラーの粒径はナノサイズにすることが必要であるが、樹脂粘性の増大を抑制することが必要不可欠である。
本研究では、積層型チップ間の狭ギャップに低粘性の樹脂を短時間で注入し且つ、反りの発生を最小限に抑えることができるように樹脂の分子設計を行った。ここで用いた樹脂の特徴を以下に示す。
1.樹脂A:エポキシ樹脂、粘度:400cPs、表面張力:45mN/m
2.樹脂B:シリコーン樹脂、粘度:1000cPs、表面張力:20mN/m
シリコーン樹脂の塗布膜厚が30μmの時の反り量は低く約5μmであったが、アンダーフィル後の研磨、CMP工程ではその低弾性率(約50MPa)が信頼性に欠ける。一方、発生する反り量は、樹脂膜厚に強く依存し、エポキシ樹脂の膜厚が10μmの場合、反り量は+15μmであった。このエポキシ樹脂を用いて注入を行った結果、Peripheral bumpを形成した5mm角チップの充填に要する時間は約110秒であり、計算式から求めた理論注入時間150秒より短い。この理由は、注入前、チップ端に滴下する樹脂の容量に強く依存するためである。適量な樹脂を滴下することにより十分に実用的な時間内で注入できることが分かった。
先導的研究等の推進：Nano-CMOS超低消費電力デバイス技術
競争的資金
制度名：
Special Coordination Funds for Promoting Science and Technology
2002年3月 ～ 2005年4月
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担当経験のある科目(授業)
12
電気電子回路II　東北大学
数学物理学演習I　東北大学
機械設計学II（英語コース）　東北大学
バイオナノテクノロジー特論　東北大学
脳神経システム学（ニューロモーフィックデバイス工学）　東北大学
計画及び製図I（英語コース）　東北大学
機械知能・航空実験II「集積回路設計の基礎」　東北大学
医工学概論、医工学基礎　東北大学
機械知能・航空工学科 特別講義Ⅱ（人と機械のハーモニー）　東北大学
バイオロボットシステム入門（国際機械工学コース入門）　東北大学
Organic/Polymer Materials for Microelectronics in Special Topics of Physical and Wave Electronics　Electric Engineering Department, UCLA
コンピュータ実習　東北大学
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社会貢献活動
学外授業
2009年6月26日 ～
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宮城県立泉高校にて大学紹介、および出張講義を行った
メディア報道
19
半導体、「チップレット」で進化 微細化代替へ産学連携
日本経済新聞　https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC230G90T21C22A0000000/
2022年11月3日
メディア報道種別:
インターネットメディア
最小要素のチップレット集積技術を開発 広帯域接続と集積規模のスケーラビリティを実現
大阪大学 ResOU　https://resou.osaka-u.ac.jp/ja/research/2022/20221005_2
2022年10月5日
最小要素のチップレット集積技術を開発 広帯域接続と集積規模のスケーラビリティを実現
東京工業大学　https://www.titech.ac.jp/news/2022/064932
2022年10月5日
メディア報道種別:
その他
2016年度 田中貴金属記念財団研究助成 プラチナ賞 受賞
日刊金属
2017年4月3日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
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田中貴金属 記念財団 「貴金属に関わる研究助成」の受賞者を発表
「ブロック高分子と金属ナノ粒子が創出する拡張誘導自己組織化配線に関する技術開発 」で
東北大学 福島誉史准教授がプラチナ賞 を受賞
～貴金属ナノ粒子の特性を活用した、次世代半導体の性能向上や製造コストの削減が可能となる技術開発で受賞～
田中貴金属記念財団、研究助成の受賞者決定
鉄鋼新聞
2017年3月31日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
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2016年度 田中貴金属記念財団 研究助成 プラチナ賞受賞
東北大 新システム集積化技術を開発 自己組織化で一括作製
半導体産業新聞
2009年3月4日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
3次元積層へのセルフ・アセンブリ技術の適用 東北大が成果示す
日経マイクロデバイス
2009年3月1日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
セルフ・アセンブル技術の適用 東北大が成果示す
日系エレクトロニクス
2009年2月10日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
異種デバイスを一括搭載 独自のシステム集積化技術開発
科学新聞
2009年1月23日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
異種チップ基板に集積 東北大 水の表面張力利用
日経産業新聞
2009年1月15日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
半導体ウエハ 異種デバイス一括搭載 製造時間短縮 東北大が技術
日刊工業新聞
2009年1月14日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
異種部品一括し基板に 製造コスト大幅減
河北新報
2009年1月14日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
患者の目に光を！世界初の人工網膜(資料提供 テレビ 仙台放送)(2007)
2007年8月21日
メディア報道種別:
テレビ・ラジオ番組
3-D chip vendor corrects course
2005年12月28日
メディア報道種別:
その他
チップ１０層立体ＬＳＩ（厚さ０．３ミリ 微細化の壁 突破に期待）
2005年12月28日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
三次元集積回路を開発
2005年12月23日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
チップ積み上げＬＳＩ（東北大が新手法 １０層が可能 消費電力も期待）
2005年12月23日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
三次元ＬＳＩを試作（積層構造を高速処理）
2005年12月23日
メディア報道種別:
新聞・雑誌
自己組織化法によるスーパーチップ技術の開発
2005年12月22日
メディア報道種別:
テレビ・ラジオ番組
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その他
13
ナノコンポジットの拡張誘導自己組織化による超微細配線の一括形成
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ナノコンポジットの拡張誘導自己組織化による超微細配線の一括形成
高集積フレキシブル無機単結晶デバイス作製に資する機械加工と信頼性評価
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高集積フレキシブル無機単結晶デバイス作製に資する機械加工と信頼性評価
ブロック高分子と金属ナノ粒子が創出する拡張誘導自己組織化配線に関する技術開発
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ブロック高分子と金属ナノ粒子が創出する拡張誘導自己組織化配線に関する技術開発
高集積ストレッチャブルデバイス作製に資する基盤技術研究
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高集積ストレッチャブルデバイス作製に資する基盤技術研究
気相堆積重縮合によるシリコン貫通高分子光導波路の形成と評価
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気相堆積重縮合によるシリコン貫通高分子光導波路の形成と評価
高集積フレキシブルSiデバイス作製技術の開発
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高集積フレキシブルSiデバイス作製技術の開発
超微細電極接合のための金属・有機無機ハイブリッド異種材料の精密切削
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超微細電極接合のための金属・有機無機ハイブリッド異種材料の精密切削
三次元LSI積層用ウェーハ転写技術の開発
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三次元LSI積層用ウェーハ転写技術の開発
三次元チップ積層のためのウェーハレベル圧縮成形技術の開発
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三次元チップ積層のためのウェーハレベル圧縮成形技術の開発
機能性液体による集積回路の自己組織化三次元積層に関する研究
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機能性液体による集積回路の自己組織化三次元積層に関する研究
三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム
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三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム
構築するための要素技術の開発、および試作チップの作製
科学技術振興調整費 先導的研究等の推進
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”Nano-CMOS超低消費電力デバイス技術”の開発
戦略的創造研究推進事業
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共鳴磁気トンネル・ナノドット不揮発性メモリの創製
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